Клеевая композиция

 

Изобретение касается получения клеевых композиций, используемых для склеивания однородных и разнородных материалов-металлов, керамики, дерева, ткани, бетона. Изобретение позволяет повысить прочность склеивания, водостойкость и расширить номенклатуру склеиваемых материалов за счет содержания в композиции, включающей сополимер акриловой кислоты и аллиловый эфир пентаэритрита эпоксидной диановой смолы и этилового, пропилового или бутилового спирта. Клеевая композиция содержит, мас.ч: сополимер акриловой кислоты и аллилового эфира пентаэритрита 100

эпоксидная диановая смола 10-30

этиловый, пропиловый или бутиловый спирт 130-170. 2 табл.

СОЮЗ COBETCHHX

СОЦИАЛИСТИЧЕОНИХ

РЕСА ЛИН

ЩЩ74 (51)5 С 09 Д 163/00

ОПИСАНИК ИЗОБРКт ниЯ

К ABTOPCHGMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗО6РЕТЕНИЯЧ И ОТНРЫТИЯЮ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4277476/23-05 (22) 06, 07, 87 (46) 15.05.90. Еюл, 9 18 (72) М.С.Вилесова, Р.F..Nàëüêoâ, Л.В.Сопыряева, Д,И.Антоновский, В.A.Ìàðåé и В.С,Егоров (53) 668,395.7 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

11 703557, кл, С 09 J 3/1 4, 1 977 .

Авторское свидетельство СССР

Ф 1 484821, кл. С 09 Л 5/02, 1 987 . (54) КЛЕЕВАЯ К0МПСЭИЦИ (57) Изобретение касается получения клеевых композиций,.используемых для еклеиваиия однородных и разнородных

Изобретение относится к клеевым композициям и может быть использовано для склеивания как однородных, так и разнородных материалов, а именно: металлов, керамики, дерева, ткани, бетона.

Цель изобретения — повышение прочности склеивания, водостойкости и расширение номенклатуры склеиваемых материалов.

Пример 1. Эпоксидиановую смолу ЭД-20 (1 0 мас.ч .) заливают эти ловым спиртом (130 мас.ч.), тщательно перемешивают до получения суспензии, затем 100 мас,ч. сополимера акриловой кислоты и аллилового эфира пентаэриттита (САКАЛ) смешивают с полученной суспензией и тщательно перемешивают до получения однородной белой массы. материалов — металлов, керамики, дерева, ткани, бетона, Изобретение позволяет повысить прочность склеивания, водостойкость и расширить номенклатуру склеиваемых материалов за счет содержания в композиции, включающей сополимер акриловой кислоты и аллилового эфира пентаэритрита, эпоксидной диановой смолы и этилового, пропилоВого или бутилового спирта. Клеевая композиния содержит, мас.ч,: сополимер акриловой кислоты и аллилового эфира пентаэритрита 1 00; эпоксидная диановая смола 10-30; этиловый, пропиловый или бутиловый спирт 130-170, 2 табл.

Пример и 2-7, Аналогично примеру 1 готовят композиции, рецептуры которых представлены в табл. 1.

Полученные по примерам композиции наносят на подготовленные к склеиванию поверхности, сжимают их с усилием 3-7 кгс/см и выдерживают при 120Q.

140 С 5-10 ч.

В табл. 2 представлены свойства клеевых соединений с использованием клеевых композиций по примерам 1-7 и известных. Прочность склеивания определяют при сдвиговых и разрывных напряжениях на разрывной машине Pf H500 по известной методике, При склеивании предлагаемой клеевой композицией таких материалов, как алунд, шамот, ткань, бетон, дерево, 1564174

10-30

Та блица 1

Содержание в клеевой композиции по примерам,мас.ч °

Компоненты

1 2 3 4 5 6 7

100 100 100 100 100 100 100

CAKAII

Эпоксидная диановая смола

Этиловый спирт

Пропиловый спирт

Бутиловый спирт

30 10

170

30 20

10 20

130 150

170

130 150 графит, прочность клеевого шва превышает прочность склеиваемых материалов.

Предлагаемая клеевая композиция обеспечивает повышенную водостойкость— после 30 сут выдержки в воде клеевое соединение сохраняет максимальную прочность (для сохранения максималь- 10 ной прочности в данных условиях для известного клея требуется .защита шва лакокрасочньми покрытиями и герметиками) .

Предлагаемая клеевая композиция представляет собой густую .массу об ладающую повышенной жизнеспособностью

1 и липкостью к материалам, что позволяет наносить ее тонким слоем. !

