Устройство для осаждения слоев из газовой фазы

 

O n И С А Н И Е „„в()ьз

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61).Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 30. 11. 79 {21) 2888452/23-26 с присоединением заявки М (23) Приоритет—

Опубликовано 15.02.82.Б1оллетень М 6

Дата опубликования описания 15 ° 02.82 (5 1 ) М. КЛ.

С 30 В 25/!4

1осударстеениый комитет ло делам изо4ретеиий и открытий (53) УДК621.315. .592(088.8) В. И. Иванов, Э. Б. Сигалов, Н. М. Капустин и Н. И. Николайкин (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СЛОЕВ

ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ

Изобретение относится к технологическому оборудованию полупроводникового производства и может быть использовано для получения на подложках слоев полупроводниковых или диэлектрических материалов с заданными свойствами методами осаждения слоев из газовой фазы при пониженном давлении.

Известно устройство для осаждения слоев из газовой фазы, которое содержит горизонтальную трубчатую камеру осаждения, размещенный снаружи индукционный нагреватель и установленный внутри камеры на горизонтальной опоре подложкодержатель в виде пакета параллельных графитовых дисков для размещения подложек, разделенных вкладышами и стянутых молибденовыми шпильками. Устройство ввода газов выполнено в виде трубок с отверстиями, расположенных в нижней части камеры осаждения, а устройство вывода газов выполнено в виде пат2 рубков, размещенных в верхней части с обеих сторон камеры осаждения (1) .

Недостатками устройства являются отсутствие равномерной подачи газов к отдельным частям каждом подложки, что снижает качество осаждаемых сло ев (равномерность на подложке), наличие сложной системы уплотнений камеры осаждения и нестационарного йодложкодержателя (его необходимо выдвигать для загрузки подложек), что " снижает надежность работы устройства. Указанные недостатки являются причиной повышенных эксплуатационных расходов.

Наиболее близким к предлагаемому является устройство, содержащее кварцевую камеру осаждения с отверстиями на боковой поверхности, имеющую расположенный внутри подложкодержатель в виде пакета параллельных графитовых дисков для размещения подложек, установленную коаксиально с ней камеру подвода газов, камеру вывода про3 90534 дуктов реакции и индукционный нагреватель (2) .

Недостатком известного устройства является наличие горячей стенки камеры, которое ограничивает ее применение при высоких температурах, Г так как требует уникальных труб из карбида кремния или поликристаллического кремния, а образующийся на поверхности горячей трубы осадок иэ продуктов реакции является источником дефектов осаждаемого слоя на .подложках, что не позволяет надежно получать высококачественные слои и повышает затраты на регулярные чистки камеры. Кроме того, в устройстве не обеспечен равномерный подвод газов к подложкам со всех сторон, что снижает выход годных изделий, отсутствует воэможность отдельного ввода

20 в реакционную зону агрессивных компонентов газовой смеси, что снижает надежность работы устройства при применении коррозионно активных газов (например, SiC1 SiH C1 и т. д.) .

Недостатки известного устройства снижают его надежность и говышают затраты на его эксплуатацию и обслуживание.

Цель изобретения — повышение надежности устройства и снижение эксплуатационных затрат.

Укаэанная цель достигается тем, что в устройстве, содержащем кварцевую камеру осаждения с отверстиями ,на боковой поверхности, имеющую расположенный внутри подложкодержатель

35 в виде пакета параллельных графитовых дисков для размещения подложек, установленную коаксиально с ней камеру подвода газов, камеру вывода продуктов реакции и индукционный нагреватель, камера осаждения установлена вертикально, снабжена в верхней часаксиальным патрубком ввода агрес45 сивных компонентов газовой смеси и имеет стенки с отверстиями по всей поверхности, а индукционный нагреватель установлен в камере подвода газов, которая снабжена газораспределительным вводом.

