Патенты автора Комаров Валерий Николаевич (RU)

Изобретение относится к технике для нанесения резиста на полупроводниковые пластины и может быть использовано для нанесения фоторезиста в полупроводниковом производстве при изготовлении ИС, БИС и СБИС в автоматической кластерной линии фотолитографии. Устройство включает пластинодержатель с приводом вращения, установленный в ванне, снабженной трубопроводом для подачи очищающей жидкости, соплом подачи фоторезиста и соплом для подачи растворителя, которые установлены на кронштейне с возможностью перемещения последних из рабочей зоны ванны в нерабочую к подставке. Подставка выполнена в виде цилиндрической емкости с двумя отверстиями в крышке под установку сопел и кольцевым сливным порогом в центре дна. Технический результат - снижение отрицательного влияния подсыхающего фоторезиста. 4 ил.

Изобретение относится к технике индивидуальной обработки подложек и может быть использовано при производстве изделий электронной техники. Сущность изобретения заключается в том, что в способе отмывки и сушки подложек каждую подложку устанавливают на носитель, опускают в ванну отмывки с деионизованной водой до полного погружения подложки, затем медленно поднимают из воды в камеру сушки, отмывая ее с помощью мегазвукового излучения, а в момент выхода подложки из воды подают пары органического растворителя на границу раздела ванны и воздушной среды камеры и сушат. Новым в способе является то, что на носителе подложек создают зоны точечных контактов двух торцов подложки с носителем, устанавливают подложку на носитель таким образом, что нижний торец подложки расположен под определенным углом к горизонтали, опускают подложку в ванну отмывки непрерывно, а при подъеме подложки мегазвуковое излучение направляют на всю ширину подложки. Изобретение позволяет повысить качество отмывки и сушки подложек, расширить технологические возможности устройства, упростить аппаратурную реализацию процесса обработки, а также повысить надежность и производительность обработки. 2 н.п. ф-лы, 9 ил.

Изобретение относится к области обработки металлов давлением, в частности к технике перфорирования тонкой металлической ленты из драгоценного металла (золото, серебро), и может быть использовано для изготовления коммутационных шин фотопреобразователей (ФП) при сборке панелей солнечных батарей (СБ), а так же в полупроводниковом производстве в технологии изготовления микро- и наносистем. Механизм вырубки ленты выполнен в виде корпуса с поперечным пазом для размещения ленты и цилиндрическим каналом, в котором установлен пуансон с возможностью возвратно-поступательного перемещения в горизонтальной плоскости. На вырубном конце пуансона установлен подпружиненный прижим, взаимодействующий с матрицей, установленной соосно пуансону в том же канале. Матрица выполнена с окном соответственно и соразмерно вырубному концу пуансона, а так же с каналами для создания разряжения в ее полости. При этом полость соединена с блоком вакуумного сбора вырубных частей ленты. Лентопротяжный механизм содержит шаговый электродвигатель и прижимной эластичный ролик, установленный на оси пневмопривода и взаимодействующий с валом шагового электродвигателя, с которым через ременную передачу соединена втулка второй приемной катушки. Повышается надежность устройства и точность перфорирования. 5 ил.

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и может быть использовано для отмывки и сушки полупроводниковых пластин в процессе выполнения химической обработки пластин перед проведением операции фотолитографии

Изобретение относится к технике полупроводникового производства и может быть использовано при нанесении фоторезиста на полупроводниковые пластины, а также другие подложки в процессе выполнения операций фотолитографии

Изобретение относится к технике индивидуальной обработки подложек и может быть использовано при производстве изделий электронной техники, в частности при отмывке и сушке стеклянных подложек для жидкокристаллических экранов, полупроводниковых пластин и фотошаблонов

Изобретение относится к производству изделий электронной техники и может быть использовано для двухсторонней обработки стеклянных подложек квадратной или прямоугольной формы, используемых, например, в производстве при изготовлении фотошаблонов, а также жидкокристаллических экранов (ЖКЭ)

Изобретение относится к производству изделий электронной техники и может быть использовано для двухсторонней обработки пластин квадратной формы

Изобретение относится к производству изделий электронной техники и может быть использовано, например, на операциях очистки полупроводниковых пластин с помощью щеток и мегазвука

Изобретение относится к производству изделий электронной техники и может быть использовано, например, на операциях двухсторонней очистки пластин с помощью щеток и мегазвука

 


Наверх