Способ изготовления герметизированных выводов через керамические платы

 

Класс Н 014; 21а, 75 — - ¹ 152004

СССР

1 а

ОПИСАНИЕ NSGEPE; EHNR

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Подписная группа М 89

М. А. Рубашов, В. В. Строганова и О. П. Величкина

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГЕРМЕТИЗИРОВАННЫХ ВЫВОДОВ

ЧЕРЕЗ КЕРАМИЧЕСКИЕ ПЛАТЫ

Заявлено 10 ноября 1961 г. за № 751178/26-9 в К омитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Опубликовано в «Бюллетене изобретений» № 23 за 1962 r.

Предмет изобретения

Способ изготовления герметизированных выводов через керамические платы, основанный на установке металлических заклепок в отверстиях платы, отличающийся тем, что, с целью упрощения процесса изготовления выводов, в отверстия платы, изготовленной, например. горячим литьем под давлением из высокоглиноземистой массы, вставляют металлические, например молибденовые, проволоки и подвергают плату высокотемпературному обжигу в восстановительной атмосфере.

Известны способы изготовления герметизированных выводов через керамические платы, основанные на установке металлических заклепок в отверстиях платы.

В предлагаемом способе изготовление выводов через керамические платы упрощено. Это достигнуто тем, что .в отверстия платы, изготовленной, например, горячим литьем под давлением из высокоглиноземистой массы, вставляют металлические, например молибденовые, проволоки и подвергают плату высокотемпературному обжигу в восстановительной атмосфере.

Заклепки нз молибденовой проволоки для герметизации отверстий в плате вырубаются непосредственно в литьевой форме перед заливкой в нее шликера. Вырубка заклепок производится в момент прижима литьевой формы к крышке литьевой машины. При обжиге платы в результате усадки керамика обжимает заклепку и отверстие получается герметично закрытым. Обжиг платы с заклепками производится в печах непрерывного действия в восстановительной атмосфере при температуре 1720 . Дальнейшее соединение заклепки с проволокой производится методом сварки.

Способ изготовления герметизированных выводов через керамические платы 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры и решает задачу повышения технологичности и удешевления, а также повышения надежности крепления ленточного провода к плате

Изобретение относится к способу изготовления по меньшей мере одного электрически проводящего соединения между двумя или более проводящими структурами 2, 4, из которых по меньшей мере одна проводящая структура соединена с подложкой 3 в проводящую комбинированную систему
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения
Наверх