Способ лужения выводов радиоэлементов

 

Изобретение относится к пайке, а точнее к технологии лужения погружением выводов радиоэлементов, и может быть использовано при производстве радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения - повышение качества лужения за счет предотвращения образования остатков флюса. На конец вывода радиоэлемента наносят флюс, содержащий глицерин и активную составляющую, и производят погружение его в расплавленный припой со скоростью 5,3-25 мм/с при температуре на 10-110°С выше температуры кипения глицерина. Лимитирование скорости погружения и температуры лужения определяется условием испарения глицерина в момент окончания погружения вывода в припой. 2 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51)5 В 23 К 1/08

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Глицерин 90

Хлористый аммоний 2

Вода дистиллированная

Остальное

Глице рин

Диэтиланин солянок ислый

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГННТ СССР

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21 ) 4378733/25 — 27 (22) 1 0.02.88 (46) 07.04.90. Бюл. Я - 13 (72) В.Ф.Ряхин, О.Б.Горский, Э.К.Леоничева и В.Я.Гончаров (53) 621.791„3(088.8) (56) Справочник по пайке под редакцией С.Н.Лоцманова и др. — М.: Машиностроение, 1975, с. 111 и 263.

1 (54) СПОСОБ ЛУЖЕНИЯ ВЫВОДОВ РАДИОЗЛЕМЕНТОВ (57) Изобретение относится к пайке, а точнее к технологии лужения погружением выводов радиоэлементов, и может быть использовано при произИзобретение относится к области пайки, а точнее к технологии погружения выводов радиоэлементов, и может быть использовано при производстве радиоэлектронной алпаратуры.

Цель изобретения — повышение качества лужения за счет предотвращения образования остатков флюса и снижение трудоемкости способа.

Способ осуществляют следующим образом.

На конец вывода радиоэлемента перед погружением наносят флюс, содержащий глицерин и активную составляющую, и производят погружение вывода в расплавленный припой со скоростью 5,3-25,0 мм/с при температуре на 10-110 С выше температуры кипения глицерина.

Проведенные эксперименты показалй (табл, 1 и 2), что при скоростях

2 водстве радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения — повышение качества лужения за счет предотвращения образования остатков флюса, На конец вывода радиоэлемента наносят флюс, содержащий глицерин и активную составляющую, и производят погружение его в расплавленный припой со скоростью 5,3-25 мм/с при температуре на 10-110 С выше температуры кипения глицерина. Лимитирование скорости погружения и температуры лужения определяется условием испарения глицерина в момент окончания погружения вывода в припой.

2 табл.

I погружения менее 5,3 мм/с и более

25, О мм/с, а также и ри темп ера турах менее чем на 10 С и более чем на

1100С выше температуры кипения гли- ф церина (290 С) не удается достичь р удовлетворительного качества лужения.

Пример. Для лужения выводов резисторов С2-29В-025Вт и С2-29В-0,125 Вт используют три состава флю- 4 са:

Состав Компоненты, Х

1555074

Вода дистиллированная

Остальное

Глице рин

Гидра зин солянокислый

Вода дистиллированная

Осталь—

Таблица 1

ТемпеКачество лужения при скорости погружения вывода в припой, мм/с ратура п рипо я оС

2501258363

280

290

300

31 0

350

380

400

420

Конец вывода резисторов С2-29В-0,25 Вт погружают во флюс на 5-10% общей длины вьвода, т.е. флюс наносят в виде капли. Затем вьвод погружают в расплавленный припой ПОС-61 с равномерной скоростью. Основные режимы лужения — температура флюса и время погружения приведены в табл. 1.

При погружении вывода с каплей флюса на его конце в расплавленный припой, имеющий температуру вьппе температуры кипения глицерина, происходит частичное испарение глицерина в зоне соприкосновения его с припоем, в этом месте происходит одновременно процесс удаления окисных пленок на поверхности вывода в результате действия активной составляющей флюса и облуживание этой эоны. Так как процесс погружения вьвода осуществляется с постоянной скоростью, ное

При использовании всех трех флюсов получены идентичные результаты.

В табл. 1 представлены результаты лужения вьводов резисторов С2-29В-025 Вт. оставшаяся часть глицерина с активной составляющей вытесняется припоем и поднимается вверх, т.е. в сторону, противоположную направлению погружения вывода. Таким образом обеспечивается качественное смачивание флюсом новых участков поверхности вывода и их облуживание до тех пор, пока не произойдет полное испарение глице рина. Скорость погружения и ри заданной температуре припоя и конструкции вывода выбирается таким же образом, чтобы последнее количество глицерина испарилось только при полном погружении вьвода в расплавленный припой.

