Блок силовых полупроводниковых приборов
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для охлаждения силовых полупроводниковых приборов, содержащих воздушные либо жидкостные теплоотводы. Цель изобретения - повышение технологичности и надежности конструкции. Цель достигается за счет того, что в блоке силовых полупроводниковых приборов 2,3 последние установлены на двух противоположных сторонах А,Б и теплоотвода 1 и прижаты одними поверхностями к сторонам А,Б теплоотвода 1 посредством центрирующих механизмов 4,5, расположенных на других поверхностях силовых полупроводниковых приборов 2,3, и рессор 6,7, которые установлены на соответствующих центрирующих механизмах 4,5, стянутых между собой шпильками 8. Шпильки 8 жестко закреплены на противоположных сторонах А,Б, теплоотвода 1 в своей средней части, что исключает при затяжке перегибы теплоотвода и напряжения в резьбовых соединениях шпильки 8. 1 ил.
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
И А ВТОРИЧНОМУ СВИДЕ-ГАЛЬС ТВУ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ
ПРИ ГННТ СССР (21) 4234478/24-21 (22) 24.04.87 (46) 07.04.89. Бил. 11- 13 (7l) Научно-исследовательский,проектно-конструкторский и технологи— ческий институт комплектного электропривода (72) С.N.Êoòèöûí и В.В.111ироков (53) 621.396.67,7 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР
Р 991534, кл. Н 01 ? 23/34, 1981.
Авторское свидетельство СССР
Ф 773794, кл. Н 05 К 7/20, 1979.
„„SU„„>eVtaSZ А1 (д1) 4 Н 05 К 7/20, Н 01 1, :.3/34 (54) БЛОК СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ
ПРИБОРОВ (57) Изобретение относится к радио электронике и может быть использовано для охлаждения силовых полупроводниковых приборов, содержащих воздушные либо жидкостные теплоотводы.
Цель изобретения — повышение технологичности и надежности конструкции ° Цель достигается за счет того, что в блоке силовых полупроводниковых приборов 2,3 последние установ1471327 лены на двух противоположных сторонах А,Б теплоотвода 1 и прижаты одними поверхностями к сторонам A,Á теплоотвода 1 посредством центрирующих механизмов 4,5, расположенных на других поверхностях силовых полупроводниковых приборов 2,3, и рессор 6,7, которые установлены íà соИзобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для охлаждения силовых полупроводниковых приборов, содержащих воздушные либо жидкостные теплоотводы.
Цель изобретения — повышение технологичности и надежности конструкции.
На чертеже показан блок силовых 10 полупроводниковых приборов, общий вид.
Блок силовых полупроводниковых приборов содержит теплоотвод 1 с прижатыми к нему с двух противополож- 15 ных сторон А и Б силовыми полупроводниковыми приборами 2 и 3 и уста-. новленными на них центрирующими механизмами 4 и 5, рессоры 6 и 7, передающие на силовые полупроводниковые 20 приборы. 2 и 3, соответственно, уси лие затяжки шпилек Я гайками 9. Центрирующие механизмы 4 и 5 обеспечивают совпадение осей усилия с осями силовых полупроводниковых приборов 25
2 и 3 и изоляцию их от рессор 6 и 7.
Предлагаемый блок крепления позволяет создать необходимое для нормальной работы силовых полупроводниковых приборов 2 и 3 определенное 30 усилие, величину которого можно контролировать по прогибу рессор 6 и 7.
При работе силовых полупроводниковых приборов 2 и 3 выделяется тепло, которое передается через теплоотвод .1 проходящей охлаждающей жидкости, что обеспечивает нормальную без перегрева работу силовых полупроводниковых приборов 2 и 3. Рессоры 6 и 7 эа счет прогиба компенсируют темпера- дд ответствующих центрирующих механизмах 4,5, стянутых между собой шпильками 8. 1 1пильки 8 жестко закреплены на противоположных сторонах А,Б теплоотвода 1 в своей средней части, что исключает при затяжке перегибы теплоотвода и напряжения в резьбовых соединениях шпильки 8. 1 ил. турные линейные расширения элементов конструкции.
Г1онтажная сборка блока силовых полупроводниковых приборов производится в следующей последовательности.
В теплоотвод 1 вкручиваются шпильки 8 и контрятся гайками 9 с двух его противоположных сторон А и Б ° На одну иэ сторон Л теплоотвода 1 устанавливается силовой полупроводниковый прибор 2 и центрирующий механизм
4. На шпильки 8 надеваются рессоры
6 и затягиванием гаек 9 силовой полупроводниковый прибор 2 прижимается к стороне А теплоотвода 1.Усилие затяжки контролируется по прогибу рессоры 6. Аналогично собирается второй силовой полупроводниковый прибор 3 на другую сторону Б теплоотвода 1.
Формула изобретения
Блок силовых полупроводниковых приборов, содержащий теплоотвод, установленные на двух противоположных сторонах силовые полупроводниковые приборы с размещенными на них центрирующими механизмами и рессорами, которые стянуты:между собой в пакет посредством реэьбовых шпилек с обеспечением теплового контакта силовых полупроводниковых приборов с теплоотводом, о т л и ч а и шийся тем, что, с целью повышения технологичности и надежности конструкции, шпильки жестко закреплены на противолежащих сторонах теплоотвода в своей средней части.