При этом отношение диаметра дисков 1) к диаметру: подложек D< находится в пределах 1,2 D . D (1,4, отношение внутреннего диаметра индук55 ционного нагревателя D к диаметру подложек D! находится в пределах

1,4 (Р . D, " 2,0, а отношение внутреннего диаметра камеры подвода га2 4 зов Dq к внутреннему диаметру индукционногo нагревателя D находится в пределах 4 D,; D с 6.

Ъ

На чертеже изображено предлагаемое устройство для осаждения слоев из газовой фазы при пониженном давлении, продольный разрез.

Устройство содержит установленную вертикально кварцевую камеру 1 осаждения с отверстиями по всей боковой поверхности и расположенный внутри нее подложкодержатель в виде пакета параллельных графитовых дисков 2 для размещения подложек 3, а также установленную коаксиально с ней камеру

4 подвода газов, камеру 5 вывода продуктов реакции и индукционный нагреватель 6, расположенный в камере 4.

Подложкодержатель расположен на валу вращения 7. Камера осаждения 1 снабжена в верхней части аксиальным патрубком ввода арессивных компонентов газовой смеси 8. выведенным за пределы камеры подвода газов 4 через фланец 9. Камера 4 снабжена газораспределительным вводом 10. К камере вывода продуктов реакции 5 снизу присоединены средства откачки в виде двух бустерных насосов 11 и форвакуумного насоса 12.

Устройство работает следующим образом.

Для загрузки подложек 3 поднимают камеру 4. Вместе с ней поднимаются камера 1 осаждения и индукционный нагреватель 6, освобождая доступ к дискам 2 подложкодержателя. Загрузив подложки, опускают камеру 4 и уплотняют ее относительно камеры 5. Затем включают откачные насосы 11 и 12.

После откачки устройства до необходимого давления (разряжения! через газораспределительный ввод 10 подают водород и начинают нагрев подложкодержателя. В среде водорода при пониженном давлении производят отжиг подложек 3 при 1200-1250 С. По окон— чании отжига через аксиальный патрубок ввода агрессивных компонентов газовой смеси 8 подают смесь водорода с тетрахлоридом кремния (51Г11).

Водород иэ камеры 4 через отверстия на боковой поверхности камеры 1 попадает внутрь ее, равномерно разбавляет пары тетрахлорида кремния и доставляет их к дискам 2 и подложкам

3, где на нагретых до 1?00-!?50"(: поверхностях происходит ре,я я«я и

90534 осаждается монокристаллический слой кремния.

По окончании процесса наращивания прекращают подачу газов через патрубок ввода агрессивных компонентов газовой смеси 8. отключают нагрев, откачку и осаждают диски 2 с подложками 3 в потоке водорода, продувают все устройство азотом и поднимают камеру подвода газов 4 для выгрузки ip готовых подложек 3. Уменьшение диаметра камеры подвода газов 4 снижает эффективность индукционной нагревательной системы из-за резкого увеличения потерь, а также уменьшает 15 объем камеры подвода газов 4, снижая равномерность распределения при вводе газовой смеси в камеру осаждения 1. Увеличение соотношения D< . D более 6 нецелесообразно, так как увеличивает габариты устройства и не оказывает влияния на равномерность осаждения. Диаметр индукционного нагревателя 6 выбирается из соотношения 1, 4 D: 1), + 2 с учетом размещения кварцевой камеры осаждения 1. Увеличение отношения Г)5: D, до 2 и выше снижает эффективность индукционного нагрева дисков 2, размер которых выбран из условия 2 < D

,D < 1,4 с учетом резервирования переферийных участков дисков 2, где не больше однородность температурного поля.

Предложенное устройство позволяет

35 проводить различные процессы осаждения слоев, в том числе осаждения поли- и эпитаксиальных слоев кремния, нитрида кремния, легированной окиси кремния и др.

