Способ определения параметров пограничных состояний на границе полупроводник-диэлектрик мдп-структур

 

Способ определения параметров пограничных состояний на границе полупроводник - диэлектрик МДП-структур, включающий последовательную подачу на исследуемую структуру, находящуюся при температуре Tо, напряжения, обеспечивающего предельное заполнение пограничных состояний полупроводника основными носителями заряда, и обедняющего напряжения, нагрев структуры по окончании релаксации тока с постоянной скоростью при поддержании постоянства высокочастотной емкости структуры и снятие температурной зависимости вытекающего неравновесного тока jн(Т), отличающийся тем, что, с целью повышения точности определения параметров, по полученной зависимости jн(Т) определяют величину энергии Eо, разделяющую пустые и заполненные при температуре Tо пограничные состояния, охлаждают структуру до начальной температуры Tо, устанавливают на ней напряжение такой величины, при которой положение уровня Ферми Fs на границе раздела равно величине Eо, по окончании релаксации тока повторно нагревают структуру с постоянной скоростью при поддержании постоянства ее высокочастотной емкости и снимают температурную зависимость вытекающего равновесного тока jр, устанавливают соответствие между рядом точек на шкале температур зависимости jн(Т') и рядом точек на шкале температур jр(Т'') из соотношения и находят зависимость сечения захвата от энергии Ei по формуле где ; Nс - эффективная плотность состояний в зоне проводимости; Nо - концентрация мелких доноров; q - заряд электрона; 90 - поверхностный потенциал, обеспечивающий равенство Fs и Eо при Tо; vт - тепловая скорость основных носителей заряда,
k - постоянная Больцмана.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к неразрушающим методам исследования физико химических свойств материалов, в частности полупроводников

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для контроля зарядовой стабильности полупроводниковых структур

Изобретение относится к измерительной СВЧ-технике, а именно к устройствам для измерения распределения диэлектрической проницаемости в полупроводниковых материалах

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для определения параметров носителей заряда в полупроводниках

Изобретение относится к метрологии электрофизических параметров полупроводников

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для определения кристаллографической неоднородности полупроводниковых кристаллов

Изобретение относится к измерительной технике

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх