Диэлектрическая паста

 

ОП ИСАНИЕ

И 306РЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (i ij982102

Союз Советских

Социалистических

Рес убп (63 ) Дополнительное к авт. свнд-ву (51)М. Кл. (22) Заявлено 05.07.79 (21) 2792478/24-07 с присоединением заявки №

Н01 ВЗ/12

3Ъеудерстеапвй комитет

СССР ив делен иэеерфтеииЯ и вткрытиЯ (23) Приоритет (53) УДК621,315 (088.8) Опубликовано 15,12.82. Бюллетень № 46

Дата опубликования описания 15. 12.82

П. H. Ермаков, Н. А. Фомушин, И. Я. Мандельэйль,"". """--=, О. В. Максимова, Н. И. Водопьянов и А. А. (анкий

„(1 (.;.:: . Ф

1 (72) Авторы изобретения. (7l) Заявитель (54) ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПАСТА

 — СС@НСНдСН,0 (СН,СН 0)„H!

Изобретение относится к электротех.нике и может быть использовано в произ водстве керамических, металлокерамичееких корпусов интегральных микросхем и, других керамических многослойных изделий, изготавливаемых по пленочной технологии, Известна диэлектрическая паста для изготовления многослойных диэлектриков, получаемая смешиванием силиката циркония и свинцово-бариевоборосиликатного стекла с органической связкой на основе этилцеллюлозы Р 11.

Однако известные пасты приемлемы только для создания многослойных диэлектрических изделий с последующей их термообработкой при температуре не более 800-1000 С, вследствие чего их нельзя использовать для создания многослойных изделий из керамической пленки, подвергающихся последующему спеканию при 1520-1620 С.

Известна диэлектрическая паста, содержащая керамический порошок, дибутип2 фталат, биндер и раствор красителя, применяемая для создания многослойных вакуумплотных изделий (многослойных уз-

Ф лов металлокерамических корпусов) из керамической пластифицированной пленки на основе BKpHBoBoFo связующего вещества (21.

Однако указанная диэлектрическая паста не может быть применена дпя соз1о дания многослойных изделий из керами» ческих пластифицированных пленок на основе других связующих веществ..

Целью изобретения является повышение адгезии насты к поверхности керами= ческой подложки и улучшение качества покрытия на ее основе.

Поставленная цель достигается тем, что диэлектрическая паста, включающая керамический порошок, биндер и дибутилза фталат, дополнительно содержит терпинеоп, смесь папиоксиэтиленгликолевых эфиров (синтамид-5) общей формулы

982102

Продолжение табл. 1

45,9-60,4

27,4-38,3

5,7-8,0

5,2-7,3, 0,6 0,8

0,3 0,5

Син тамид-5

0,4

Канифоль

Биндер

0,1

38,3 . 3 1,0 27,4

6,5 5,7

5,8 5,2

15 Терпинеол

7,3

Биндер

Поливи нилбути20 раль

9 12

Пластификатор

82

Те рпи не ол

К = С1о-, С 16 и — 5-6, и канифоль при следующем соотношении компонентов, вес.%:

Порошок керамический, Биндер

Дибутилфталат

Терпинеол

Смесь полиоксиэтиленгликолевых эфиров (синтамид-5) формулы (I) 0,4-0,8

Канифоль О, 1-0,5

Причем в качестве биндера паста содержит, вес,%:

Терпинеоп 77-85

Поливи нилбуФйраль 7-12

Дибутилфтвлат 8-1 1

Пасту готовят следующим образом.

Вначале готовят биндер путем растворения порошка поливинилбутираля в смеси терпинеола и пластификаторв (дибутилфталвта или дибутилсебацианвта) в течение 16-24 ч. В полученный бйндер вводят керамический порошок с удельной по верхностью 12000-15000 см /г, ПАВ

2 (синтамид-5), пластификатор (дибутилфталат или дибутилсебацинат), терпинеол, канифоль, после чего производят перемешивание компонентов пасты в установке для приготовления паст в течение 4060 мин до получения однородной массы.

Нанесение диэлектрической склеиваюшей пасты на заготовки, вырубленные из керамической пластифицированной пленки, осуществляют методом трафаретной печати. Затем заготовки соединяют послойно друг с другом и спрессовывают под давлением 20-60 кг/cM ° Образуется многослойный монолит, из которого после подсушки в течение 45- 70 мин вырубкой или резкой формируются корпуса, подвергающиеся последующему обжигу при

1540+20 С в среде увлажненного водорода или формир-газа.

И табл. 1, приведены составы предлагаемой диэлектрической пасты и биндера.

