Изолированные металлические подложки (H05K1/05)

H05 Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам(16269)

H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах) (6500)

H05K1 Печатные схемы (блоки из нескольких отдельных полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле H01L25; приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее, например интегральные схемы, тонко- или толстопленочные схемы H01L27)(2787)

H05K1/05 Изолированные металлические подложки(8)

Способ получения диэлектрического слоя на поверхности алюминиевой подложки // 2694430

Изобретение относится к получению диэлектрического слоя на поверхности алюминиевой подложки. Технический результат - обеспечение равномерного распределения диэлектрического материала в порах анодного оксида алюминия, что позволяет повысить пробивные напряжения, - достигается тем, что диэлектрический слой формируют путем глубокого пористого анодного оксидирования алюминия (анодирования) в кислом растворе при значении напряжения анодирования 40-120 В.

Реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки // 2521787

Изобретение относится к силовой электронике. Предложен способ изготовления реберной объединенной подложки, в котором соединение металлической монтажной пластины с керамической подложкой выполняется способом соединения жидким металлом, а образование множества теплоизлучающих ребер в части для резки, которая является частью металлической базовой пластины, выполняется за счет фиксации фиксатором для прикладывания нагрузки на растяжение на поверхность части для резки, на которой должны быть образованы теплоизлучающие ребра, и за счет выполнения обработки по образованию пазов для образования множества пазов за счет передвижения многоножевого устройства, состоящего из множества находящихся рядом друг с другом дискообразных режущих инструментов, по поверхности, к которой приложена нагрузка на растяжение, при вращении многоножевого устройства.

Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления // 2481754

Схемная подложка // 2454841

Изобретение относится к схемной подложке с металлическим несущим слоем, на котором по меньшей мере локально расположен диэлектрический слой, причем диэлектрический слой имеет множество пор. .

Способ и устройство для отвода тепла // 2451436

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в изделиях на основе электронных схем. .

Устройство отвода тепла, электрическая система, содержащая устройство отвода тепла, способ изготовления устройства отвода тепла и способ изготовления электрического компонента // 2214698

Способ изготовления диэлектрических подложек с отверстиями // 2030136

Способ изготовления алюминиевой подложки для гибридных интегральных микросхем // 1329599

Изобретение относится к микроэлектронике . .

Основание для толстопленочных печатных схем // 1167765