Способ герметизации микроизделий радиоэлектронной аппаратуры

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 25. 12. 79(21) 2859936/23-05

Союз Советскик

Социалистическнк

Республик р>973575 1@)й

ФЕ г," г

Р1 М К з

С 08 Ь 63/00

H 0l L 23/28 с присоединением заявки ¹Государственный комитет

СССР по делам изобретений и открытий (23) Приоритет—

Опубликовано 1Ы1.82. Бюллетень ¹ 42

Дата опубликования описания 151182 (53) УДК 678. 686 (088. 8) (72) Авторы изобретения

В.П.Кошель, И.A.Èàíäçþê, Я.Ф.Стадник, Н.Н.КоФиюк,-В.Т. Бабич, Я. Н. Эль горт и A. Я. Стадник

Хмельницкий технологический институт бытового обслуживания (71) Заявитель (54) СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ МИКРОИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ

АППАРАТУРЫ

Иэоьретение относится к герметизации элементов, узлов, блоков радиоэлектронной аппаратуры способом заливки в корпусах, в частности к 5 способам образования отвержденной пленки на поверхности эпоксидных композиций, улучшающих технологичность процесса герметизации и возможность его автоматизации. 10

В настоящее время герметизацию плоск их микромодулей, гибридных интегральных схем, микротрансформаторов, диодных матриц производят в корпусах с последующей заливкой герметиэирующей эпоксидной композицией.

Известен способ герметизации гибридных микросхем, заключающийся в том, что в корпус на 2/3 объема заливают эпоксидную композицию. Затем помещают в корпус изделие и дозаливают до необходимого уровня композицией (1) .

Недостатки данного способа заключаются в малой производительности труда, так как операции по заливке осуществляются вручную. При транспортировке иэделий от участка заливки до участка полимеризации происходит нарушение верхнего уровня жидкой ком. позиции иэ-за перекоса или опрокиды- ° З0

1 вания иэделий. При этом корпус и вы воды иэделий загрязняются композици- ей, это и является одной из причин брака.

Строго регламентированные требования к толщине верхнего над иэделием слоя герметика затрудняют осуществление активного контроля уровня заливаемой в корпус композиции при наличии жидкой поверхности (поскольку струя, вытесненная из сопла обычных пневмодатчиков, деформирует поверхность ниэковязкой композиции).

Таким образом, при использовании данного способа герметизации затруднена автоматизация процесса.

Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к предлагаемому является способ получения наружной оболочки радиоиэ-. делий с использованием синтетичес-. ких смол. Согласно этому способу иэ. делие помещают в корпус, заливают эпоксидным герметиком, сверху закрывают полимерной крышкой и отверждают поверхностный слой жидкого герметика УФ излучением. Толщина отвержденного слоя достигает нескольких мкм. Окончательное отверждение производят при нагревании. Преимущест-..973575

Формула изобретения

Составитель Н.Космачева

Редактор И.Касарда Техред И.Гайду

Корректор О Билак

Заказ. 8611/27 Тираж 514

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, РаУшская наб., Д. 4/5

Подписное

Филиал ППП Патент, r.Ужгород, ул.Проектная, 4 вами данного способа являются сокращение затрат времени на отверждение смолы и повышение производительности труда f.21.

Недостатками этого способа являются дополнительные операции по из готовлению полимерной крышки и ее фиксации в корпусе необходимость синтеза эпоксидных смол или введение в их состав соединений с реакционно способными группами, инициирование котсрых осуществляется УФ излучением; изменение параметров некоторых герметизируемых изделий под действием

УФ излучения.

Цель изобретения — повышение производительности процесса.

Эта цель достигается тем, что согласно способу, включающему установку микроизделия в капсулу, заливку его эпоксидным компаундом и последующее термоотверждение, после операции заливки на жидкую поверхность . композиции напыляют порошковый наполнитель с предварительно адсорбированным на нем иэоцианатом с числом изоцианатных групп > 1

В качестве порошкообразного наполнителя используют вещества с плотностью, меньшей или равной плотности композиции. В ином случае происходит оседание (седиментация) порошка и нарушение оплошности отвержденной пленки. Порошкообразный материал распыляют в непосредственной близости от ж.едкой поверхности композиции.

В течение нескольких секунд происходит образование отвержденной пленки на поверхности композиции.

При этом не происходит загрязнения выводов и корпуса изделия. Доотверждение внутреннего слоя герметизирующей композиции производится при

60 +! 5 С в течение 2 ч.

Пример. В металлический корпус иэделия - плоского микромодуля (ПММ) заливают на 1/2 объема эпок« сидную композицию, вставляют плату с распаянньми элементами и производят дозаливку до необходимого уровня.

Над верхней поверхностью жидкой герметиэирующей композиции распыляют по. .рошок-сажу с предварительно адаорбированным на ней полиизоцианатом. На

:внешней поверхности ПЬМ образуется отвержденная пленка. В дальнейшем иэ«. делие поступает на позицию контроля верхнего уровня композиции в корпусе с помощью стандартных,пневмодатчиков

5 а затем транспортируется в печь по:лимериэации.

Адсорбцию изоцианата на поверхности порошкообраэных материалов проводяде; иэ 10%-ro раствора иэоцианата в

30 органическом растворителе. Процесс адсорбции на основании кинетических кривых заканчивается через 10-40 мин, в зависимости от активности поверхности порошка. Раствор отфильтровы 5 вают и порошок сушат до постоянного веса.

Использование предлагаемого способа образования технологической пленки на поверхности эпоксидных

20 композиций обеспечивает оо сравнению с,существующими способами осущест-. вление активного контроля уровня заливаемой в корпус герметизируемой композиции; снижение числа бракованных иэделий; дает возможность автома тизировать процесс герметизации взамен ручных операций, в связи с чем повышается производительность труда и улучшается культура производства.

O

Способ герметизации микроизделий радиоэлектронной аппаратуры, включающий установку микроизделия в капсу,лу, заливку его эпоксидным компаундом и последующее термоотверждение, отличающий сятем, что, с целью повышенйя производительности процесса, после операции заливки на жидкую поверхность композиции напыляют порошкообраэный наполнитель с предварительно .адсорбированным на нем изоцианатом с числом изоцианатных групп ),1..

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Японии 9 50-8495, кл. 5964, опублик. 1975.

2. Патент Японии Р 53-3069, кл. 59 E 102, опублик. 1978,