Приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации (H01L23/34)
H Электричество(232322)
H01L23/34 Приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации(177)
Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение технологичности изготовления устройства за счет использования термоэлементов, идентичных по своим геометрическим, электро- и теплофизическим характеристикам, а также обеспечение максимального холодильного коэффициента, максимальной холодопроизводительности при работе термоэлектрической батареи (ТЭБ).
Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение технологичности изготовления устройства за счет использования термоэлементов, идентичных по своим геометрическим, электро- и теплофизическим характеристикам, а также обеспечение максимального холодильного коэффициента, максимальной холодопроизводительности при работе термоэлектрической батареи (ТЭБ).
Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение технологичности изготовления устройства за счет использования термоэлементов, идентичных по своим геометрическим, электро- и теплофизическим характеристикам, а также обеспечение максимального холодильного коэффициента, максимальной холодопроизводительности при работе термоэлектрической батареи (ТЭБ).
Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение технологичности изготовления устройства за счет использования термоэлементов, идентичных по своим геометрическим, электро- и теплофизическим характеристикам, а также обеспечение максимального холодильного коэффициента, максимальной холодопроизводительности при работе термоэлектрической батареи (ТЭБ).
Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение технологичности изготовления устройства за счет использования термоэлементов, идентичных по своим геометрическим, электро- и теплофизическим характеристикам, а также обеспечение максимального холодильного коэффициента, максимальной холодопроизводительности при работе термоэлектрической батареи (ТЭБ).
Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение технологичности изготовления устройства за счет использования термоэлементов, идентичных по своим геометрическим, электро- и теплофизическим характеристикам, а также обеспечение максимального холодильного коэффициента, максимальной холодопроизводительности при работе термоэлектрической батареи (ТЭБ).
Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение технологичности изготовления устройства за счет использования термоэлементов, идентичных по своим геометрическим, электро- и теплофизическим характеристикам, а также обеспечение максимального холодильного коэффициента, максимальной холодопроизводительности при работе термоэлектрической батареи (ТЭБ).
Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение технологичности изготовления устройства за счет использования термоэлементов, идентичных по своим геометрическим, электро- и теплофизическим характеристикам, а также обеспечение максимального холодильного коэффициента, максимальной холодопроизводительности при работе термоэлектрической батареи (ТЭБ).
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. В частности, оно относится к микромасштабным охлаждающим устройствам.
Изобретение относится к области электротехники, а именно к конструкции охлаждения устройства преобразования электроэнергии. Технический результат заключается в минимизации повышения температуры окружающей среды вокруг крепежного болта.
Настоящее изобретение относится к технологии полупроводников, в частности к устройствам и способам для получения эпитаксиальных структур, в том числе гетероэпитаксиальных структур. Представлены устройство и способ для охлаждения эпитаксиальных структур.
Изобретение относится к системам охлаждения и термостатирования приборов и узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) радиолокационных станций (РЛС), установленной на военных гусеничных машинах (ВГМ). Предлагается устройство для охлаждения и термостатирования элементов радиоэлектронной аппаратуры радиолокационных станций с использованием плавящихся тепловых аккумуляторов с дополнительным воздушно-жидкостным теплоотводом, содержащее систему жидкостного охлаждения, включающую электроцентробежные насосы, фильтр, сигнализатор давления, обратный клапан, терморегуляторы, воздухо-жидкостные теплообменники, вентиляционные устройства; систему жидкостного термостатирования, включающую электроцентробежный насос, фильтр, сигнализатор давления, нагреватель, терморегуляторы, воздухо-жидкостной теплообменник, вентиляционное устройство, термостат; систему воздушного охлаждения, включающую воздухо-воздушные теплообменники, центробежные вентиляторы и осевой вытяжной вентилятор.
Способ для предотвращения явления электрохимической миграции и устройство для его реализации // 2690018
Изобретение относится к авиационной технике и может быть использовано для повышения надежности ответственной аппаратуры на борту летательного аппарата за счет снижения вероятности возникновения явления электрохимической миграции.
Изобретение относится к теплотехнике, может быть использовано преимущественно в системах охлаждения электронных компонентов, в частности для охлаждения процессоров и программируемых логических интегральных схем в электронных модулях и серверах космического и авиационного применения.
Изобретение относится к области вычислительной техники, в частности к системам теплообмена при построении систем жидкостного охлаждения электронных устройств. Предложена система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств замкнутого типа, содержащая хладагент, циркулирующий в гидравлически соединенных между собой насосе, охладителе, множестве циркуляционных контуров с вычислительными блоками, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты и происходит теплообмен между тепловыделяющими электронными компонентами и циркулирующим в системе теплообмена хладагентом, охлаждаемым в охладителе.
