Раствор для травления изделий из меди

 

Изобретение относится к области химической обработки металлов, в частности к очистке меди путем травления , и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности. Цель изобретения - снижение бокового подтравливания и улучшение качества изделий . Готовят травящий раствор для очистки, содержащий (м/л) хлорид меди (II) 0,4-0,8, хлорид натрия 0,05- 0,2, ацетонитрил () 4,8-6,10. Обработку в растворе проводят при температуре 25°С в течение 40 с. Очистка в данном растворе позволяет снизить подтравливание кромки медных проводников и обеспечивает более равномерную очистку поверхности при травлении. 1 табл. с (О со со о ю о 00

СОЮЗ СОВЕТСНИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

„„SU„133020 (д11 4 С 23 F 1/18

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3875303/31-02 (22) 01.04.85 (46) 15.08.87. Бюл. У 30 (71) Харьковский государственный университет им. А.M. Горького (72) Э.Б. Хоботова, С.Д. Горобец, В.И. Ларин и Д.Н. Грицан (53) 621.794.42(088.8) (56) РЖ "Химия", 1983, N9 3, реф.

ЗЛ-189.

Заявка ФРГ 11 2942504, кл. С 23 F 1/00, 1981. (54) РАСТВОР ДЛЯ ТРАВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ

ИЗ МЕДИ (57) Изобретение относится к области химической обработки металлов, в частности к очистке меди путем травления,и может быть использовано в радиоэлектронной промьппленности. Цель изобретения — снижение бокового подтравливания и улучшение качества изделий. Готовят травящий раствор для очистки, содержащий (м/л) хлорид меди (II) 0,4-0,8, хлорид натрия 0,050,2, ацетонитрил (CHIC) 4,8-6,10.

Обработку в растворе проводят при температуре 25 С в течение 40 с.

Очистка в данном растворе позволяет снизить подтравливание кромки медных

-проводников и обеспечивает более равномерную очистку поверхности при травлении. 1 табл.

1330208

Изобретение относится к химической обработке металлов, в частности к очистке меди путем травления, и может быть использовано в радиоэлектронной промьппленности.

Целью изобретения является снижение бокового подтравливания и улучшения качества иэделий.

П р и м.е р. Травильный раствор готовят смешением компонентов в пред:лагаемых соотношениях в мерной колбе при комнатной температуре. Затем берут 40 стеклянных подложек, выполненных из полированного оптического бор- 15 силикатного стекла марки К-8. Методом напыления в вакууме (давление 5 "

"10 мм рт.ст.) на подложки наносят пленку хрома толщиной 0,1 мкм и меди

0,6 мкм. На металлизированные подлож- 20 ки центрифугированием наносят защитный негативный фоторезист ФН вЂ” 11. Затем по известной технологии пластины подготавливают к травлению. Травление пластин производят в растворе следую- 25 щего состава, м/л:

СиС12 0,5

NaC1 0,2

НЗ 6,1

Н20 До литра

О

Температура опыта 25 С. Время травления слоя меди 40 с. При этом не наблюдается подтравливания медных проводников. Травление идет быстро и очень равномерно, поверхность чистая, З5 без следов шлама.

Скорость травления определяют гравиметрически-по убыли массы дисковых электродов с площадью рабочей поверхности 0,64 см, изготовленных из меди 40

2 марки M-99, за определенный интервал с времени при 25 С в условиях интенсивного перемешивания растворов.

Были приготовлены водные растворы следующих составов, в м/л: 1-й— 45

СиС1> 0,80; NaC1 0,20; ацетонитрил

CH CN 6,10; 2-й — CuC12 0,40; NaC1

0,05; CH CN 4,80; 3-й — СпС12 0,60;

NaC1 0,10; CH>CN 5,50.

Скорость травления равнялась, 50 кг/м2 с: в 1-м растворе — 16,6 10 " (максимальное значение); Во 2-м—

10,5.10 "(минимальное значение); в

3-м — 13,6 -10 4 (промежуточное значение). Качество травления во всех 55 растворах было высокое. Поверхность меди гладкая., чистая, без следов шлама.

Использование травильного раствора, в котором концентрации компонентов не укладываются в пределы, нецелесообразно, так как при малом содержании СыС12 и CH>CN (ацетонитрил) очень мала скорость травления и, следовательно, увеличивается вероятность подтравливания.

Превышение же концентраций компонентов выше предлагаемого интервала нецелесообразно, так как увеличивается расход реактивов, а скорость возрастает незначительно.

Результаты сравнительных испытаний травления в предлагаемом и известном растворах приведены в таблице.

Уменьшение подтравливания при обработке в предлагаемом растворе по сравнению с известными составляет

60-70 .

Как видно из данных испытаний, предлагаемый раствор позволяет повысить эффективность процесса травления меди в результате увеличения скорости процесса, уменьшить подтравливание кромки медных проводников. Облегчились контроль и регулирование процесса травления, так как исключена необходимость корректировки состава травильного раствора по компонентам. В результате использования раствора ° предлагаемого состава обеспечивается равномерное травление образцов при очистке.

Формула изобретения

Раствор для травления изделий из меди, содержащий хлорид меди (1Х)., хлорид щелочного металла, о т л ич а ю щ и Й с я тем, что, с целью снижения бокового подтравливания и улучшения качества изделий, он дополнительно содержит ацетонитрил, а в качестве хлорида щелочного металла— хлорид натрия при следующем соотношении компонентов, м/л:.

Хлорид меди (ХТ) 0,4-0,8

Хлорид натрия 0,05- 0,2

Ацетонитрил 4,8-6,10

1 330208

Качество обработанной поверхности

Скорость травления меди, кг/м .с

Состав растворов, моль/л при 25 С при 35 С

22,8 -10 120 10 4

Известный

При изготовлении печатных плат и микросхем наблюдается большое боковое подтравливание. Имеются разрывы и протравы в схемах печатных плат

СиС1 1 47

КС1 3,.35

55 10

64.10 4

Известный

То же

КС1 2,15

30 .10

22 10

Качество печатных плат и микросхем хорошее. Боковое подтравливание незначительное

Пр едла г аемый

СыС1 0,8

- ИаС1 0,2

СН CN 6,1

Составитель В. Олейниченко

Редактор Э. Слиган Техред М.Ходанич Корректор Л. Бескид

Заказ 3543/29 Тираж 936 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, r. Ужгород, ул. Проектная, 4