Предлагаемая конструкция устройства.упрощается за счет отсутствия сложных уплотнений кварцевого реактора и изменения системы загрузки, что обеспечивает повышение надежности

45 реактора. В известном устройстве загрузка и выгрузка подложек сопровождается смещением подложкодержателя относительно индуктора, что вызывает искажение температурного поля. При

50 стационарно размещенном подложкодержателе этот недостаток устранен, что повышает надежност ь реактора. Вследствие того, что камера осаждения выполнена с отверстиями по всей поверх55 ностй, в устройстве созданы условия для равномерной доставки реагентов к подложкам, что позволяет эффективно использовать быстроту откачки бус2 б терных насосов. Снижение эксплуатационных затрат при использовании предлагаемого устройства происходит благодаря упрощению обслуживания, сокращению боя пластин и дисков держателя подложек, а также легкой переналадки устройства для проведения смежных технологических процессов.

Созданные в устройстве условия более равномерной доставки реагентов к подложкам позволяют повысить качество осаждаемых слоев и выход годных по электрофизическим параметрам, что резко снижает удельные затраты на производство осаждаемых слоев.

Формула изобретения

1. Устройство для осаждения слоев из газовой фазы при пониженном давлении, содержащее кварцевую камеру осаждения с отверстиями на боковой поверхности, имеющую расположенный внутри подложкодержатель в виде пакета параллельных графитовых дисков для размещения подложек, установленную коаксиально с ней камеру подвода газов, камеру вывода продуктов реакции и индукционный нагреватель, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения надежности и снижения эксплуатационных затрат, камера осаждения установлена вертикально, снабжена в верхней части аксиальным патрубком ввода агрессивных компонентов газовой смеси и имеет стенки с отверстиями по всей поверхности, индукционный нагреватель установлен в камере подвода газов, которая снабжена газораспределительным вводом.

2. Устройство по и. 1, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что отношение диаметра дисков D к диаметру подложек Л„ находится в пределах 1,2 с П,: О, а 1,4, отношение внутреннего диаметра индукционного нагревателя

П5 к диаметру подложек П находится в пределах 1,4 (Р, : D, - 2, а отношение внутреннего диаметра камеры подвода газов Dq к внутреннему диаметру индукционного нагревателя D5 находится в пределах 4< Р,1 . D>(6.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

М 711722, кл. В 01 J 17/32, 1976.

2. Авторское свидетельство СССР

11" 752879, кл. В 01 J 17/28, 1978 (прототип) .

905342

Тираж 372 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам иэобретений и открытий

113035, Москва, 3-35, Раушская наб., д.

Закаэ 299/4>

4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Составитель А. Домбровская

Редактор А. Гулько Техред О.Дюлай Корректор В ° Бутяга

Устройство для осаждения слоев из газовой фазы Устройство для осаждения слоев из газовой фазы Устройство для осаждения слоев из газовой фазы Устройство для осаждения слоев из газовой фазы 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области получения полупроводниковых материалов и может быть использовано для производства исходного поликристаллического кремния в процессе его осаждения из пара или парогазовой фазы силанов на нагретые основы

Изобретение относится к технологии изготовления изделий из высокотемпературных диэлектрических, электроизоляционных материалов и технологии их получения методом химического осаждения из газовой фазы для изготовления различных деталей для СВЧ-техники и интегральных микросхем

Изобретение относится к получению полупроводниковых материалов и может быть использовано для производства исходного поликристаллического кремния осаждением на нагретые подложки (основы) в процессе водородного восстановления хлорсиланов или из газовой фазы моносилана

Изобретение относится к получению полупроводниковых соединений А3В5, используемых для изготовления подложек GaN, GaAs, GaP и др

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к технологии осаждения полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при пониженном давлении

Изобретение относится к технике для выращивания кристаллов карбида кремния на подложках

Изобретение относится к конструкции устройств, специально предназначеных для выращивания кристаллов из газовой фазы путем химических реакций реакционноспособных газов

Изобретение относится к технологии производства гетероэпитаксиальных структур карбида кремния на кремнии, которые могут быть использованы в качестве подложек при изготовлении элементов полупроводниковой электроники, способных работать в условиях повышенных уровней радиации и высоких температур

Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов путем нанесения полупроводниковых материалов на подложку и может быть использовано в полупроводниковой промышленности
Наверх