Силовой полупроводниковый прибор с прижимными контактами

 

Силовой полупроводниковый прибор с прижимными контактами и металлизированными контактными площадками к эмиттерным и базовым областям, отличающийся тем, что, с целью снижения электрических потерь во включенном состоянии и повышения выхода годных приборов, металлизация контактных площадок к эмиттерным областям выполнена из последовательно нанесенных слоев фосфорсодержащего никеля, гальванического никеля и алюминия, а толщина металлизированных контактных площадок к базовым областям не превышает суммарной толщины слоев фосфорсодержащего никеля и гальванического никеля.