Способ получения теплоотвода для полупроводниковых приборов

Авторы патента:

H01L23/36 - выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла

Способ получения теплоотвода для полупроводниковых приборов, включающий введение между тепловыделяющей и теплоотводящей поверхностями легкодеформируемой теплопроводящей прослойки, отличающийся тем, что, с целью снижения стоимости теплоотвода и повышения коррозионной стойкости контактирующих микронеровностями поверхностей при обеспечении высокой эффективности теплопередачи, теплоотводящую поверхность изготавливают из алюминиевых сплавов и подвергают ее анодному оксидированию до получения разрыхленного слоя толщиной 15 - 20 мкм.

Способ изготовления алюминиевой тепловой трубы // 1162569

Многоэлементный полупроводниковый свч-прибор // 1118242

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к полупроводниковым СВЧ-приборам, таким, например, как лавинно-пролетные диоды, применяемым для генерации, усиления, преобразования и умножения сигналов сверхвысоких частот

Выпрямительная ячейка // 955289

Охладитель, преимущественно для охлаждения полупроводниковых приборов // 860176

Охладитель // 764622

Охладитель // 736221

Устройство для охлаждения полупроводниковых элементов // 697062

Устройство для охлаждения полупроводниковых элементов // 683648

Радиатор с плавающимся наполнителем // 570131

Радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора // 2137254

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов, в том числе приборов большой мощности, имеющих большой диаметр оснований, при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах

Теплопроводная прокладка // 2172538

Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах

Подложка, способ ее получения (варианты) и металлическое соединенное изделие // 2196683

Изобретение относится к разработке контурной подложки или теплоизлучающей подложки, которые используют, например, в полупроводниковых приборах

Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов // 2201014

Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразовательной технике, и может использоваться в статических преобразователях электрической энергии

Охладитель // 2206938

Высокогибкое теплопередающее устройство // 2208266

Изобретение относится к гибкому устройству для передачи тепла

Устройство для нагрева и охлаждения радиоэлектронной аппаратуры // 2229757

Изобретение относится к электротехнике, а именно:1

Силовой блок // 2280294

Изобретение относится к электротехнике, а именно - к статическим преобразователям с жесткими требованиями по степени защиты по коду IP (IP54, IP64) в соответствии с ГОСТ 14254-96, к статическим преобразователям, работающим в широком диапазоне температур окружающего воздуха от -60°С до +50°С, к мощным статическим полупроводниковым преобразователям электроэнергии с принудительным комбинированным охлаждением

Охлаждающий элемент // 2303862

Изобретение относится к конструктивным элементам различных электрических приборов и устройств, облегчающих охлаждение, в частности к охлаждающему элементу (1) из металла или металлического сплава, содержащему, по меньшей мере, одно охлаждающее ребро (4), которое соединено с металлическим корпусом (11) эксплуатационного средства

Охладитель // 2348087

Изобретение относится к производству охладителей для охлаждения силовых полупроводниковых приборов и может использоваться в электротехнической и радиоэлектронной промышленности