Таблица 1

Дибутилфталат 8,0

С применением диэлектрической склеиваюшей пасты были изготовлены металлокерамические корпуса ИС типа 4 в количестве 3000 шт., испытания которых

50 показали, что они удовлетворяют всем требованиям ТУ и по целому ряду параметров превоходят корпуса, изготовленные с применением диэлектрической пасты нв основе этилцеллюлозы.

В табл. 2 даны некоторые свойства корпуса, изготовленных с применением различной пасты.

При использовании предлагаемого соЮ става диэлектрической пасты механическая прочность сцепления послойно соединенных заготовок корпусов повышается в 10-15 раз по сравнению с известным составом.

Выход годных по герметичности корпусов, изготовленных с применением предлагаемой пасты, повышается в 22,5 раза по сравнению с известным составом.

Д 50

Паста

Порошок керамический 45,9 55,8 60,4

Сопротивление изоляции между токоведушими элементами корпусов составляет 10" -10 Ом, в то время как на корпусах, изготовленных с применением

55 известной пасты, сопротивление изоляции составляет 10 -10 Ом, 9

982102 б

Табл ица 2

Основные техно- логические и технические пав раметры

Предлагаемый состав по примерам

Прототип

Удовпетйорительное

Толщина покры-тия (60-80)+

+5 мкм.слой

;пасты равномерный, без непрокрасов отпе1 чатков сетки и вырывов пасты

Качество нанесения

3 18-425

Разрыв с вырывом керамики последующего слоя

374-460

Разрыв с вырывом керамики последующего слоя

10-25

Разрыв в месте соедннения слоев заготовок между собой

Термоциклы

10

98,5

Выход годных корпусов по герметичности, %

99,0

99,0

35-40

10 Ф 0 ф

10 -10 10 -10

10 -10

10 -10

Порошок керамический

Биндер

Дибутилфталат

Терпинеоп

Смесь полноксиэти . ленгликопевых эфиров (I )

Канифоль

Ф ормул а -из обре те ни я

1. Диэлектрическая паста, включающая керамический порошок, биндер, дибутилфталат, о т л и ч а ю ш а я с я тем, что, с целью повышения адгезии пасты к поверхности керамической подложки и улучшения качества покрытия, она дополнительно содержит терпинеол, смесь полиоксиэтиленгликолевых эфиров общей фор3 мулы

4 5-60,4

27,4 38,3

5,7-8,0

5,2-7,3

0,4-0,8

О, 1-0,5

2. Паств по п. 1, о т л и ч а юm a я с я тем, что в качестве биндера она содержит терпинеоп, попивинилбутирапь и дибутилфталат (дибутилсебвцинат) при следующем соотношении компонентов, вес.%: и — СойНСН СН 0(СН СН 0 Н, Ы

rae R = с оИ= 5-6, и канифапь при следующем соотношении компонентов, вес.Ъ:

Усилие разрыва послойно соединенных сырых керамических заготовок (37,5х: х75 мм), Г

Сопротивление изоляции между т оковедущими элементами, "схемы» (трвверсы) корпусов, Ом

216-259

Разрыв с вырывом керамики последующего слоя.Неравномерная толщина от 40 до 80 мкм °

Наличие вырывов и непрокрасов пасты до 28% от плошади нанесения

Терпинеол 77-85

Поливинилбутираль 7-12

Дибутилфталат 8-1 1

Источники информации, принятые.во внимание при экспертиза

982102

1. Патент США No 3707499, кл. 252-63,5, 1970.

2. Операционная карта технологичес- кого процесса УФО.027.729 ТК, Йош5 ка 3-Ола

Составитель А. Кругликов

Редактор Л. Веселовская Танкред Т.Фанта Корректор М. Демчик

Заказ 9725/74 Тираж 761 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж«35, Раушская наб„д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Диэлектрическая паста Диэлектрическая паста Диэлектрическая паста Диэлектрическая паста 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к электротехнике, в частности к электрокерамике
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении газоразрядных индикаторных панелей (ГИП)

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу спекания с помощью СВЧ-нагрева, и может быть использовано для спекания компактированных керамических материалов микроволновым излучением

Изобретение относится к химическим соединениям оксидов ниобия, висмута и двухвалентных металлов - магния, цинка и никеля общей формулы (Bi2/3[ ] 1/3)2 (Me1/32+Nb2/3)2O6[]1, где [ ] - вакансии, Ме2+- Mg2+, Zn2+ или Ni2+, и может быть использовано для производства высокочастотных керамических конденсаторов
Наверх