Способ изготовления схемной платы

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СХЕМНОЙ ПЛАТЫ, включающий фор шрование на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок, размещение на ней эластичного материала, раскладку Изолированного провода по топологнк рисунка платы на другой стороне основания, прошивку провода в отверстия основания с одновременной фиксацией образованных петель в эластичном материале, удаление изоляции с петель провода, автоматическую укладку и пайку петель к контактным площадкам ,о т л и ч а ю щ и и с я тем,что, с целью повышения надежности и технологичности платы, эластичный материсш размещают на всю глубину отверстий платы, а одновременно с удалением изоляции с петель провода проводят спекание эластичного материала.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) (11) .

ЗШ Н 05 К 3 30

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР 1:

flO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTHPblTHA

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21 ) 3405562/1 8-21 (22) 02.03.82 (46) 07.07 83. Бюл, В 25 (72) С.Д.Анисимов, Г.Г.Карпов и В.И.Лутай (53) 621.396.6.75.002(088.8) (56) 1.Патент Австрии 9 415604, кл. Н 05 К 3/00, опублик. 1971 .

2. Авторское свидетельство СССР

541303, кл. H 05 К 3/00, 1977 (про. тотип) . (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СХЕМНОЙ

ПЛАТЫ, включающий формирование на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок, размещение на ней эластичного материала, раскладку изолированного провода по топологии рисунка платы на другой стороне основания, прошивку провода в отверстия основания с одновременной фиксацией обраэованньп петель в эластичном материале, удаление изоляции с петель провода, автоматическую укладку и пайку петель к контактным пло" щадкам,отличающийся тем,что, с целью повышения надежности и технологичности платы, эластичный материал размещают на всю глубину отверстий платы, а одновременно с удалением изоляции с петель провода проводят спекание эластичного материала.

Ф

1027842

ВНИИПИ Заказ 4758/б О

Тираж 845 Подписное

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Изобретени е относи тся к техн ологии прои зв одства радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), в частности, к производству схемных плат проводным монтажбм.

Известен способ изготовления функциональных узлов, согласно которому

5 при установке электрорадиоэлементов их выводы. Фиксируются в отверстиях платы при помощи пленок из эластичного материала покрывающей поверхность платы Г1j. 30

Однакб данный способ не обеспечивает надежной фиксации выводов Р3А в связи с малой жесткостью эластичной пленки.

Наиболее близок к предлагаемому по15 технической сущности способ изготовления монтажной платы, заключающийся в из готовлении на одной стороне ди электрического основания контактных площадок, установке с этой же стороны 20 основания эластичной прокладки, раскладке провода с другой стороны основания с одновременной прошивкой проводом отверстий основания и фиксацией сформированных петель провода в эластйчной прокладке, причем перед удалением изоляции с петель провода и присоединением их к контактным площадкам эластичную прокладку удаляют 1 2

Одним из недостатков этого способа является -низкая технологичность, так как при операции удаления эластичной прокладки происходит выдергивание петель и разложенных проводов, кроме того, эластичная прокладка не может быть прижата платой равномерно по всей поверхности, в результате чего возникают различные условия формирОвания и фиксирования петель, что приводит к различной высоте формируемых петель во вре-40 мя выхода иглы, а это затрудняет автоматизацию дальнейшей обработки петель. Другим недостатком является невысокая надежность монтажных соединений, вызванная разной длиной,t 45 петель проводов и соо ветстенно различной площадью контакта провода с контактной площадкой.

Цель изобретения — повышение надежности и технологичности платы.

Указанная .цель достигается тем, что согласно способу изготовления схемной платы, включающему формирование на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок, размещение на ней эластично55 го материала, раскладку изолированного провода по топологии рисунка плати на другой стороне основания, прошивку провода в отверстия основания с одновременной фиксацией об- 60 разованных петель в эластичном материале, удаление изоляции с петель провода, автоматическую укладку и пайку петель к контактным площадкам, эластичный материал размещают на всю глубину отверстий платы, а одновременно с удалением изоляции с. петель провода проводят спекание эластичного материала.

В предлагаемом способе исключает ся трудоемкая операция удаления элас:.тичной прокладки, выравниваются условия формирования петель, так как отверстия заполняются эластичным материалом практически равномерно, спекание эластичного материала с проводами петель повышает усилие удержания петель до 200 -300 грамм.

Совмещение этой операции с удалением изоляции повышает технологичность и надежность способа.

На чертеже показана схемная плата с заполненными эластичным материалом отверстиями и сформированными петлями

Пример. Схемная плата изготавливается следующим образом.

На плате из фольгированного диэлектрика 1 формируют травлением контактные площадки 2. Затем изго-. тавливают отверстия, соответствующие

:,топологии контактных площадок. Перед раскладкой провода 3 и формиро ванием петель 4,отверстия диэлек-трического основания заполняют на всю глубину эластичным материалом 5.

При выходе иглы б эластичный материал удерживает сформированную петлю со стороны контактных площадок в в ерти к аль н ом полож енин .

После формирования всех петель

Ф

rio заданной программе удаляют изоляцию петель путем опускания петель в расплавленный припой на время рав ное 3 — 4 с и одновременно проводят спекание эластичного материала со

Стороны выхода петли на глубину 0,1

О,. 3 мм проводами петли.

Затем петли подвергаются автоматической укладке и пайке к контактным площадкам.

Таким образом, способ .позволяет повысить надежность электрических соединений платы в результате стабильного формирования петель по высоте, обеспечить автоматизацию IIpoцессом укладки и пайки петель за счет их устойчивого и правильного удержания в отверстиях платы, повысить технологичность сборно-монтажных работ путем исключения операции снятия эластичной прокладки и совмещения операции удаления изоляции с провода и спекания петель с эластичным .материалом.

Способ изготовления схемной платы Способ изготовления схемной платы 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электро- и радиотехнике, в частности к способам, устройствам и типам электрических и радиоэлектронных соединений

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении
Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к способу, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или по меньшей мере некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами методом перевернутого кристалла, в частности электронного компонента с матрицей шариковых выводов
Наверх