Герметизация, например пленками или покрытиями (H01L21/56)
H Электричество(232322)
H01L21/56 Герметизация, например пленками или покрытиями(18)
Изобретение относится к изготовлению на основе графеноподобных структур, в частности структур из одно- или многослойного графена, или оксида графена, или их модификаций, в полимере гибких и прозрачных компонентов электроники и микроэлектроники: печатных плат, интегральных микросхем, компонентов радиоэлектроники, например радиочастотных идентифицирующих микросхем, гибких прозрачных антенн и других электронных компонентов.
Изобретение относится к получению термо- и морозостойких электроизоляционных эластомерных покрытий. Может использоваться в электронном приборостроении для защиты активных элементов полупроводниковых приборов, интегральных микросхем и других изделий электронной техники (ИЭТ) от воздействия жестких климатических факторов.
Варианты настоящего изобретения направлены на создание корпусированной интегральной схемы (IC), содержащей первый кристалл интегральной схемы, по меньшей мере частично встроенный в первый герметизирующий слой, и второй кристалл интегральной схемы, по меньшей мере частично встроенный во второй герметизирующий слой.
Способ монтажа микросборок в корпус модуля // 2661337
Изобретение относится к способам монтажа микросборок в корпусах электронных модулей и может быть использовано при осуществлении сборки сверхвысокочастотных (СВЧ) модулей активных фазированных антенных решеток (АФАР).
Способ изготовления микроэлектронного узла // 2645151
Изобретение относится к технологии монтажа микроэлектронных компонентов в модули с встроенными в плату компонентами. Технический результат - упрощение процесса изготовления микроэлектронных узлов, увеличение плотности упаковки компонентов, улучшение массогабаритных характеристик сборочного узла.
Изобретение относится к термостойким электроизоляционным кремнийорганическим композициям на основе линейно-лестничных блок-сополимеров, содержащих линейные полидиметилсилоксановые и лестничные фенилсилсесквиоксановые звенья, и может быть использовано в микроэлектронике, радиоэлектронике и электронном приборостроении для получения термостойких эластичных и прочных электроизоляционных коррозиопассивных покрытий, предназначенных для защиты активных элементов изделий микроэлектроники от воздействия жестких климатических факторов.
Изобретение относится к вскрытию поверхности интегральной схемы. .
Изобретение относится к вариантам прозрачного состава, применяемого, например, в качестве заполнителя под кристаллом, к твердотельному устройству и к способу производства прозрачного состава. .
Изобретение относится к кремнийорганическим композициям на основе низкомолекулярного полидиметилсилоксанового каучука, наполнителя и отвердителя и может быть использовано в микроэлектронике, радиоэлектронике и приборостроении.
Изобретение относится к способу герметизации компонента электронной схемы, в частности, интегральной схемы, отверждающейся пластмассой, в котором компонент помещают в полость разъемной формы, размещают пленку, отделяемую от стенок полости, между компонентом и формой и в пространство между компонентом и пленкой инжектируют пластмассу.
Способ влагозащиты печатной платы // 1684949
Изобретение относится к радиоэлектронному приборостроению и может быть использовано для влагозащиты печатных плат. .
Изобретение относится к способам получения герметизирующих покрытий датчиков, служащих для регистрации изменений физико-механических показателей при повышенной температуре. .
Изобретение относится к электронике, а именно к способам герметизации интегральных микросхем (ИМС). .
Изобретение относится к технологическому оборудованию для прессования изделий . .
Устройство для герметизации изделий // 1191988
Изобретение относится к микроэлектронике , в частности к технологии сборки и герметизации, и может быть использовано при изготовлении изделий электрон ной техники с полимерной герметизацией. .
Герметизирующий состав // 397992
