Устройство для лужения

 

Изобретение относится к пайке а точнее к процессу лужения изделий радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и других отраслях промышленности . Целью изобретения является повынюние качества лужения выводов за счет снятия излишков припоя в процессе извлечения выводов из ванны. Устройство для лужения микросхем состоит из двух ванн лужения 1. Каждая ванна I закреплена посредством оси 3 на корпусе 4 с возможностью поворота вокруг нее. Корпус 4 установлен в направляющей перпендикулярно оси движения микросхем 2 на основании 6. Транспортный механизм включает тягу 7, пару направляющих, установленных на основании 6, пластинчатую поджимную пружину , закрепленную на направляющих. Приводной механизм состоит из толкателя II с подпружиненными пластинами 12. Устройство обеспечивает дополнительное стряхивание излишков припоя. 6 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК дд 4 В 23 К 3/06

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А BTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

IlQ ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4257607/25-27 (22) 05.06.87 (46) 23.03.89. Бюл. № 11 (72) E. М. Лапицкий, Б. В. Зайлогин, A. А. Новиков и В. В. Савчук (53) 621.791.366 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 1323277, кл. В 23 К 3/06, 23.12.85. (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ (57) Изобретение относится к пайке, а точнее к процессу лужения изделий радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и других отраслях промышленности. Целью изобретения является повыше»ие качества лужения выводов за счет

„„Я0„„1466878 A 1 снятия излишков припоя в процессе извлечения выводов из ванны. Устройство для лужения микросхем состоит из двух ванн лужения 1. Каждая ванна закреплена посредством оси 3 на корпусе 4 с возможностью поворота вокруг нее. Корпус 4 установлен в направляющей перпендикулярно оси движения микросхем 2 на основании 6.

Транспортный механизм включает тягу 7, пару направляющих, установленных на основании 6, пластинчатую поджимную пружи»у, закрепленную на направляющих. Приводной механизм состоит из толкателя 11 с подпружиненными пластинами 12. Устройство обеспечивает дополнительное стряхива»ие излишков припоя. 6 ил.

1466878

Формула изоб>ретенин

1 !

Изобретение относится к пайке, а также к технологическому процессу лужения изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и других отраслях промышленности.

Цель изобретения — повышение качес1ва лужения выводов за счет снятия излишков припоя в процессе извлечения выво ов из ванны.

На фиг. 1 изображено устройство для лужения с максимально разведенными ван нами лужения, разрез; на фиг. 2 — то же, момент сведения ванн; на фиг. 3 — то же, положение максимально сведенных ванн;

:на фиг. 4 — то же, момент разведения ванн, лужения; на фиг. 5 — вид А на фиг. 1; на .фиг. 6 — разрез Б — Ь на фиг. 1 (момент подачи микросхемы в зону лужения .

Устройство для лужения микросхем состо ит из двух ванн 1 лужения, симметрично размещенных относительно оси движения, ìèêðîñõcì 2. Каждая ванна закреплены ,посредством оси 3 на корпусе 4 с возмож,ностью поворота вокруг нее. Корпус 4 уст»новлеи в направляющих 5 перпендикуляр но оси движения микросхем 2 на основании 6. Транспортный механизм включает тягу 7, пару направляющих 8, установленных иа основании 6, иластинчатую поджимную пружину 9, закрепленную на направляющих 8, свободный конец которой служит для поджатия корпуса микросхемы 2 к нижним опорным поверхностям направляющих 8, одновременно являясь верхними базируюгцими поверхностями на позиции лужения. Толкающие односторонние пальцы !О на тяге 7 обеспечивают перемещение микросхем 2 с позиции на позицию, утапливаясь в тело тяги 7 ири обратном ходе. Приводной механизм сведения ванн состоит из толкателя 11, имеющего подпружиненные пластины 12 и клиновые поверхности 13, взаимодействующие с ваннами 1 лужения и роликами 14 корпусов 4. Поверхности полости 15 ванн выполнены из материал", сма( чиваемого припоем для создания мениска расплава в полости 15. Пружины 16 постоянно обеспечивают поджатие роликов 14 к толкателю 11.

Устройство работает следующим образом.

Тяга 7, совершая возвратно-поступательное движение вдоль оси перемещения микросхем 2, толкает очередную микросхему 2 по направляющим 8 пальцем 10. При обратном движении тяги 7 пальцы 10 утапливаются, проходя под корпусом микросхемы 2.