Как видно из табл. 1 с увеличением температуры припоя необходимо увеличивать скорость погружения в расплавленный припой, иначе в результате интенсивного испарения глицерина облуживается только часть вьвода, т.е. необходимо подцерживать такой режим лужения, чтобы при заданной температуре процесс испарения глицерина и одновременно с этим процесс активации обрабатываемой поверхности и облуживание ее припоем протекали в теч ение в сего в ремени погружения вывода в припой и заканчивались после полного погружения всей поверхности вьвода. Таким образом обеспечивается качественное лужение выводов, малый расход флюса, отсутствие флюса на поверхности вывода и телерезистора после окончания процесса лужения. Это позволяет исключить последующую промывку резисторов для удаления остатков флюса. Высокое качество облуживания потемневших при длительном хранении на воздухе вьводов свидетельствует о необходимости исключения операции предварительной химической очистки выводов. При темо пературе 420 С из-за необходимости быстрого погружения воевода в припой (1 с) качественное облуживание удается получить только на "чистых" выводах, не подвергавшихся длительному хране н ию.

Наиболее предпочтительной при лужении выводов резисторов С2-29В-0,25 Вт является температура 350 о

400 С. В этом случае обеспечивается необходимое высокое качество облуживания одновременно с высокой скоростью проведения процесса. При нанесе" нии флюса на большую поверхность вы074

Та блица 2

Качество лужения при скорости погружения вывода в припой, мм/с

Температура припоя, ОС

160 80 53 40 2б

Формула изоб ре тения

Способ лужения выводов радиоэлементов, включающий обработку поверхности вывода флюсом, содержащим гли церин и активную составляющую, дающую коррозионно-активные остатки, и последующее погружение выводов в расплавленный припой, о т л и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения качества лужения за счет предотвращения образования остатков флюса, вывод с нанесением íà его конец флюсом погружают в ванну с расплавленным припоем со скоростью 5,34f

25,0 мм/с при температуре на 10110 С вьппе температуры кипения глио це рина .

280

290

300

310

350

380

400

420

Как видно из полученных результатов, для резисторов 0,125 Вт время

Составитель Л. Абросимова

Техред Л.Олийнык Корректор С. Черни Редактор А. Мотыль

Заказ 524 Тираж 646 Подп исное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина, 101

5 1555 вода, составляющую 15-207 общей длины вывода, часть флюса попадает на тело резистора — торцовую его часть, что не позволяет исключить операции отмывки резисторов от остатков флюса.

При погружении вывода резистора длиной (57. общей длины не обеспечивается качественное лужение всей по- 10 верхности, так как не хватает количества флюса для обработки всей длины вывода, при этом верхняя часть вывода остается необлуженной.

В табл. 2 приведены результаты 15 лужения выводов резисторов С2-29В-0,125 Вт. погружения вывода и максимально допустимая температура припоя ниже, чем это было для резистора О, 25 Бт.

Это связано с меньшими диаметром и длиной вывода, в результате чего он быстрее разогревается при лужении и раньше начинается процесс испарения глицерина.

Использование предлагаемого способа в серийном производстве тонкопленочных цилиндрических резисторов позволяет существенно повысить качество лужения при снижении трудоемкости за счет исключения операции предварительной химической очистки выводов резисторов перед обработкой их флюсом и исключении операции отмывки выводов от остатков флюса IIoc— ле окончания процесса лужения.. Кроме того, проведение лужения выводов по предлагаемому способу значительно уменьшает загрязнение припоя и расход флюса.

Способ лужения выводов радиоэлементов Способ лужения выводов радиоэлементов Способ лужения выводов радиоэлементов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке и может быть использовано в различных отраслях машиностроения

Изобретение относится к способам нанесения покрытий погружением в расплавленный припой и может быть использовано для нанесения покрытий на изделия с ребрами

Изобретение относится к технологии изготовления проводных монтажных плат, преимущественно петельно-проводного монтажа

Изобретение относится к способам пайки и может быть использовано при изготовлении изделий из высокопрочных конструкционных сталей методом пайки составных частей погружением в солевую ванну

Изобретение относится к области пайки, в частности к способам пайки погружением в расплавленный припой, и может быть использовано в различных отраслях машиностроения

Изобретение относится к пайке, в частности к способам удаления флюса с изделий, паяных погружением в расплав флюса, и может быть использовано в различных отраслях машиностроения при изготовлении крупногабаритных алюминиевых теплообменников

Изобретение относится к пайке и лужению, в основном для капиллярного лужения экранов микрополосковых .плат, и может быть использовано в микроэлектронной промьшшенности

Изобретение относится к устройствам для пайки радиаторов погружением и может применяться в машиностроительной, автомобильной и тракторной промышленности

Изобретение относится к производству изделий авионики, в частности к способам защиты расплава жидкого припоя от окисления при пайке и лужении сборочных единиц изделий авионики
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки печатной платы волной припоя, и может использоваться при производстве радиоэлектронной аппаратуры, вычислительной техники и других изделий, в состав которых входят узлы на печатных платах, и может быть использовано для пайки навесных элементов, установленных на печатных платах, волной припоя

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки железа и его сплавов

Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки изделий с монтажом на поверхности, а также собранных на многослойных печатных платах, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности
Наверх