Способ контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлектрической подложке

 

О П И С А Н И Е „„iooosni

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советскик

Социалистическик

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕПЬСТВУ (6! ) Дополнительное к авт. свнд-ву(22)Заявлено 02.04.81 (2!) 3271296/25-28 с присоелннением заявки №вЂ” (23)ПрнорнтетОпубликовано 28.02. 83. Бюллетень № 8

Дата опубликования описания 28.02.83 (5I)M. Кл.

С 01 И 19/04

Гесударстеенный квинтет пе делай нэевретеннй н аткрытнй (53) УДК 620.179..4(088.8}

Ё

В.А. Тучин, Г. Н. Архипова, А.И. Гуров, Б.П.Ссйсблов, В.М. Иванов и Н. Т. Ключник (/ "- ::. ".. --: / с

Московский авиационный технолог ческйй институт им. К.Э,Циолковского г г (72) Авторы изобретения (7!) Заявитель (54) СПОСОБ КОНТРОЛЯ АДГЕЗИИ ТОНКИХ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ

ПЛЕНОК К ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ

Изобретени е относит ся к и спытательной технике и может быть использовано при контроле адгезии тонких металлических пленок к диэлектрическим подложкам.

Известен способ контроля адгезии металлических пленок к диэлектрической подложке, заключающийся в том, что испытуемый образец подложки с пленкой соединяют с источником пере-! в менного напряжения, увеличивают напряжение до момента ионизации метал" лической пленки и по величине этого напряжения судят об адгезии 3 1 1.

Недостаток этого способа - низкая точность контроля адгезии из-за разогрева металлической пленки и слоя адгезива.

Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности и достигаемому результату является способ контроля адгезии тонких металлических пленок к дйэлектрической подложке, заключающийся в том, что подложку с . пленкой размещают в электромагнитном поле заданной частоты и увеличивают его напряженность до отслоения пленки, по которой судят об адгезии. При этом частоту электоомагнитного поля задают 50 Гц, а через металлическую пленку пропускают электрический ток C 2).

Недостатком этого способа является низкая точность контроля адгезии, поскольку при пропускании через металлическую пленку электрического тока последняя нагревается, а в случае исключения пропускания тока через пленку электромагнитное поле не обеспечи вает возни кно вения дост а точной

М отрывающей силы для отрыва пленки от подложки.

Цель изобретения - повышение точности контроля.

Для достижения этой цели в способе контроля адгезии тонких метал861

1000

Формула изобретения

Составитель В.Свиридов

Редактор А. Мотыль Техред Ж. Кастелевич Корректор М. Коста

Заказ 1368/44 Тираж 871 Подпи сное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, И-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

3 лических пленок к диэлектрической подложке, заключающемся в том, что подложку с пленкой размещают в электромагнитном поле заданной частоты и увеличивают до отслоения пленки его напряженность, по которой судят об адгезии, используют электромагнитное поле сверхвысокой частоты 0,640000 ГГц.

Способ осуществляют следующим об- 0 разом.

Тонкую металлическую пленку наносят на диэлектрическую подложку одним из известных методов, например напылением. Подложку размещают в электромагнитном поле сверхвысокой частоты. При падении электромагнитной волны на поверхность тонкой металлической пленки происходит проникновение ее вглубь пленки. Из-за разницы вол- го новых сопротивлений металлической пленки и диэлектрической подложки электромагнитная волна, дойдя до границы раздела металл - диэлектрик, отражается от поверхности диэлектри- 25 ческой подложки. Величина отраженной электромагнитной волны вызывает на границе раздела металл - диэлектрик возникновение пондеромоторных сил, отрывающих металлическую плен- Зо ку от подложки. Частота электромагнитного поля может варьироваться в пределах 0,6-40000 ГГц. При .частоте ниже 0,6 ГГц сила, возникающая на границе раздела, не достаточна для отрыва металлической пленки от диэлектрической подложки из-за большого отражения электромагнитной волны от поверхности пленки.

При частоте выше 40000 ГГц проис- 4в ходит полное поглощение электромагнитной волны металлической пленкой, 1 что приводит к ее разогреву и испареню. Постепенно увеличивают на пряженность электромагнитного поля сверхвысокой частоты до отрыва металлической пленки от диэлектрической подложки. Измеряют в момент отрыва величину напряженности электромагнитного поля сверхвысокой частоты, по которой судят об адгезии тонкой металлической пленки к диэлектрической подложке.

Применение предлагаемого способа позволяет повысить точность контроля тонких металлических пленок к диэлектрическим подложкам за счет исключения пропускания электрического тока через металлическую пленку и ее нагрева путем воздействия на пленку электромагнитным полем сверхвысокой частоты, Способ контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлектрической подложке, заключающийся в том, что подложку с пленкой размещают вweктромагнитном поле заданной частоты и увеличивают до отслоения пленки его напряженность, по которой судят об адгезии, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения точности контроля, используют электромагнитное поле сверхвысокой частоты

0,6-40000 ГГц, Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

И 381002, кл. G 01 И 19/04, 1971.

2. Авторское свидетельство СССР

N 506789> кл. G 01 N 19/04, 1973. (прототип).