Формула изобретения

Клеевая композиция, включающая сополимер акриловой кислоты и аллилового эфира пентаэритрита, о т л и — . ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повышения прочности склеивания, водостойкости и расширения номенклатуры склеиваемых материалов, она дополнительно содержит эпоксидную диановую смолу и этиловый, пропиловый или бутиловый спирт при следующем соотношении компонентов, мас,ч.:

Сополимер акриловой кислоты и аллилового эфира пентаэритрита 100

Эпоксидная диановая смола

Этиловый, пропиловый или бутиловый спирт l 30-1 70

1564174

Щ О! х и

0 Э

XO p

Cj> (ll В С

ХСЧ f

Ол

ОО ф ф

cr> 0o ul

r лсо 41 С (л ф

Or O

С(> (0 dj

IdZOg

O (rj(jIO !

>0 Х cd f» iО I

4 00 с лсо со

1 а! г-, г» m

a ooo

> 0 (> сс м ал Х.!

Š— 5 1 о. "+ (0 а л- I

СЧ С О1 . а СЧ о

< e СЧ ф (Ч СО

r сол (з со о

00 00 СО

С!

1 Р

1 Ц о д

1: 1 о а о в ! 1Х Ц

1 (Ll Э х х оХ0

Э врс хэл

cd Е

«» Сл!

- а(Ч е е

Е СЧ

Ccj С>1 00

< e СЧ (О Cr> л 0O!. O (О с>

00 00 СО

00 С ) ф СО

1 1

Х cd

m x

kf (j (0 а о (1 х I

1!

О 1

Э I

Ц I

04 В 1 х с! х (> Э Р х с р ал эс

СЧ E (ЧО OCO О>

Л 00 (О !»»

СЧ СЧ СЧ CV СЧ (4 е С(! «

СЧ (»4 00 (Ч СЧ (о °

° ф

СЧ СЧ

r о о (ч cr>

С4 (Ч °

О> Л СО о ол

С»4 СЧ СЧ в

1 х х

Ф х w мzoy

О(0ВС

>0 М cd !» Ч:>

Д I

Э I!

0 1 о

И 1

О

О СО Л (4 СЧ СЧ

mсол

СЧ СЧ ф

СЧ СЧ ао л

СЧ CO

С»4,O Ccj CV СЧ СЧ О

С 4 СЧ

С>\ «» (О (оco r

С»4 СЧ СЧ л л ао

ОООЛ (4 СЧ СЧ

I л (б » >» (0 ц oo о о о ц а л

Z N I

o." +

m а л

>0 и о

z o ц

>Ь, в о о

Сi E х o w л Cj> (Ч 00

СЧ СЧ с л—

СЧ О>

СЧ С 4 фо о

> СЧ О (Ч (4 (С! Ь л (Ч (Ч (Ч

AMOCO лфл

СЧ СЧ С 4

CCj C4 O л сО сО

С4 СЧ Сч

Я 1,(>,(> 1 m

О I

I В Х! (М о u а о в

1 Ц

1 1

1 0!

R х х я а я

I j а в э х х

ОХ 0

E В

Эpo в щ (d !»

I о. х х х л

С 4 (> 1 О>

С! (»4 — оо ocr Оi

СЧ(!О .(ЧСЧСО

СЧ C»r (»4 СЧ С4

&л М Е-(Й

О1 ф О1

JсО,0 Z !".аО Д Z

o- geo- g< (c(j х

I о

Э g

dj

Л (0

I х о

И

«! а о э

m g z

1

1

1 N !

1 1 (d

Ж 1

1 (о 1

1 (d I c4

1-1 й

I w

С(Х

1 I

Х 1

11 а I в

g I а 1

m 1

Ф I

1 Cj о

1 I

1 д

1 E.

v o о ц

>Х QI

О 1I E

o x

I1 I

1 И 04

О л r — О л- О Оcr>(cr cr>r с

Cr> Cr> CO СО O> CO W (CI Ccj СЧ СО

oo(rj сосо (> В о > (rj co co «» О>О

ЛСО! ЧЭЛЛ ОЛЛ - СΠ— ф СЧСЧО

СЧ СЧ СЧ С»4 (Ч СЧ С»4 СЧ СЧ СЧ CV «» С 4 СЧ СЧ СЧ.1

I л л(ч -О.лс

СО Ф 00 Со Cj> СО. СО CO CO

Сч СЧ C>I СЧ СЧ СЧ СЧ СЧ СЧ

>х >х >х х 6-(х 1-(х е-(х

Й х ж 6 х 1 х

6 со 0 z 6 со,а z 6 ф g z 6 со д z «х э 5 - x Б 5 - с в 5 - x в 5

o — Zeo — Хeo — хeo — у+

1564174 сЧ 1

I I

1 Щ Ф 1 й«Л е С« хо

Щ I Щ Ф

Ф1 4 .х5

Д 1 E Ф и(ЕО о(о вео

l Щ 4 с«(E. O

I 1 1! ) I

1 ,,1 „1

I 1 1

1!

