Легкоплавкое стекло

 

Изобретение относится к составам легкоплавких оксидных ванадийборсодержащих стекол и может быть использовано в радиотехнической и электронной промь.шшенности для защиты пассивных элементов интегральных схем, полученных на керамических подложках. С целью повьппения теплового коэффициента линейного расширения для обеспечения его согласованности с керамической подложкой стекло Содержит, мас.%: V Oj 15,94-17,00 , 25,76- 32,56; ZnO 7,13-22,58j PbO .19,56- 20,87, BaO 14,18-26,87. Температура варки 1273 К, температура отжига 673 К, температура начала размягчения 733-758 К, ТКЛР (в обл. 293-673 К) 62,9-79,9-10 К 2 табл. а

СОЮЗ СОВЕТСКИК

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (5р 4 С 03 С 3/14

В В;ОИЦРs,q л с

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

flo делАм из06Ретений и ОтнРытий (21) 4033476/31-33 (22) 11. 12. 85 (46) 23.02.88. Бюл. № 7 (71) Белорусский политехнический институт (72) Н.Н.Ермоленко, Е.Ф.Карпович,С.Г.Котов, И.А.Тихонов, И.Ф.Мучак и П.А.Лавринович

{53) 666.112.92 (088.8) (56) Баявка ФРГ № 1923729, кл. С 03 С 3/14, опублик. 1980 °

Патент Великобритании № 1209869, кл. С 1 M опублик. 1970. (54) ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО (57) Изобретение относится к составам легкоплавких оксидных ванадийборсо„„SU„„1375588 А1 держащих стекол и может быть использовано в радиотехнической и электронной промьппленности для защиты пассивных элементов интегральных схем, полученных на керамических подлбжках.

С целью повьппения теплового коэффициента линейного расширения для обеспечения его согласованности с керамической подложкой стекло Содержит, мас Ж: 7205 1->,94-17,00 ВтОФ 25.7632,56; ЕйО 7 13-22,58, PbO .19,5620,87, ВаО 14,18-26,87. Температура варки 1273 К, температура отжига

673 К, температура начала размягчения 733-758 К, ТКЛР (в обл. 293-673 К)

62,9-79,9 10 К . 2 табл.

1375588

15,94 — 17,00

25,76 — 32,56

7,13 - 22,58

19,56 - 20,87

14,18 - 26,8.7

Таблица

Содержание компонентов в стекле, мас.X

Компоненты

17,00

15,94

16,83

25, 76

22,58

14, 18

20,65

32156

15,23

14,34

20,87

30,50

/,13

26,87

19,56 в,о, гпо

ВаО

Pb0

Изобретение относится к составам легкоплавких оксидных ванадийборсодержащих стекол и может быть использовано в радиотехнической и электрон5 ной промышленности для защиты пассивных элементов интегральных схем, полученных на керамических подложках.

Цель изобретения — повышение теплового коэффициента линейного расширения стекла для обеспечения его согласованности с керамической подложкой.

Составы стекол приведены в табл.1.

Физико-химические свойства стекол 15 приведены в табл.2.

Шихта состоит из материалов квалификации ч и чда. Варку стекол осуществляют в корундизовых тиглях емкостью 0,05 дм в электрической печи с силитовыми нагревателями с выдержкой в течение 10 мин при максимальной температуре варки (1273 К) до полного удаления газообразных. продуктов и достижения гомогенизации расплава.

Отливку готовой стекломассы произ» водят на формовочную подложку. Стекла отжигают при 673 К в муфельной электрической печи в течение 60 мин. . Йспользование описываемых стекол позволяет получить стекловидные покрытия в нейтральной среде из порошка стекла размером частиц, не превышающим 70 мкм, для защиты пассивных элементов интегральных схем, полученных на керамических подложках, температурным коэффициентом линейного расширения (60-78) 10 К в интервале температур 293-573 К, в частности для защиты ванадиймедьникелевых структур на керамических подложках из керамики ВК 94-1 в среде нейтральных газов при температурах, не превышающих

1073 К.

Формула изобретения

Легкоплавкое стекло, содержащее

У О, В,О, ZnO, РЬО, о т л и ч а ю— щ е е с я тем, что, с целью, повышения теплового коэффициента линейного расширения для обеспечения его согласованности с керамической подложкой, оно дополнительно содержит ВаО при следующем соотношении компонентов, мас.Х:

У О

В,о, Кпс

РЬО

Ва0

1375588

Т а б л и ц а 2

Показатели для стекла

Свойства

1 2 3

Максимальная температура варки, К

1273

1273 1273

10

673

Температура начала размягчения, К

758

733 758

Температурный коэффициент линейного расширения 10, К (293-673 К) 62,9 67,2

79,9

Составитель, Т. Трифонова

Техред М.Ходанич Корректор. И.Муска

Редактор Н.Рогулич

Заказ 731/23 Тираж 425 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г.ужгород, ул.Проектная,4

Время выдержки при максимальной температуре варки, мин

Температура отжига, К

Время отжига, мин

673 673

60 60

Легкоплавкое стекло Легкоплавкое стекло Легкоплавкое стекло 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к составам стекол для светофильтров

Стекло // 1247360

Стекло // 1180361

Стекло // 1127858
Изобретение относится к составам оптических стекол для оптико-лазерного приборостроения и предназначено для использования в качестве светофильтров, отрезающих ультрафиолетовую область и прозрачных в видимой и ближней инфракрасной областях спектра

Изобретение относится к ферромагнитньм стеклам, обладающим остаточной намагниченностью, и может быть использовано в приборах радиозлектро-i- ники и автоматики

Изобретение относится к составам легкоплавких оксидных ванадийсорсодержащих стекол

Изобретение относится к составам легкоплавких оксидных ванадийборсодержащих стекол и может быть использовано в радиотехнической и электронной промышленности для защиты и спаивания материалов с температурным коэффициентом линейного расширения (ТКЛР) (75-95) 10<SP POS="POST">-7</SP> К<SP POS="POST">-1</SP> (ферритов, керамики, металлов и т.д.) ,в частности, при изготовлении блоков магнитных головок

Изобретение относится к составам стекол для магнитных головок с магнитопроводами из ферритов или металлических сплавов типа сендаст

Изобретение относится к технологии стекла и предназначено для защиты и герметизации керамических корпусов полупроводниковых приборов

Изобретение относится к лазерному материаловедению и касается разработки новых оптических материалов, используемых в различных системах лазерных устройств

Стекло // 1655926
Изобретение относится к легкоплавким стеклам, которые могут быть использованы в электронной технике, в частности в качестве защитных покрытий резистивных элементов и полупроводниковых структур, а также могут входить в состав постоянных резисторов, делителей напряжения, резистивных сборок
Наверх