Способ вжигания диэлектрических и проводниковых паст для изготовления многослойных толстопленочных плат

Авторы патента:

H05K3/46 - изготовление многослойных схем

Способ вжигания диэлектрических и проводниковых паст для изготовления многослойных толстопленочных плат, включающий операции плавного подъема температуры до максимального значения, выдержки при этой температуре и плавного снижения температуры, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных за счет уменьшения дефектов в слоях толстопленочных плат, на операции плавного подъема температуры до максимального значения осуществляют первую изотермическую выдержку при температуре максимальной скорости выгорания органической связки используемой пасты в течение времени, равного времени полного выгорания этой органической связки, а на операции плавного снижения температуры осуществляют вторую изотермическую выдержку при температуре размягчения стеклосвязки используемой пасты в течение времени, определяемого из математического выражения _g=120·a², где _g - время второй изотермической выдержки; a - толщина толстопленочной пасты, см.

Изобретение относится к области производства печатных плат и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат для пробивки отверстий в их заготовках, а также для перфорации других изделий

Способ изготовления многослойных плат на основе высокоглиноземистой керамики // 1443781

Изобретение относится к микроэлектронике

Способ изготовления двухуровневых тонкопленочных коммутационных плат // 1358777

Изобретение относится к области микроэлектроники

Многослойная печатная плата // 1140274

Способ прессования многослойных печатных плат // 1137594

Способ изготовления многослойных печатных плат // 1081820

Способ изготовления многослойных печатных плат // 1056484

Способ изготовления многослойных печатных плат // 1018269

Способ нанесения электропроводных шин на бумажную основу // 1003385

Способ изготовления многослойных печатных плат // 970737

Способ изготовления многослойной платы с печатным монтажом // 2115274

Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Компонент печатных плат // 2122774

Радиоэлектронный блок // 2125775

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании блоков радиоэлектронной аппаратуры, предназначенных для приема и обработки спутниковых радионавигационных систем

Способ изготовления многослойных печатных плат и многослойная печатная плата // 2126612

Многослойная плата печатной схемы и способ ее получения // 2129763

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Способ изготовления гибридных интегральных схем и печатных плат на полимерной подложке // 2138140

Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем (ГИС) и печатных плат (ПП)

Способ изготовления тонкопленочного электролюминесцентного индикатора // 2143152

Изобретение относится к области радиоэлектроники и предназначено для производства средств отображения информации, в частности тонкопленочных электролюминесцентных индикаторов

Способ изготовления слоистого компонента // 2144287

Многослойная печатная плата // 2149526

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат