Конструкция соединения керамической подложки с корпусом прибора

 

КОНСТРУКЦИЯ СОЕДИНЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ С КОРПУСОМ ПРИБОРА преимущественно СВЧдиапазона , содержащего металлический корпус с дном и стенками, на которых расположены коаксиальио-полосковые соединители , демпфируюш.ую прокладку и керамическую подложку микрополосковой платы, отличающаяся тем, что, с целью улучшения качества приборов путем повышения надежности соединения керамической подложки с основанием корпуса и улучшения их электрических характеристик, прокладка выполнена двухслойной - один слой из металлической фольги, а другой из эластичного адгезионного материала, фольга прикреплена к керамической подложке пайкой по всей ее экранной поверхности и к стенкам корпуса по всей ее периферии на уровне расположения коаксиальио-полосковых соединителей , а эластичный слой прикреплен к основанию корпуса. «

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

„„SU„„1185664 А (si)4 Н 05 К 7 02

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А BTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

7 2 g 4 5

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3689117/25-27 (22) 06.01.84 (46) 15.10.85. Бюл. № 38 (72) А. Г. Петухов и А. И. Рутберг (53) 621.791.3 (088.8) (56) Бушминский И. П., Морозов Г. В.

Технология гибридных интегральных схем

СВЧ. М.: Высшая школа, 1980, с.6 и 128.

Микросборки СВЧ-диапазона. Корпуса.

Элементы типовых конструкций

ОСТ ГО.010.203., с.3, п. 2.2.5. (54) (57) КОНСТРУКЦИЯ СОЕДИНЕНИЯ

КЕРАМИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ С КОРПУСОМ ПРИБОРА преимущественно СВЧдиапазона, содержащего металлический корпус с дном и стенками, на которых расположены коаксиально-полосковые соединители, демпфирующую прокладку и керамическую подложку микрополосковой платы, отличающаяся тем, что, с целью улучшения качества приборов путем повышения надежности соединения керамической подложки с основанием корпуса и улучшения их электрических характеристик, прокладка выполнена двухслойной — один слой из металлической фольги, а другой из эластичного адгезионного материала, фольга прикреплена к керамической подложке пайкой по всей ее экранной поверхности и к стенкам корпуса по всей ее периферии на уровне расположения коаксиально-полосковых соединителей, а эластичный слой прикреплен к основанию корпуса.

1185664

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к узлам крепления элементов приборов и может быть использовано при изготовлении приборов

СВЧ-диапазона.

Целью изобретения является улучшение качества приборов путем повышения надежности соединения. керамической подложки с основанием корпуса и улучшения электрических характеристик.

В конструкции, содержащей металлический корпус с дном и стенками, на которых расположены коаксиально-полосковые соединители, демпфирующую прокладку и керамическую подложку микрополосковой платы, прокладка выполнена двухслойной — один слой из металлической фольги, а другой из эластичного адгезионного материала, фольга прикреплена к керамической подложке пайкой по всей ее экранной поверхности и к стенкам корпуса по всей ее периферии на уровне расположения коаксиально-полосковых соединителей, а эластичный слой прикреплен к основанию корпуса.

На фиг,! показано соединение керамической подложки микрополосковой платы с металлическим основанием и с корпусом микросборки; на фиг.2 — микросборка, состоящая из нескольких микрополосковых плат, соединенных с металлическим основанием и с корпусом.

В зоне соединения керамической подложки 1, покрытой металлическим слоем 2, с металлическим основанием 3 помещают двухслойную прокладку, которую выполняют из листа фольги 4, припаеваемого к керамической подложке 1 по всей площади ее экранной поверхности, и слоя эластичного адгезионного материала 5, например герметика ВГО-1, соединенного с фольгой 4 и основанием 3. Лист фольги 4 выступает на

4-10 мм за размеры керамической подложки 1 по всей ее периферии.

Подложку 1 с припаянной фольгой 4 прижимают к основанию 3, на котором размещен адгезионный материал 5, и после вулканизации края фольги загибают в сторону керамической подложки, полученный узел помещают в корпус 6 микросборки и приклеивают ко дну корпуса, края фольги припаивают к корпусу, образуя паяный шов 7 по всей периферии корпуса 6. Шов 7 проходит в непосредственной близости от коаксиально-полосковых соединителей 8 внешних соединений микросборки.

Корпус микросборки 6 выполнен из недефицитного легко обрабатываемого и имеющего малый вес алюминиевого сплава Д-16 с гальваническим покрытием олово — висмут.

Лист фольги 4 имеет толщину 50-100 мкм.

Пайку фольги 4 к экранной поверхности микрополосковой платы 1 производят таким образом, чтобы образовался минимальный слой припоя (для того, чтобы отвод тепла от микрополосковой платы происходил преимущественно по медной фольге). Соединение с металлическим основанием 3, выполненным в виде оксидированной пластины из алюминиевого сплава Д,-16, осуществлено при помощи эластичного адгезионного герметика типа

ВГО-1. Основание 3 соединено с дном корпуса 6 с помощью клея ВК-9.

В данной конструкции роль заземленного проводника выполняет лист медной фольги 4, припаянный ко всей поверхности экранной стороны микрополосковой платы и к вертикальным стенкам корпуса 6 по всей периферии. Такая конструкция заземления устраняет паразитные реактивные связи, что обеспечивает стабильную работу микросборки в широком диапазоне частот. Медная фольга и слой эластичного герметика ВГО-1 обеспечивают физическую совместимость соединения металлизированная керамика — металл в процессе термоциклирования. Это происходит вследствие уменьшения термомеханических напряжений в таком соединении. В данной конструкции тепловой поток распространяется в основном не поперек керамической подложки, а вдоль нее. Главным каналом передачи тепла от керамики является слой медной фольги, который обладает очень ма40 лым тепловым сопротивлением, и так как фолыа соединена по всей периферии с металлическим (алюминиевым) корпусом микросборки, то корпус выполняет, помимо прочего, роль радиатора.

1185664

2 3

Составитель Ф. Конопелько

Редактор T. Колб Техред И. Верес Корректор Л. Пилипенко

3а к аз 6442/61 Тираж 793 Подписное

ВНИИ ПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

1 l 3035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4