Способ изготовления устройств на поверхностных акустических волнах
Изобретение относится к радиоэлектронике. Цель изобретения - повышение качества изготавливаемых устройств. Способ изготовления устройств на поверхностных акустических волнах, включает формирование на пьезоэлектрической подложке токопроводящего слоя электродов и электрических шин встречно-штыревых преобразователей (ВШП), одновременное формирование между электрическими шинами ВШП токопроводящего слоя в виде меандра, измерение сопротивления токопроводящего слоя, практически являющегося резистором, сравнение его с заранее заданным и отбраковку изготавливаемых устройств по результатам сравнения. Наличие резистора, выполненного из того же материала и имеющего ту же толщину, что и электроды ВШП и электрически включенного между шинами ВШП, позволяет легко и надежно выявить скрытые дефекты устройства.
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении акустоэлектронных устройств на поверхностных акустических волнах. Цель изобретения - повышение качества изготавливаемых устройств. Способ изготовления устройств на поверхностных акустических волнах включает формирование на пьезоэлектрической подложке токопроводящего слоя электродов и электрических шин встречно-штыревых преобразователей (ВШП), одновременное формирование между электрическими шинами ВШП токопроводящего слоя в виде меандра, регистрацию амплитудно-частотной характеристики (АЧХ), сравнение ее с заданной, по результатам которого осуществляют отбраковку. Далее проводят измерение сопротивления слоя, сформированного между электрическими шинами ВШП, сравнивают его с заданным и по результатам сравнения осуществляют дополнительную отбраковку изготавливаемых устройств. Наличие слоя, выполненного в виде меандра, практически являющегося резистором, расположенным на той же подложке, что и ВШП, выполненного из того же материала и имеющего ту же толщину, что и электроды ВШП, и электрически подключенного между шинами ВШП, позволяет легко и надежно выявить скрытые дефекты устройства, которые затруднительно было бы обнаружить другими средствами, например по внешнему виду устройства или по его АЧХ. Например, величина сопротивления резистора дает однозначную информацию о величине сопротивления электродов ВШП. Если в процессе герметизации устройства не была по тем или иным причинам обеспечена внутри корпуса осушенная инертная среда, то это приводит в процессе технологических испытаний (прежде всего термоэлектротренировки) к заметному дрейфу величины сопротивления резистора (и, следовательно, электродов ВШП) в результате окисления поверхностного слоя металла. Такой образец может быть легко выявлен и отбракован. Внутри корпуса могут оказаться твердые мелкие частицы либо посторонние, попавшие туда случайно при монтаже подложки в корпус, приварке внутренних выводов или герметизации, либо это могут быть мелкие осколки пьезоэлектрической подложки, отколовшиеся с ее периферии в процессе, например, технологических испытаний на ударную прочность. Эти осколки могут повреждать электроды ВШП как в процессе технологических испытаний на механическое воздействие, так и в процессе последующей транспортировки, монтажа устройства в радиоэлектронную аппаратуру и эксплуатации этой аппаратуры, что со временем может привести к выходу из строя этого устройства. Наличие резистора позволяет своевременно выявить и отбраковать эти потенциально ненадежные образцы, так как любая царапина на резисторе заметно изменяет величину его сопротивления в то время как даже полный обрыв из-за царапин нескольких электродов ВШП еще практически не приводит к изменению электрических параметров устройства и вида АЧХ. Целесообразно располагать резистор и его токоведущие дорожки максимально близко к периферии подложки с тем, чтобы почувствовать изменение сопротивления уже вследствие откалывания периферийной частицы материала подложки с лежащим на ней металлом резистора, не ожидая появления царапин. Наличие резистора в устройстве позволяет также выявлять приборы с аномальной величиной сопротивления еще на стадии пластины - до резки ее на отдельные кристаллы и монтажа их в корпусе. В этом случае пластина после удаления с нее металла может быть направлена на переполировку и повторно использована в технологии, что обеспечивает снижение себестоимости устройства. Кроме того, контроль величины сопротивления резистора в ходе технологических испытаний и в ходе долговременного старения устройства дает важную дополнительную информацию о качестве металла ВШП и контактов, что позволяет более точно и более оперативно устанавливать причины брака в случае его появления и принимать необходимые меры для устранения этих причин, ускоряя тем самым процесс совершенствования технологии и конструкции устройства. Дополнительным преимуществом предложенного способа является то, что подключенный параллельно ВШП резистор обеспечивает сток зарядов при случайном попадании на вход устройства напряжения статического электричества и снижает тем самым вероятность выхода прибора из строя, т. е. повышает стойкость устройства к воздействию статического электричества. Величина сопротивления резистора не очень критична. Оптимальной величиной является сопротивление, в 5-10 раз превышающее емкостное сопротивление ВШП на центральной частоте. При меньшем сопротивлении наблюдается заметное увеличение потерь устройства из-за шунтирования ВШП резистором. Неоправданное увеличение сопротивления либо требует дополнительной площади поверхности подложки для его размещения, либо приводит к необходимости уменьшения ширины металлической дорожки, составляющей топологию резистора, что вызывает дополнительные трудности при фотолитографии. Кроме того, с увеличением сопротивления ухудшается его способность к защите ВШП от статического электричества.
Формула изобретения
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ УСТРОЙСТВ НА ПОВЕРХНОСТНЫХ АКУСТИЧЕСКИХ ВОЛНАХ, включающий формирование на пьезоэлектрической подложке токопроводящего слоя электродов и электрических шин встречно-штыревых преобразователей (ВШП), регистрацию амплитудно-частотной характеристики, сравнение ее с заданной по результатам которого осуществляют отбраковку изготавливаемых устройств, отличающийся тем, что, с целью повышения качества изготавливаемых устройств, одновременно с формированием токопроводящего слоя электродов и электрических шин ВШП формируют между электрическими шинами ВШП токопроводящий слой в виде меандра, измеряют его сопротивление, производят сравнение его значения с заданным; по результатам которого осуществляют дополнительную отбраковку изготавливаемых устройств.MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Номер и год публикации бюллетеня: 23-2001
Извещение опубликовано: 20.08.2001
