Патенты автора Перцель Яков Моисеевич (RU)
Изобретение относится к электронной технике, в частности к конструкции и технологии изготовления многослойной комбинированной платы ГИС. Многослойная комбинированная плата ГИС состоит из тонкопленочной платы на основе LTCC керамики, на которую нанесены тонкопленочные проводящие слои, на обеих внешних поверхностях тонкопленочных LTCC платы расположены толстопленочные проводящие слои, на поверхность которых нанесен слой и напылена многослойная тонкопленочная коммутация, на поверхность диэлектрического слоя напылена многослойная тонкопленочная коммутация и резистивные слои, многослойная тонкопленочная коммутация выполнена из последовательно напыленных слоев ванадий-медь-ванадий, резистивные слои выполнены из напыленных слоев тантала. Также предложен способ изготовления многослойной комбинированной платы ГИС, включающий изготовление многослойной толстопленочной LTCC платы с напыленным на обе внешние поверхности проводящим топологическим рисунком, полученным методом химического травления, на обе внешние поверхности многослойной толстопленочной LTCC платы со встроенными элементами методом центрифугирования наносят выравнивающие слои из органического диэлектрика, на которые последовательно наносят тонкопленочные проводящие, резистивные и изолирующие диэлектрические слои напылением в вакууме. Изобретение обеспечивает повышение степени интеграции, уменьшение конечной стоимости устройства и повышение технологичности изготовления многослойной комбинированной платы ГИС. 2 н. и 4 з.п. ф-лы, 1 ил.
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ТОПОЛОГИИ LTCC ПЛАТ // 2593267
Изобретение относится к производству LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics - низкотемпературная совместно обжигаемая керамика) толстопленочных многослойных коммутационных плат и может быть использовано при формировании рисунка функциональных слоев на сырой керамической подложке. Технический результат - повышение производительности и точности изготовления LTCC плат, а также сокращение технологического цикла и стоимости изготовления LTCC плат. Достигается тем, что предварительно на поверхность сырой керамической подложки наносят сплошным слоем токопроводящую или резистивную пасту и подсушивают ее, затем удаляют подсушенную пасту в пробельных местах рисунка слоя платы с помощью лазерного луча, который перемещают по поверхности керамической подложки по программе в соответствии с топологическим рисунком. При этом подбирают мощность излучения лазера таким образом, чтобы удалялась только нанесенная паста и не деформировалась подложка из сырой LTCC керамики. 2 з.п. ф-лы, 1 ил.
ПОЛОСОВОЙ СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНЫЙ ФИЛЬТР // 2460207
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для селекции в СВЧ-трактах