Сборка многокристального корпусированного прибора, содержащая первичный прибор и по меньшей мере один вторичный прибор, присоединенные в виде планарной матрицы к подложке, первый пассивный теплообменник, содержащий основание теплового радиатора и структуру ребер, расположенные на первичном приборе и имеющие отверстие над областью, соответствующей по меньшей мере одному вторичному прибору, второй пассивный теплообменник, содержащий основание теплового радиатора и структуру ребер, расположенные в отверстии по меньшей мере на одном вторичном приборе, по меньшей мере одну первую пружину для приложения усилия к первому теплообменнику в направлении первичного прибора и по меньшей мере одну вторую пружину для приложения усилия ко второму теплообменнику в направлении вторичного прибора.
Использование: для охлаждения электронных компонентов. Сущность изобретения заключается в том, что способ интенсивного охлаждения высокотеплонапряженных полупроводниковых приборов включает отвод тепловых потоков от охлаждаемой поверхности с использованием жидкости в качестве охладителя, протекающей в каналах системы охлаждения, при этом для интенсивного охлаждения высокотеплонапряженных полупроводниковых приборов используют кипение недогретой до температуры насыщения диэлектрической жидкости, при скорости течения диэлектрической жидкости в канале 5-7 м/с и температуре ее недогрева 15-40°С.
Устройство защиты электронных модулей // 2651428
Изобретение относится к устройствам защиты электронных модулей (элементов) от тепловых и механических перегрузок в условиях аварийных ситуаций. Устройство защиты электронных модулей предусматривает предохранение электронных компонентов от тепловых перегрузок путем комбинации конструктивных слоев защиты, вложенных друг в друга.
Изобретение относится к области электронных компонентов устройств и может быть использовано для разрешения проблемы отвода тепла в электронных устройствах Представлены защитный кожух, печатная плата (Printed Circuit Board, PCB) и терминальное устройство.
Многоуровневый преобразователь // 2640038
Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в многоуровневом преобразователе. Техническим результатом является снижение вибраций в многоуровневом преобразователе.
Изобретение относится к устройству (1) для подачи электрического напряжения питания на электрическую нагрузку бытового прибора, содержащему силовой электронный модуль (2), который содержит гибридную печатную плату (3) с первой подложкой (4) схемы и второй подложкой (5) схемы, причем область (19) перехода между первой и второй подложками (4, 5) схем имеет меньшую теплопроводность по сравнению с первой и/или второй подложками (4, 5) схем, и устройство термозащиты для термозащиты силового электронного модуля (2), причем на первой подложке (4) схемы гибридной печатной платы (3) расположен по меньшей мере один полупроводниковый переключатель (6), выполненный с возможностью получения напряжения питания для электрической нагрузки, а на второй подложке (5) схемы гибридной печатной платы (3) расположен датчик (8) температуры устройства термозащиты для регистрации температуры, воздействию которой подвергается по меньшей мере один полупроводниковый переключатель (6) при эксплуатации устройства (1), и причем на корпусе силового электронного модуля (2) расположена теплопроводящая пленка (13), которая прилегает к металлической области корпуса модуля, контактирующей с первой подложкой схемы, и к другой области корпуса, выполненной из синтетического материала и контактирующей со второй подложкой схемы, при этом посредством пленки (13) по меньшей мере один полупроводниковый переключатель (6) и датчик (8) температуры термически соединены друг с другом.
Изобретение относится к области мини- и микросистем, которые используются в энергетике и на транспорте и могут применяться в устройствах для охлаждения электроники. В конденсаторе-сепараторе для двухкомпонентных двухфазных систем, содержащем конденсатор, сепаратор, согласно изобретению конденсатор имеет форму продольного ребра, а с обеих сторон ребра расположен капиллярный щелевой сепаратор, представляющий собой узкий плоский микроканал шириной 10-30 мкм.
Радиатор // 2601730
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в теплообменных аппаратах, в конструкциях для охлаждения электронной аппаратуры, термоэлектрических охлаждающих устройствах и (или) термоэлектрических генераторах и других тепловыделяющих элементов как при естественной, так и принудительной конвекции.
Модуль электронный // 2595773
Изобретение относится к электронно-вычислительной технике и может быть использовано в конструкциях радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) с набором сменных модулей, работающих в условиях повышенного тепловыделения, значительных механических нагрузок, а также агрессивных погодно-климатических факторов при войсковой эксплуатации.
Изобретение предназначено для осуществления направленного регулируемого отвода тепла в радиоэлектронной и электротехнической аппаратуре и поддержания минимальной рабочей температуры теплонагруженных элементов - мощных ЭРИ, узлов, блоков и модулей, что приводит к значительному увеличению их сроков эксплуатации.
Изобретение имеет отношение в общем к силовой электронике, а более конкретно, к усовершенствованному охлаждению для силовой электроники. Заявленный теплоотвод (60, 70) для охлаждения по меньшей мере одного корпуса (20) электронного устройства включает нижнюю крышку (12), верхнюю крышку (14) и тело (16), сформированные по меньшей мере из одного теплопроводящего материала.