На позиции лужения микросхема 2 поджимается свободным концом пружины 9 к нижним опорным поверхностям направляю щих 8. При опускании толкателя 11 (фиг. 2) ролики 14, обкатываясь по клиновым ио верхностям 13, и за счет сжатия пружин !6, воздействующих на корпус 4, смещают ванны и, воздействуя на пластины 12, отклоняют их. При дальнейшем опускании толкателя 11, когда клиновые поверхности 13 уже не воздействуют на ролики 13 и смешение ванн прекращается, пластины 12, принадлежащие толкателю 1, также продолжают опускаться. Наступает момент, когда верхние торцовые поверхности пластин 12 оказываются ниже нижней плоскости ванн 1, а поскольку пластины 12 распираются пружиной, то она их разводит

1О до упоров, как показано на фиг. 3. Обратный под ьем толкателя 1 осуществляет следующие операции. Пластины 12, упираясь верхней торцовой поверхностью в нижнюю полость ванн 1, проворачивают их вокруг оси 3, а полость 15 с расплавленным припоем приподнимается, в результате чего выводы микросхемы 2 смещаются к нижней горизонтальной кромке и, упираясь в нее, приподнимают микросхему 2, преодолевая усилие пружины 9. Во время даль10 нейшего подьема клиновые поверхности 13, воздействуя на ролики 14, разводят ванны !.

Выводы микросхемы 2 соскальзывают с уходящей горизонтальной кромки полости 15 иод усилием пружины 9 и собственного веса, микросхема 2 опускается до контакта с нижними опорными поверхностями направляющих 8. Резкая остановка корпуса микросхемы 2, двигавшегося с определенной скоростью, осуществленная за короткий промежуток времени от выведения до

З0 остановки, приводит к стряхиваиию лишнего припоя с выводов и из промежутков между выводами микросхемы 2. После сброса микросхемы 2 с краев ванн происходит опускание ванн 1 в исходное положение из-за соскальзывания края корпусов 4 . с пластин 12. Таким образом, система опять оказывается в исходном положении.

40 Устройство для лужения, содержащее установленные в корпусе на IIaIIpaaляюших основания ванны лужения с механизмом сведения и расположенный междi ваннами транспортный механизм, отличаюи!ееся тем, что, с целью повышения качества лужения выводов микросхем за счет снятия излишков припоя в процессе извлечения выводов из ванны, механизм сведения вани выполнен в виде пружины сжатия, расположенной между основанием и

Kopl1vco>>I, установленных в кор!!усе ро.1 è êo и размещенного между роликами клинового толкателя с установленными в нем с возможностью взаимодействия с ваннами подпружиненными пластинами, а транспортный механизм выполнен в виде тяги с установ55 ленными на основании иаправляюгцими с иластинчатой поджимной пружиной, ири этом ванны установлены на корпусе с возможностью поворота.

1466878 (466878

Вид 4

<.. «ст;и:итси ь (1 Тютченкова ! с: рс; р!. Верее Корректор М. Самборская

Тираж 892 (1одписное ((! l ll ll ! l, и<р< - и; ..;:l! <; кос<и <. l;I;!ll;;"ç

I! 3(<15, .*<со«,н«, гК 35, l «ун<ская наб., л. 4/5 ((р< плв«и,", <>"..< « -!U..; «.лис <ий комов,<ат «(!агент», г. Ужгород, угн Гагарин«. О !

Устройство для лужения Устройство для лужения Устройство для лужения Устройство для лужения 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области пайки волной припоя и может быть использовано в области технологии изготовления печатных плат

Изобретение относится к пайке и может быть использовано в установках лужения и лайки волной припоя в радиотехнической , электронной и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к оборудованию для производства радиодеталей, например оксидно-полупроводниковых конденсаторов при пайке погружением с одновременной термоэлектротренировкой

Изобретение относится к технологическому процессу лужения изделий радиоэлектронной аппаратуры и .может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и других отраслях промышленности

Изобретение относится к радиоэлектронике , в частности к устройствам для нанесения тонких нокрытий, и м

Изобретение относится к пайке, в частности к оборудованию для пайки погружением

Изобретение относится к групповой пайке и лужению аппаратуры на печатном монтаже

Изобретение относится к машиностроению и м.б

Изобретение относится к пайке и может быть использовано для лужения радиоэлементов погружением в ван ну с расплавленным припоем

Изобретение относится к пайке, в частности к устройству для пайки печатных плат

Изобретение относится к области электроники и касается технологии изготовления интегральных схем, в частности устройств для метания капель жидкого припоя

Изобретение относится к устройствам для пайки радиаторов погружением и может применяться в машиностроительной, автомобильной и тракторной промышленности

Изобретение относится к лужению различных материалов, например алюминия и его сплавов

Изобретение относится к технологическому ремонтному оборудованию и, в частности, устройствам для подготовки поверхности детали к пайке

Изобретение относится к способу нанесения припоя на конструкцию, состоящую из трубчатого кожуха и расположенного в нем сотового элемента
Наверх