Способ охлаждения карамели в процессе ее производства
ОПИСАНИЕ ИЗО
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Н. Г. Мезенцев, К, А. Попова, С. А. Раппопорт, В. И. Савельев, В. Н. Серба и Я, Б. Шенкер
СПОСОБ ОХЛАЖДЕНИЯ КАРАМЕЛИ В ПРОЦЕССЕ
ЕЕ ПРОИЗВОДСТВА
Заявлено 18 сентября 1959 г за Х б39072,, 28 в Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Опубликовано в «Бюллетене изобретений» М 10 за 1960 г.
Известен способ охлаждения карамели в охладительных шкафах с применением обдувки ее током охлажденного воздуха. Охлаждение «арамели по этому способу происходит сравнительно медленно из-за малого коэффициента теплоемкости воздуха.
Установлено, что при охлаждении начинки ниже температуры 57—
58" происходит раскрывание шва карамельной оболочки.
По описываемому способу предложено использовать начинку в качестве хладоагента карамели в процессе ее производства. Это целесообразно, так как коэффициент теплопередачи от начинки к карамельной оболочке больше, чем от воздуха.
В охладительный шкаф подается карамель с температурой не выше
55*. Учитывая теплопроводность потери тепла, а также и то, что начинка занимает по весу 3300, температура начинки должна быть примерно 35 .
Однако наполнение карамельного батона начинкой с температурой
35 вызывает трещины оболочки, раскрывание шва и приводит к браку продукции.
Для устранения этого недостатка подача начинки в карамельну1о оболочку осуществляется в виде двухслойной закладки, сердцевиной -оторой является охлажденная до 35 часть начинки, а наружное ее кольцо должно иметь температуру ниже массы оболочки карамели, но не больше чем на 10 .
Предмет изобретения
Способ охлаждения карамели в процессе ее производства, с применением обдувки готовой карамели током охлажденного воздуха, о тл и ч а ю шийся тем, что, с целью ускорения процесса, часть начинки до подачи в оболочку, охлаждают до температуры 35, и подают в оболочку в виде двухслойной закладки, сердцевиной которой является охлажденная часть начинки, а наружное кольцо начинки имеет темпратуру ниже массы оболочки карамели пе более 10 .
