Способ изготовления двухуровневой тонкопленочной коммутационной платы

Авторы патента:

H05K3 - Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L)

Способ изготовления двухуровневой тонкопленочной коммутационной платы, включающий формирование топологического рисунка первого электропроводного слоя и межслойной изоляции, травление переходных отверстий, формирование топологического рисунка второго электропроводного слоя, формирование защитного диэлектрика, вскрытие контактных отверстий и обслуживание, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии и повышения надежности платы путем исключения коротких замыканий между топологическими рисунками двух уровней, контактные площадки электропроводных слоев размещают с взаимным перекрытием не менее, чем на удвоенную толщину межслойной изоляции, переходные отверстия выполняют в зоне частичного перекрытия контактных площадок, а травление переходных отверстий выполняют одновременно после формирования защитного диэлектрика.

Изобретение относится к технологическому оборудованию для монтажа и сборки навесных элементов на печатной плате с использованием пайки

Способ изготовления монтажной платы // 1590025

Устройство для пайки элементов на печатной плате // 1582367

Изобретение относится к пайке с припоем и может быть использовано для пайки печатных плат с радиоэлементами групповым методом

Устройство для нанесения покрытия на поверхность изделий // 1581388

Изобретение относится к устройствам для нанесения защитного покрытия на изделие методом окупания с последующим удалением излишков материала покрытия с помощью центробежной силы и может быть использовано в различных отраслях промышленности, в частности в радиоприборостроении для нанесения слоя лака на печатные платы

Способ контроля качества многослойных печатных плат и устройство для его осуществления // 1580598

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике

Способ изготовления заготовок печатных плат и двойной ленточный пресс для изготовления заготовок печатных плат // 1579471

Изобретение относится к микроэлектронике

Способ вжигания диэлектрических и проводниковых паст для изготовления многослойных толстопленочных плат // 1567111

Способ изготовления подлинника чертежа печатной платы // 1567108

Электронная сборка // 1567107

Способ получения покрытий из металлов и их соединений на твердых подложках // 1566786

Способ изготовления фоточувствительных, резистивных и оптически нелинейных композиционных пленок на основе высокопреломляющих и низкопреломляющих материалов // 2103846

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к получению пленочных структур

Способ прямого нанесения пленочного рисунка // 2103847

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Способ изготовления плат печатного монтажа // 2109417

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента

Способ изготовления печатных плат // 2114522

Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)

Способ изготовления многослойной платы с печатным монтажом // 2115274

Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Способ изготовления многослойного композитного материала, композиционный многослойный материал, способ изготовления многослойной основы платы печатных схем и основа для печатных схем // 2115556

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления

Интегральная схема и способ ее изготовления // 2117418

Трехмерный гибкий электронный модуль // 2119276

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры

Способ разъемного соединения платы интегральной схемы и объединительной платы, подключаемой к источнику питания // 2122773

Компонент печатных плат // 2122774