Патент ссср 166064

Авторы патента:


 

I66O64

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистинеских

Республик

Кл. 21а4, 75

Зависимое от авторского свидетельства №

Заявлено 20.VII.1963 (№ 848293/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

МПК Н 01п

Государственный комитет по делам изобретений и открытий СССР

Опубликовано 1964. Бюллетень № 21

УДК

Дата опубликования описания 17.Х.1964

Автор изобретения

С. М. Каминский

Заявитель

ЭПОКСИДНЫЙ КОМПАУНД

Предмет изобретения

15 Эпоксидный компаунд, содержащий эпоксидную смолу, пластификатор, наполнитель и отвердптель, отличающийся тем, что, с целью повышения теплопроводности компаунда, на 100 вес. ч. эпоксидной смолы, например

20 чипа ЭД-5, 18 — 22 вес. ч. пластификатора, например полиэфира МГФ-9, и 8 — 12 вес. ч. отвердителя, например полпэтнленполнамида, вводят 110 †1 вес. ч. окиси бериллия.

Подписная группа М l42

Известны эпоксидные компаунды, используемые для заливки блоков радиоэлектронной аппаратуры, содержащие эпоксидную смолу, пластификатор, наполнитель и отвердитель. В качестве наполнителя используется молотый кварц или слюда. В подобных компаундах низка теплопроводность, что затрудняет отвод тепла от герметируемых блоков.

В предложенном эпоксидном компаунде сушественное повышение теплопроводности достигнуто тем, что па 100 вес. ч. эпоксидной смолы, например типа ЭД-5 (ВТУ МХП № 683 — 56), 18 — 22 вес. ч. пластификатора, например полиэфира МТФ-9 (МХП ТУ № БУ-17 — 56), и 8 — 12 вес. ч, отвердителя, например полиэтиленполиамида (ВТУ № 1110 — 55), вводят 110 — 130 вес. ч. мелкодисперсной окиси бериллия.

В процессе изготовления компаунда в разогретую до 70 С эпоксидную смолу ЭД-5 вводят пластификатор, полученную смесь размешивают 5 — 10 мин и небольшими порциями (за 3 — 5 приемов) при непрерывном размешиванпи добавляют окись бериллия. После тщательного перемешивання смеси в нее вводят отвердитель.

Компаунд полностью затвердевает при температуре +20 С в течение 24 час, а при температуре +70 С вЂ” в течение 3 час. Теплопроводность полученного компаунда близка к тсплопроводностп литого алюминия.

Компаунд может быть использован для заливки нагревающихся в процессе работы блоков радиоаппаратуры, для крепления радиатсров к корпусам трансформаторов и т. д.

Патент ссср 166064 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способу получения электроизоляционного компаунда, который может быть использован для пропитки и заливки высоковольтных и низковольтных элементов электро- и радиоаппаратуры, трансформаторов, дросселей

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу формирования полимерного корпуса вакуумного выключателя, который включает установку вакуумной камеры в пресс-форму, ее фиксацию и герметизацию камеры с последующим заполнением пространства между камерой и пресс-формой жидким диэлектриком
Изобретение относится к области электротехники, в частности к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол, которые обладают высокой электропроводностью и высокой прочностью клеевых соединений при температурах от -60°С до 150°С, предназначенных для использования в приборной технике и микроэлектронике
Изобретение относится к композиции на основе эпоксидной смолы, предназначенной для герметизации полупроводниковых приборов

Изобретение относится к покрывным эмалям горячей сушки, предназначенным для получения электроизоляционных защитных покрытий пропитанных обмоток, узлов и деталей электрических машин и аппаратов с изоляцией класса нагревостойкости F (155°С)
Изобретение относится к области электротехники, в частности к эпоксидным электроизоляционным заливочным компаундам горячего отверждения, предназначенным для электроизоляции и упрочнения узлов и блоков высоковольтных устройств, дросселей, металлонагруженных трансформаторов, для герметизации и защиты элементов радиоэлектронной аппаратуры от влаги и механических воздействий

Изобретение относится к области электротехники, в частности к электроизоляционному заливочному компаунду, который может найти применение для заливки токопроводящих схем и деталей, для их герметизации и защиты элементов радиоэлектронной аппаратуры от влаги и механических воздействий
Наверх