Изобретение относится к металлокерамической связанной подложке и, в частности, к объединенной подложке с жидкостным охлаждением, и к способу ее изготовления. Технический результат - уменьшение затрат на материалы и изготовление, и уменьшение изгиба (деформации формы), повышение прочности и теплоизлучающей производительности.
Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может использоваться в статистических преобразователях электрической энергии, в агрегатах на основе силовых полупроводниковых приборов и модулей.
Изобретение относится к электронной технике. Процесс изготовления многокристальных трехмерных ИС методом вертикальной сборки с применением технологии TSV включает в себя формирование в кристаллах на кремниевой пластине сквозных медных проводников с выступами над лицевой или тыльной стороной утоненных пластин.
Изобретение относится к электротехническим средствам обеспечения рабочих характеристик интегральных схем (ИС) в защищенной бортовой аппаратуре, в частности, микропроцессоров и микроконтроллеров, путем термостабилизации поверхности корпуса ИС.
Изобретение относится к охлаждающему устройству, использующему искусственные струи. Технический результат - улучшение активного охлаждения посредством принудительной конвекции.
Микронагреватель // 2522751
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано для поддержания и регулирования температуры. Изобретение позволяет повысить быстродействие регулирования температуры при сохранении устойчивости микронагревателя к термоудару, его надежностных и ресурсных характеристик.
Группа изобретений относится к охлаждающему блоку мощного полупроводникового устройства (100). Блок содержит теплоотвод с активным охлаждением (102) и контроллер (208; 300), контроллер (208; 300) выполнен с возможностью регулирования эффективности охлаждения теплоотвода (102) в зависимости от температуры полупроводникового перехода, проводящего большой ток, содержащегося в мощном полупроводниковом устройстве (100), причем контроллер (208; 300) выполнен с возможностью приема сигнала температуры, определяющего фактически измеренное значение температуры полупроводникового перехода, проводящего большой ток, при этом контроллер (208; 300) содержит модуль выбора, выполненный с возможностью выбора между режимом управления с обратной связью и режимом управления с упреждением для регулирования эффективности охлаждения.
Тепловой диод // 2511948
Изобретение относится к области теплотехники, в частности к регулировке температурных режимов теплонагруженных устройств, и может быть использовано в твердотельной и вакуумной электронике, в авиационном двигателестроении, а также других областях техники.
Изобретение относится к системам охлаждения и теплоотвода, например к устройствам для охлаждения компьютерного процессора. Технический результат - получение сверхнизких температур в процессе охлаждения и теплоотвода.
Изобретение относится к модулю полупроводникового преобразователя электроэнергии. Технический результат - создание модуля полупроводникового преобразователя электроэнергии с охлаждаемой ошиновкой (8) по меньшей мере двух модулей (2, 4) силовых полупроводниковых приборов, который можно нагружать электрически сильнее по сравнению со стандартным модулем полупроводникового преобразователя электроэнергии, при этом может выдерживаться допустимая температура для изоляционного слоя (32) и материала ламинирования ошиновки (8).
Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии, в агрегатах на основе силовых полупроводниковых приборов.
Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии, в агрегатах на основе силовых полупроводниковых приборов.
Изобретение относится к устройству для рассеяния тепла для выделяющего тепло электрического компонента. Технический результат - обеспечение экономически эффективного устройства, обеспечивающего эффективное рассеяние тепла, а также облегчение монтажа/демонтажа и предотвращение деформации, вызываемой различиями в коэффициенте теплового расширения.
Гибридная интегральная схема свч // 2489770
Изобретение относится к гибридным интегральным схемам СВЧ и предназначено для радиоэлектронных устройств различного назначения, в том числе радиолокационных станции с фазированными антенными решетками (ФАР).
Изобретение относится к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств.
Изобретение относится к устройствам для отвода тепла от электронных компонентов. .
Изобретение относится к способам охлаждения и теплоотвода, например к способам охлаждения компьютерного процессора. .
Датчик перемещений // 2449243
Изобретение относится к измерительной технике, более конкретно к устройству измерения перемещений, имеющих большое значение в робототехнике, прецизионных механизмах при эксплуатации сооружений и металлоконструкций и т.д.
Изобретение относится к области электроники, в частности к устройству отвода теплоты от кристалла полупроводниковой микросхемы, и может быть использовано для охлаждения кристаллов процессоров и полупроводниковых микросхем, выделяющих при работе тепловую энергию.
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для монтажа и одновременно для отвода тепла от активных элементов как отдельных изделий электронной техники, так и радиоэлектронных устройств различного назначения.
Радиатор для электронного компонента // 2360381
Изобретение относится к устройствам для отвода тепла от электронных компонентов. .
Трехмерный электронный модуль // 2335821
Изобретение относится к электронике и может быть использовано в комплексе бортового оборудования летательных аппаратов при компоновке модулей, содержащих большое количество электрических связей. .
Устройство для охлаждения электронных блоков // 2319327
Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано для охлаждения тепловыделяющих элементов микропроцессорного устройства. .
