С использованием выводов на диэлектрических подложках (H01L23/498)
H Электричество(232322)
H01L23/498 С использованием выводов на диэлектрических подложках(12)
Предложен способ изготовления гибкой электронной схемы. Способ включает образование формы из позитивного фоторезиста на гибкой полимерной подложке, имеющей множество металлических дорожек, нанесение конформного материального покрытия поверх формы из позитивного фоторезиста, гибкой полимерной подложки и металлических дорожек, удаление излишка конформного материального покрытия путем выполнения прохода ножевого полотна над формой из позитивного фоторезиста, удаление формы из позитивного фоторезиста для открывания полости, заданной конформным материальным покрытием, подачу анизотропной проводящей пасты в полость, вставление кристалла в полость и присоединение кристалла к проводящим дорожкам.
Полупроводниковый модуль // 2686443
Полупроводниковый модуль включает в себя полупроводниковую подложку, первый электрод в контакте с первой поверхностью полупроводниковой подложки, второй электрод в контакте со второй поверхностью полупроводниковой подложки, первый проводник, соединенный с первым электродом через первый слой припоя, и второй проводник, соединенный со вторым электродом через второй слой припоя.
Настоящее изобретение относится к области светодиодных (LED) дисплеев. Предложены светодиодный (LED) модуль, светодиодная панель и светодиодный экран.
Изобретение относится к электротехнике. Аппаратура содержит подложку гнездового разъема, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, отверстие, проходящее сквозь подложку гнездового разъема, электрический контакт, расположенный в отверстии и конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, этот электрический контакт имеет консольный участок, проходящий за пределы первой стороны, где первая сторона и поверхности подложки гнездового разъема в отверстии покрыты металлом.
Изобретение относится к устройству (10) с переходными отверстиями в подложке, содержащему подложку (12), выполненную из материала подложки и имеющую первую поверхность (12а) подложки и вторую поверхность (12b) подложки, противоположную первой поверхности (12а) подложки.
Изобретение относится к технологии связи с использованием схем микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов. Схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов включает многослойную схемную плату, теплопроводящую подложку и схемный модуль.
Изобретение относится к технологии изготовления карт или электронных этикеток, на которых установлены электронные компоненты, Сущность изобретения: способ изготовления карт или электронных этикеток путем сборки их из, по меньшей мере, одной тонкой гибкой подложки (7), проводящего слоя (4) и связывающего слоя (1), содержащих, по меньшей мере, один электронный компонент (11), включает в себя следующие этапы: формируют, по меньшей мере, один сегмент (6) в проводящем слое (4), формируют, по меньшей мере, одно окошко (2) в связывающем слое (1), формируют, по меньшей мере, одно окошко (8) в подложке (7), причем указанное окошко (8) предназначено для размещения электронного компонента (11), накладывают и ламинируют связывающий слой (1) и проводящий слой (4) на подложку для того, чтобы обеспечить совпадение отверстий (6), (2), (8), сделанных ранее, выполняют электрическую схему из множества дорожек, и формируют, по меньшей мере, один электрический контакт (4') для электронного компонента (11), размещаемого в окошке подложки (7), осуществляют размещение и присоединение электронного компонента (11) в окошке (8), сформированном для этой цели в подложке (7).
Модуль микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором (варианты) // 2193231
Изобретение относится к модулю микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором. .
Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе. .
Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. .
Изобретение относится к несущему элементу для полупроводниковой микросхемы, в частности, для монтажа в карточке с встроенным микропроцессором, в котором металлическая фольга ламинирована на непроводящей пленке и структурирована так, что на ней образуются два параллельных, проходящих в направлении противоположных главных кромок несущего элемента ряды контактных поверхностей, и полупроводниковая схема расположена на противоположной металлической фольге стороне непроводящей пленки и через отверстия в непроводящей пленке соединена электрически с контактными поверхностями.
Изобретение относится к органическим кристаллодержателям для интегральных схем с проволочными соединениями. .
