Бессвинцовый припой - заявка 2016146520 на патент на изобретение в РФ

1. Бессвинцовый припой, содержащий:
76,0-99,5 мас.% Sn;
0,1-2,0 мас.% Cu;
0,01-0,5 мас.% Ni;
0,1-5,0 мас.% Bi;
0,001-1,0 мас.% Ge; и
неизбежные примеси.
2. Бессвинцовый припой по п. 1, в который добавлены один или два или более элементов, выбранных из 0,1-5,0 мас.% Sb, 0,1-10,0 мас.% In и 0,001-1,0 мас.% Ga.
3. Бессвинцовый припой по п. 1 или 2, в котором Bi содержится в количестве от 0,5 до 4 мас.%.
4. Бессвинцовый припой по любому из пп. 1-3, в котором Bi содержится в количестве от 1 до 3 мас.%.
5. Бессвинцовый припой по любому из пп. 1-4, в котором Ge содержится в количестве от 0,001 до 0,1 мас.%.
6. Бессвинцовый припой по любому из пп. 1-5, в котором In содержится в количестве от 0,1 до 6 мас.%.
7. Бессвинцовый припой по любому из пп. 1-6, дополнительно содержащий по меньшей мере один элемент из P, Co, Ti, Al и Ag.
8. Паяное соединение, использующее бессвинцовый припой по любому из пп. 1-7.
Наверх