E I Ю г- г. «d 1

I 1

1 1 1

I

1 (5 . хщ6

ooî, f

1 1 I

1»»

Х I о

OI I Х С> е 1 Рл

g I ДсЧ д

Щ I

I 1

Ф I

1 И l Е

О 1 О

1 (: I Щ И е х х

dl е с>

E 1

1 сЧ Е Е Лс

А и о х

Р» о

Р

И (1

I 1

Щ Ф 1

Ф Х Х 1

E Ф Е о р

mdIO (.Е Е» МЭ 1

I д 1 1 л

Е» 1 cd г Щ 1 иос .poо о ц o c» ц хе 5 ла

O E» Š— ."Г о, +

О Х Щ Id

Е и

1 «»

1 И ! I л

1 .а 1

Р 1

Щ 1

«2 л сЧ

1 1 1

I Щ д «d

Ф Ф ххх е ох и де (7а

I! I !

1 о

» и »

X ое хек

I (Х K Е & (»

0 W щ и

o « щ Ф I

К55 ! х Р 1

1 Р л ««« (»»»»»» Й

О1 сiл I

Оi I

l !

» О1 »О с 1

1 1

Я !

Е

I х

М

cd

СП

cd I х / ()

dI

CO Щ

I

I

1 оха, dI g Х ь обое

Щ И Cd L Е

I I (» i-. I и

Е cd 1 щ х иоц ох>

Й 4 е

О(.Z о о х щ

5I hm"

o (щ е х х еуо

I и Р» Ф

l О Ф л(е оо о о

vë (! ъ+ I I

Р» - л- 1

l л»

ОO« ОО

О О СЧ СЧ осс« л л с!ОлаО

О » CQ <" 1 сЧ

О t

»» \ л л а о - - со

Ц1 О1 Р )»»

Ос л л

-oa с л

CQ сЧ ° о а

III Л

СО С> С i cd« O (:Ь» Ch с»1

Q с 1 (Ю с ) 1 (ca с\ с»1 (I с"1 « .4 «Г сс)

i I

1- 5 Щ

Й Жщ Е1Е

cd tf (cd

u-p

I х х.х о и х

:и о о

И о

Р х

å х о щ а о у (- 6 х х

Р ж « о Е и х и х х х и х

0J и

Е е

Щ л х л х

&» х Ф я е о

Х Р, И

Ф х х х х

5 5

О cd и х х х х х

О, cd

Клеевая композиция Клеевая композиция Клеевая композиция Клеевая композиция 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к получению клеевых ненаполненных композиций на основе эпоксидно-аллиловых олигомеров, рекомендуемых для использования в качестве термостойких высокопрочных клеев, герметиков, заливочных компаундов для герметизации конструкций и склеивания металлов и др

Изобретение относится к клеевым композициям для склеивания фоточувствительных и полупроводниковых приборов

Изобретение относится к фотоотверждаемым полимерным композициям, предназначенным для получения покрытий и клеев для склеивания различных прозрачных материалов

Изобретение относится к получению клеев, используемых при сборке электроаппаратуры

Изобретение относится к области клеев на основе эпоксидных смол и может быть использовано в качестве связующего для антифрикционных волокнистых покрытий подшипников скольжения, для склеивания фторопластов и т.д

Клей // 1269493
Изобретение относится к созданию полимерных теплопроводных электроизоляционных композиций, применяемых при сборке элементов электронной техники, работающих в условиях повышенных тепловых нагрузок, обладающих жизнеспособностью не менее 8 ч (рабочая смесь) и высокой влагостойкостью

Клей // 731794
Изобретение относится к области клеев на основе эпоксидных смол

Клей // 427976

Клей // 422755

Клей // 2108357
Изобретение относится к холодноотверждаемым композициям на основе эпоксидиановой смолы, наполненным порошковым железом, которые предназначены для склеивания и герметизации соединений, пропитки и покрытия деталей с целью повышения их термо- и механической прочности при ремонтных, производственных работах в промышленности и быту

Изобретение относится к органической химии, в частности к получению новой смеси стибилизаторов, которые могут быть использованы в клеевых полимерных композициях
Изобретение относится к способам монтажа эластичных покрытий и может быть использовано в судостроении, машиностроении, строительстве и других отраслях

Изобретение относится к получению клеев, используемых для склеивания замасленных или загрязненных поверхностей
Изобретение относится к клеевым композициям на основе полимера, в частности к термореактивному клею-расплаву

Изобретение относится к способам монтажа эластичных покрытий на металлические изделия и может быть использовано в судостроении, строительстве и других отраслях

Изобретение относится к отвердителю для эпоксидных смол, отвержденной эпоксидной смоле, клеевой композиции и композиции для покрытий и может быть использовано в строительстве, электротехнике и электронике
Наверх