Клеевая композиция
Союз Советских
Социалистических республик
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИ ЕТЕЛЬСТВУ
<и>806713 (61) Дополнительное к авт. свмд-ву (22)Заявлено 21.0778 (21)2678873/23-05 с присоединением ааяакм Мо 2678874/23-05 (23) ПриоритетОпубликоваио 2302,81. бюллетень 1ч9 7 (51)М. Клз
G 08 1. ьЗ/02
С 08 К 3/ЗЬ
Государстаеииый комитет, СССР по делам изобретеиий и открытий (53) УДК "-8. 395.. 7 (088. 8) Дата опубликования описания 2 302.81
С. И. Дерун, .Л. М. Притыкин, А. A. Чуйко, В
Н. В. Хабер, М. Г. Драновский и Ю. С. Ко (72) Авторы иаооретения
1.
L., Днепропетровский инженерно-строительный ин тЫтут, Институт физической химии AH Украинской ССР, Всесою ный заочный .:. машиностроительный .институт и Всесоюзный аучнМЙА: ., исследовательский институт торгового машинос
- "-1,Ф Л " 1.. (71) Заявители (5 4 ) КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ
9,0-15, 0
Изобретение относится к получе. нию эпоксидных клеевых композиций, отверждаемых при нагревании.
Известно большое число эпоксидных клеев горячего отверждения, отвер>кдавмых ангидридами кислот, дициандиамидом и другими отвердителями (11.
Однако, эти клеевые композиции характеризуются значительной хрупкостью, что оказывает большое влияние на прочностные характеристики клеевых соединений.
Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату к данной клеевой композиции является клей, включающий эпоксидную диановую смолу, м-фенилендиамин, салицилальимин меди и аэросил(2).
Введение наполнителя позволяет снизить внутренние напряжения клее- 20 вой композиции однако данная композиция обладает неудовлетворительными адгезионными характеристиками.
Цель изобретения — повышение адгвэионных характеристик.
Поставленная цель достигается твм, что клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу,м-фенилендиамин, салицилальимин меди и напол- нитель, в качестве наполнитвля содер- 30
>хит высокодисперсный органокремнезем, содер>кащий на поверхности 0,051,4 ммоль/г аминогрупп или 0,61,0 ммоль/г диэтиленгликолевых групп при следующем соотношении компонентов, масс.Ъ:
Эпоксчдная диановая смола 76,0-88,0
М-фенилендиамин
Салицилальимин меди 0 5-2,3
Высокодисперсный органокремнезем, содержащий на поверхности
0,05-1,4 ммоль/г аминогрупп или
0,6-1,0 ммоль/r диэтиленгликолевых групп 1,7-7,5
В качестве эпоксидной диановой смолы используется смола ЭД-20.
В качестве высокодисперсного органокремнезема применяется органокрвмнезем, содержащий на поверхности
0,05-1,4 ммоль/г аминогрупп, или органокремнезем, содержащий на по806713
5 таблица1
Ю ° компонентов Содержание, масс, ФНаименование
Пример, В
ЭД-20
М-феннлендиавын (МФДА) Силицилальимин меди (СИМ)
ЦСА
ЭД-20
М-ФДА
СИМ
AM-2
0,5
1,7
0,5
1,7
ЭД-20
М-ФДА
СИМ
0,5
1,7
ЭД-20
М-ФДА
СИМ
1,5
5,0
ИСА
ЭД-2 0
М- ФДА
10.1,5
5, 0
ЭД-20
М-ФДА
СИМ
82
1 5
5,0
ЭД-20
М-ФДА
СИМ
88
2,3
7,5
ЭД-20, М-.ФДА
2,3 .7,5
AM-2
ЭД-20
М-ФДА
СИМ
2,3.
7,5 верхности 0,6-1,0 ммоль/г диэтмлвнгликолевых групп.
В качестве органокремнеэема, содержащего иа поверхности.аминные груп пм, испольэуетсн аминбсилазаноэросил, 4 или анилинометилдиэтоксиаэросил, илн аминоэтоксиаэросил марок ЦСА, АМ-2,,АЭА соответственно.
В табл. 1 представлен состав клеевых композиций.
806713
Продолжение табл. 1
Наименование компонентов Содержание, масс. Ъ
Пример, В
ЭД-2.0
М-ФДА .
СИИ
Органокремнезем, поверхность которого модифици. рована дизтиленгликолевыми группами
0,5
1,7
ЭД-20
М-ФДА
СИИ
5,0
ЭД-20
Х-ФДА
15
СИМ 2,3
Органокремнезем, поверхность которого модифициро-. вана диэтиленгликолевыми группами
7,5
Р, Вязкость- Продолжикгс/см по. В3-1 ....тельность при 20 С,. - склеивания, ? M3t ю кгс/см
Теплостой.кость по
Мартенсу, С
Пример,Р мин мин
135
4,5
820
8,5
880
74
Органокремнезем поверхность кеторого модифицирована диэтиленгликолевымй группами
Стальные образцы (ст. 3) зач щают шлиФшкуркой, обеэжиривают ацетоном. и прогревают при температуре до
70 С в течение 30 мнн. Эатем на о»лажденные до 40 С поверхности наносят композицию по примерам 1-12. Обраэцы соединяют с помоцью струбцины (давление до 2,5 кгс/см ) и выдерживают в течение 2 ч при 150 С.
Физико-механические свойства клеевых композиций по примерам 1-12 представлены в табл. 2.
Т а б л и ц а 2
806713
Продолжение табл. 2
Теплостойкость по
Иартенсу, Ос
Продолжительность склеивания, мин
РНЬг кгс/см
Р дв Вязкость кгс/см по ВЗ-1 при 20 С, . мин
Пример,9
720
11,0
10t5
11,0
750
100
155
830
180
165
60
770
9,0 790 70
10,5.65
6,5
810
75
845
11,0
10
870
7,5
105
940
8,0
100
10,5
845
100
0,5-2,3
Формула и зо брет ения
Эпоксидная диановая смола
76,0-88,0
Составитель Н. Лукина
Редактор Н. Кончицкая Техред А. Савка1
Корректор И. Коста
Подписное
Заказ 174/42 Тираж 541
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Иосква, и 35, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП "Патент" г. Ужгород, ул. Про .ктная, 4
Предлагаемая клеевая композиция может быть использована в области машиностроения и радиотехники.
Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, м-фенилендиамин, салицилальимин меди и наполнитель, отличающаяся тем, 4О чть, с целью повышения адгезионных характеристик, в качестве наполнителя она содержит высокодисперсный органокремнезем, содержаший на поверхности
0,05-1,4 ммоль/г аминогрупп или 0,60,1 ммоль/г диэтиленгликолевых групп, 4 при следуюцем соотношении компонентов; масс.а:
И-фенилендиамнн 9 0-15 0
Салицилальимин меди
Высокодисперсный органокремнезем, содержаший на поверхности
0,05-1,4 ммоль/г аминогрупп, или 0,61,0 ммоль/г диэтиленгликолевых групп 1, 7-7,5
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1. Кардашов Д. A. Синтетические клен. И., "Химия", 1968 г, с. 142-153.
2 Авторское свидетельство СССР
9 376414, кл. С 08 l 63/02, 1973 (прототип).
