Патент ссср 154585

Авторы патента:


 

№ 154585

Класс Н 01п; 21с, 2вт

21с, 2а4 .3 ; Гl 11

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВ"

Подписная группа М 91

В. В. Ганрио и В. П. Зельдин

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ УЗЛОВ

РАДИОАППАРАТУРЫ

Заявлено 30 июля 1959 г. за Ко 635525/26 в Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Опубликовано в «Б|оллстене изобретений и товарных знаков» No 10 за 1963 г.

Известные способы изготовления керамических узлов радиоаппаратуры, основанные на заливке форм керамической массой с последующей термообработкой отливки имеют сложную технологию изготовления, так как требуют отдельного изготовления керамики, после чего керамику армируют электрорадиотехническими и механическими деталями путем соединения их с керамикой методом вжигания серебра или ультразвукового лужения.

В предлагаемом способе упрощение технологии изготовления узлов достигается надлежащим соединением между собой элементов уезда радиоаппаратуры и заливкой его смесью из размолото о керамического боя, эпоксидной смолы и малеинового ангидрида ил полиэтиленполиамида с последующей низкотемпературной термоооработкой полученной отливки.

По описываемому способу смонтированные электрора,:иотехнические и механические детали (в специальной форме) залива от смесью, состоящей из размолотого керамического черепка. Диспергированная керамика изготовляется из керамических и кварцевых изд лий путем использования брака и отходов производства.

При этом указанные материалы повторному обжигу не подвергаются и непосредственно приводятся в измельченное (дисперсное) состояние.

Связующим веществом служат эпоксидная смола и малеиновый ангидрид. В качестве вариантов композиций диспергированной керамики в предлагаемом способе применяют горячее (до 140 ) и холодное (от комнатной температуры до температуры 80 — 90 ) отверждения.

При горячем отверждении смесь состоит из эпоксидной смолы (100 вес. ч.), диспергированной керамики (250 вес. ч.) и малеинового № 154585

Предмет изобретения

Способ изготовления керамических узлов радиоаппаратуры, основанный на заливке диспергированной керамикой форм с последующей термообработкой отливки, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии изготовления узлов, радиотехнические элементы узла соединяют между собой и заливают смесью, состоящей из размолотого керамического черепка, эпоксидной смолы и малеинового ангидрида или полиэтиленполиамида, после чего подвергают отливку низкотемпературной (90 — 140 ) термообработке.

Редактор Линевич

Техред А. А. Камышникова Корректор Ю. М. Федулова

Подп. к печ. 20/VI — 63 г. Формат бум. 70 0(108 />6 Объем 0,18 изд, л.

Заказ 1528/13 Тираж 1227 Цена 4 коп..

ЦНИИПИ Государственного комитета по делам изобретений и открытий СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4

Типография, пр. Сапунова, 2 ангидрида. Отвешенное количество эпоксидной смолы нагревают до. температуры 110 . Отвешивают пропорциональное количество керамического .или кварцевого порошка согласно рецептуре. Нагревают навеску порошка в термостате до 110 .

Нагретую навеску порошка небольшими порциями засыпают в нагретую эпоксидную смолу при постоянном перемешивании до обеспечения равномерного распределения керамического порошка в эпоксидной смоле, Полученную смесь ставят в термостат и снова подогревают до 110 . После этого отвешивают пропорциональные количества малеинового ангидрида и нагревают на электроплитке до расплавления.

Перемешивая ангидрид, доводят его до получения прозрачной жидкости. Расплавленный ангидрид вливают в нагретый порошок керамики с эпоксидной смолой .и тщательно размешивают его до получения однородной массы, поддерживая температуру последней порядка 110 . При полимеризации включают термастат с залитой формой и поднимают температуру до 130 — 140 . После этого выдерживают в термостате форму с залитой массой в течение 24 час, из которых не менее 12 час температура должна быть 130 — 140, а в промежутках — постепенное остывание вместе с термостатом. Через 24 час вынимают форму из термостата, охлаждают ее и освобождают. изделие.

При холодном отверждении смесь состоит из эпоксидной смолы (100 вес. ч.), керамического (кварцевого) порошка (100 вес. ч.) и полиэтиленполиамида (8 вес, ч.). Отвешенную эпоксидную смолу подогревают до 50 . Отвешивают керамический порошок в том же количестве.и подогревают его до 50 . Всыпают навеску керамики в эпоксидную смолу и тщательно перемешивают до равномерного распределения порошка в смоле. Отвешивают полиэтиленполиамид и смешивают его с ранее приготовленной массой. Приготовленной таким образом смесью заливают формы. Композиция холодного отверждения используется главным образом для заливки открытых форм, причем разовые формы заливаются без специальной подготовки, а формы для многократных заливок проходят специальную очистку и смазку. Залитые формы оставляют для полимеризации смеси по одному из режимов: при комнатной температуре на 24 час; при температуре 45 50 на 12 час и при температуре 85+5 на 4 — 5 час. По истечении времени полимеризации. вскрывают формы, освобождают изделия и зачищают их.

Патент ссср 154585 Патент ссср 154585 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату

Изобретение относится к устройству установки компонентов, в частности микросхем на печатных платах

Изобретение относится к области электромонтажных технологий

Изобретение относится к области электронной промышленности

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры, в частности, к сборке печатных плат, и может быть использовано в приборостроении, производстве вычислительной техники и т.д
Наверх