Флюс для пайки

 

Изобретение относится к области пайки , в частности к составу флюса для монтажной пайки легкоплавкими припоями изделий , используемых в радиоэлектронике, приборостроении. Целью изобретения является повышение флюсуюш.ей активности и снижение коррозионной агрессивности. Флюс для пайки имеет следуюш,ий состав, мас.%: оксипропилированный тетрабромдифенилолпропан 4,5-52,6; малеиновый ангидрид 1,23-13,2; органич еский растворитель. При взаимодействии оксипропилированного тетрабромдифенилолпропана и малеинового ангидрида образуется полиэфир. В качества спиртового флюсуюш,его реагента флюс может дополнительно содержать оксипропилированный дифенилолпропан в количестве 2,96-23 мас.% и этиленгликоль 2,085- 4,2 мас.%. Флюс технологичен, полностью без осадка растворяется в органических растворителях, обладает высокой флюсуюш .ей активностью в интервале температур 300-350°С. Флюс при температуре пайки не обугливается, его остатки после пайки легко удаляются промывкой органическими растворителями. 2 з.п. ф-лы, 3 табл. i (Л

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„„SU„„1286382 (5D 4 В 23 К 35 363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМ,Ф СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Ф

I) ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3980354/25-27 (22) 20.09.85 (46) 30.01.87. Бюл. № 4 (72) Н. И. Матвеев, 3. В. Михайлова, Ю. С. Макарова, Н. И. Куценко, Н. Г. Сергеева и Е. В. Чуйкова (53) 621.791.3 (088.8) (56) Хряпин В. Е. и Лакедемонский А. В.

Справочник паяльщика. M.: Машиностроение, 1974, с. 104, табл. 175 .

Авторское свидетельство СССР № 416202, кл. В 23 К 35/363, 1974. (54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ (57) Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для монтажной пайки легкоплавкими припоями изделий, используемых в радиоэлектронике, приборостроении. Целью изобретения является повышение флюсующей активности и снижение коррозионной агрессивности. Флюс для пайки имеет следующий состав, мас.о : оксипропилированный тетрабромдифенилолпропан 4,5 — 52,6; малеиновый ангидрид

1,23 — 13,2; органический растворитель. При взаимодействии оксипропилированного тетрабромдифенилолпропана и малеинового ангидрида образуется полиэфир. В качества спиртового флюсуюшего реагента флюс может дополнительно содержать оксипропилированный дифенилолпропан в количестве

2,96 — 23 м ас.% и этиленгли коль 2,085—

4,2 мас. о . Флюс технологичен, полностью без осадка растворяется в органических растворителях, обладает высокой флюсующей активностью в интервале температу р

300 — 350 С. Флюс при температуре пайки не обугливается, его остатки после пайки ф легко удаляются промывкой органическими растворителями. 2 з.п. ф-лы, 3 табл. Ц ) 1286382

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки, применяемым преимущественно для монтажной пайки легкоплавкими припоями по меди и ее сплавам, а также по покрытиям серебром, золотом, оловом, цинком, кадмием, сплавами оловосвинец и другими, используемым в радиоэлектронике, приборостроении и других областях промышленности.

Цель изобретения — повышение флюсующей активности и снижение коррозионной агрессивности.

Флюс для пайки имеет состав, мас.Я:

Оксипропилированный тетрабромдифенилолпропан 4,5 — 52,6

Малеиновый ангидрид 1,23 — 13,2

Органический растворитель Остальное

Спиртовой флюсующий реагент полиэфира может дополнительно содержать оксипропилированный дифенилолпропан в количестве 2,96 — 23 мас.о и этиленгликоль

О 2085 — 4,2 мас Уо.

Та блица 1

Органический

Примеры Оксипро- МалеиноОксипропилированный дифенилолЭтилен— гликоль вый ангидрид пилированный растворитель тетра— бромди— фенилолпропан пропан

23

27

8,025 2,385 4,59

15,51 6,6 5,805 2,085 70

14,2

2,84

2,96

8, 77 1,23 90

Флюс приготавливают следующим образом.

Сначала готовят полиэфир из оксипропилированного тетрабромдифенилолпропана отдельно или в смеси с оксипропилированным дифенилолпропаном и этиленгликолем и малеиновым ангидридом. Нагревают расплав при 185 — 195 С в токе инертного газа до 40 получения расчетного кислотного числа в пределах 20 — 30 мгКОН/г. Полученный продукт растворяют в этилацетате.

Флюсы такого состава могут быть использованы для монтажной пайки низкотемТаблица2

200

300 350

1,15 — 1,26 1,5 — 1,73 2,25 — 2,5 1,8-2,0

1,15-1,26 1,07-1,23 1,25-1,4 1,4-1,53

Флюсующая активность флюса

По отношению к спиртоканифольному

По отношению к флюсу-прототипу

Примеры выполнения флюса представлены в табл. 1. пературными припоями, выполняемой ручным способом или на автоматах.

Введение в состав полиэфира оксипропилированного тетрабромдифенилолпропана вместо тетрахлорфталевого ангидрида позволяет получать полиэфиры, которые, будучи использованные в составе фл юса, обладают повышенной флюсующей активностью (в 1,2 — 1,5 раза) и существенно меньшей коррозионной агрессивностью (практически в 2 раза) по сравнению с известным. Данные по свойствам представлены в табл. 2 и 3.

Температура флюсования, С

1 250 1 (1286382 Таблица 3

Удельная электропроводимость, см/м рН

Прото3,35 1,85 10 тип

1,23 — 13,2

Составитель Л. Абросимова

Редактор Т.Митейко Техред И. Верес Корректор Г. Решетник

Заказ 7625/13 Тираж 998 Подписное

ВИИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

1! 3035, Москва, )К вЂ” 35, Раушская наб., д. 4 5

Г!роизводственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Флюс 5Х-ный раствор флюса в дистиллированной воде

Предлагаемый 3,72 — 4,15 0,685-1,29 ° 10

При этом флюс технологичен, полноФ стью без осадка растворяется в органических растворителях, обладает также высокой флюсующей активностью в интервале температур 300 — 350 С, что существенно расширяет область его применения.

Кроме того, в отличие от флюса на основе полиэфирной смолы ПН вЂ” 9 при температуре пайки не обугливается, не разбрызгивает припой и его остатки после пайки легко удаляются промывкой органическими растворителями.

Формула изобретения

1. Флюс для пайки, содержащий органический растворитель и полиэфир, полученный с использованием в качестве кислотного реагента малеинового ангидрида, отличающийся тем, что, с целью повышения флюсующей активности и снижения кор1О розионной агрессивности, полиэфир содержит в качестве спиртового реагента оксипропилированный тетрабромдифенилолпропан при следующем соотношении компонентов, мас.Я:

Оксипропилированный тетрабромдифенилолпропан 4,5 — 52,6

Малеиновый ангидрид

Органический растворитель Остальное

2. Флюс по п. 1, отличающийся тем, что спиртовой флюсующий реагент дополнительно содержит оксипропилированный дифенилолпропан в количестве 2,96 — 23 мас.Я.

3. Флюс по и. 1 и 2, отличающийся тем, 25 что спиртовой флюсующий реагент дополнительно содержит этиленгликоль в количестве 2,085 — 4,2 мас. г .

Флюс для пайки Флюс для пайки Флюс для пайки 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, обеспечивающему консервацию поверхности монтажных проводников, металлизированных отверстий с поледующей расконсервацией и пайкой при изготовлении узлов бытовой радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки для восстановления паяемости покрытий олово-висмут, олово-свинец на выводах изделий электронной техники методом погружения в расплавленный припой

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки меди

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх