Раствор для травления антимонида индия

 

Изобретение относится к электронной технике, а именно к полупроводниковой и гибридной технологиям, и может быть использовано при формировании рисунка схемы методом фотолитографии. Цель изобретения - улучшение качества травления за счет повышения его равномерности. В раствор для травления антимонида индия, включающий органическую кислоту, перекись водорода и азотную кислоту, дополнительно вводят фторид аммония и алкилсульфонат натрия, а в качестве органической кислоты используют винную или лимонную кислоту. Компоненты раствора берут в соотношении, об.%: 30%-ная винная или лимонная кислота 66,7 - 72,7; 30%-ная перекись водорода 15,5 - 23,3; 65%-ная азотная кислота 3,3 - 5,7; 40%-ный фторид аммония 2,9 - 6,2; 1%-ный алкилсульфонат натрия 1,7 - 2,9. Неровность поверхности 3 - 5 мкм. Подтрав защитной пленки 3 - 5 мкм. 1 табл.

Изобретение относится к электронной технике, а именно к полупроводниковой и гибридной технологиям, и может быть использовано при формировании рисунка схемы методом фотолитографии. Цель изобретения улучшение качества травления за счет повышения его равномерности. При выходе за пределы указанных интервалов содержания компонентов раствора процесс травления становится трудно контролируемым из-за большого количества газовых пузырей. П р и м е р. Для приготовления раствора в ванночку из фторопласта наливают 25 мл лимонной кислоты, затем вводят 2 мл азотной кислоты и 1 мл фторида аммония. Далее 1 мл алкилсульфоната натрия вводят в ванночку пипеткой и перемешивают, а 6 мл перекиси водорода вливают непосредственно перед травлением. После очистки пластины в кипящем изопропиловом спирте и в парах изопропилового спирта ее подвергают термообработке при температуре 4235 К в течение 30 мин для удаления остатков органических паров. Для создания защитной маски применяют фоторезист ФП-383. Формирование фоторезистивной маски проводят по стандартной технологии в соответствии с картой 10-типового технологического процесса "Микросборки гибридные тонкопленочные", ОСТ 25875-79. Травление проводят в описанном растворе при температуре 291-298 К в фторопластовой ванночке. Пластину помещают в кассету так, чтобы она при травлении находилась в горизонтальном положении, и производят травление, перемещая кассету вверх-вниз. Конец травления определяют визуально по изменению цвета пластины от золотисто-желтого до светло-серого (цвет подложки из арсенида галлия). Время травления 45 с (измеряют по секундомеру). Полноту стравливания пленки антимонида индия контролируют под микроскопом МССО при увеличении 58х. Контроль качества травления и измерение геометрических размеров элементов проводят после удаления фоторезиста под микроскопом "Биолам М". Другие примеры отличаются лишь соотношением компонентов и временем травления. Составы травителя, время травления, а также характеристики полученного изделия приведены в таблице. Как видно из таблицы, предлагаемый раствор улучшает качество травления. Газовыделение и коалесценция незначительные, что облегчает доступ травителя к пленке антимонида индия, способствует повышению равномерности процесса травления, обеспечению заданных геометрических размеров элементов. Величина подтрава составляет 3-5 мкм, неровность края травления 3-5 мкм. В результате повышается выход годных до 85% (по способу-прототипу 75%).

Формула изобретения

РАСТВОР ДЛЯ ТРАВЛЕНИЯ АНТИМОНИДА ИНДИЯ, включающий органическую кислоту, перекись водорода, азотную кислоту, отличающийся тем, что с целью улучшения качества травления за счет повышения его равномерности, раствор дополнительно содержит фторид аммония и алкилсульфонат натрия, а в качестве органической кислоты винную или лимонную кислоту при следующем соотношении компонентов, об. Винная или лимонная кислота (30%-ная) 66,7 72,7 Перекись водорода (30%-ная) 15,5 23,3 Азотная кислота (65%-ная) 3,3 5,7 Фторид аммония (40%-ный) 2,9 6,2 Алкилсульфонат натрия (1%-ный) 1,7 2,9

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к полупроводниковой технологии, а именно к планерной (групповой) технологии изготовления интегральных схем на подложках - полупроводниковых пластинах , и может быть использовано для ;t уменьшения толщин полупроводниковых

Изобретение относится к электротехнической и электронной технике, а именно к полупроводниковой технологии , а также к ряду смежных областей

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к технологии изготовления полупроводниковых пластин

Изобретение относится к микро-
Изобретение относится к средствам для очистки поверхности диэлектрика и может быть использовано при производстве гибридных интегральных схем

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно технологии изготовления ИС высокой степени интеграции на биполярных транзисторах, изготовленных по самосовмещенной технологии (ССТ) с двумя слоями поликремния

Изобретение относится к технологии жидкостной химической очистки поверхности изделий, преимущественно полупроводниковых пластин, и может быть использовано в электронной промышленности

Изобретение относится к электронной технике, а именно к процессам электрохимической обработки полупроводниковых пластин, в частности к операциям электрополировки и утонения пластин, формирования анодных окисных пленок и слоев пористого кремния (формирование пористого кремния включает в себя несколько одновременно протекающих процессов - электрохимического травления и полирования, а также анодного окисления)

Изобретение относится к способу просушивания с соблюдением чистоты поверхностей таких материалов, как полупроводники, керамика, металлы, стекло, пластмассы и, в частности, кремниевые пластины и лазерные диски, у которых подложка погружена в жидкую ванну, а поверхности просушиваются по мере отделения от жидкости, например, путем продувки газа над поверхностью жидкости, причем газ может растворяться в жидкости и снижает поверхностное натяжение жидкости
Наверх