Флюс для лужения и пайки
Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам, применяемым для процессов лужения и пайки, и может быть использовано при оплавлении легкоплавких покрытий из сплава олово-свинец при производстве печатных плат. Цель изобретения - обеспечение высокого качества оплавления легкоплавких покрытий проводников печатных плат и снижение влияния флюса на сопротивление изоляции. Стабилизация свойств флюса достигается за счет введения в его состав стабилизатора для активной составляющей, что предотвращает его разложение в процессе применения. При применении флюса для оплавления легкоплавкого покрытия ПОС-61 обеспечивается увеличение сопротивления изоляции печатных плат при хорошем качестве оплавленного покрытия. Флюс имеет следующий состав, мас.%: глицерин 20-60; этиленхлоргидрин - 20-60; диметилформамид - 5-10, ацетон - 10-15. 2 табл.
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (я)з В 23 К 35/363
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР ь -ч- " 1" ЯАИ
ПЯТЕ .<,.., ::,ц:.Г Ч:-;
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4404293/27 (22) 06,04.88 (46) 30,03.91. Бюл. ¹ 12 (72) А.В. Суворов, С,П, Тур и В.И, Степаненко (53) 621.791.3 (088,8) (56) Авторское свидетельство СССР № 1207691, кл. В 23 К 35/363, 21.12.83, (54) ФЛЮС ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам, применяемым для процессов лужения и пайки, и может быть использовано при оплаелении легкоплавких. покрытий из сплава олово-свинец при производстве печатных плат. Цель изобретения — обеспечение высокого качества оплавлеИзобретение относится к паяльному производству, в частности к флюсам для лужения и пайки низкотемпературными припоями, используемыми преимущественно при монтаже узлов радиоэлектронной техники, а также для оплавления, например, инфракрасным нагревом гальванического покрытия олово-свинец, нанесенного на проводники печатных плат.
Цель изобретения — обеспечение высокого качества оплавления легкоплавких покрытий проводников печатных плат и снижение влияния флюса на сопротивление изоляции.
Флюс имеет следующий состав, мэс. (,:
Глицерин 20-60
Галоидгидрин 20 — 60
Диэтил форма мид 5 — 10
Ацетон 10-15
Замена этилового спирта на ацетон и дополнительное введение диэтилформамида стабилизируют флюсующую активность
„„5U„„1637986 А1 ния легкоплавких покрытий проводников печатных плат и снижение влияния флюса на сопротивление изоляции, Стабилизация свойств флюса достигается за счет введения в его состав стабилизатора для активной составляющей, что предотвращает его разложение в процессе применения, При применении флюса для оплавления легкоплавкого покрытия ПОС-61 обеспечивается увеличение сопротивления изоляции печатных плат при хорошем качестве оплавленного покрытия. Флюс имеет следующий состав, мас, : глицерин 20-60; этиленхлоргидрин — 20 — 60; диметилформамид — 5 — 10, ацетон — 10-15. 2 табл. предлагаемого состава по следующим причинам. Значительно уменьшается гигроскопичность состава флюса, так как входящие в состав компоненты негигроскопичны. Исключена возможность введения воды на стадии приготовления флюса, так как оба вещества являются безводными. Входящий в состав флюса диметилформамид является стабилизатором галоидгидрина, например, этиленхлоргидрина, образует с ним комплекс, обладающий достаточной стойкостью.
Таким образом, данный флюс обладает стабильностью состава и свойств, что делает его технологичным для применения в механизированных линиях флюсования при оплавлении легкоплавких покрытий, исключает опасность коррозии лужения и паяемых металлов и снижение сопротивления изоляции диэлектрика, вызывающих ухудшение качества готовых изделий.
Флюс приготавливают растворением диметилформамида в смеси глицерина, аце1637986
Таблица 1 тона с последующим введением в раствор этиленхлоргидрина при тщательном перемешивании, Состав флюса представлен в табл,1.
Характеристики свойств данного соста- 5 ва, а также составов, выходящих за предлагаемые пределы, представлены в табл.2.
Введение в состав флюса менее 5 диметилформамида не обеспечивает полной стабильности свойств. 10
Увеличение содержания диметилформамида в составе более 10 j не приводит к заметному улучшению качественных характеристик флюсов.
Оптимальная добавка диметилформа- 15 мида находится в пределах 5 — 10 и является достаточной для стабилизации свойств флюсов, С точки зрения удовлетворения требований технологии оплавления данный флюс 20 является наиболее приемлемым в связи с проявлением минимальной активности в нормальных условиях и максимальной при термическом нагреве. Это позволяет увеличить время между проведением операции 25 флюсования и оплавления более 3 мин, проводить необходимую подсушку флюса, влияющую на качество оплавления, Образование в процессе термического нагрева при 180 — 260 С хлористого водоро- 30 да, способного полностью испаряться, не оставляет активных остатков продуктов фл юсования.
Флюс не вызывает коррозию металлов и металлопокрытий, применяемых при про- 35 изводстве монтажных элементов. В процессе пайки, лужения, оплавления флюс не образует нагаров и трудноудаляемых загрязнений.
Предлагаемый флюс понижает сопротивление изоляции печатных плат в значительно меньшей степени по сравнению с существующими аналогами водосмываемых флюсов, типа Л вЂ” 5, ФЛЛП, ФГСп, ФТЭА — В, наиболее часто употребляемых в технологии оплавления.
Таким образом, предлагаемый флюс может широко применяться в технологии оплавления электрохимических покрытий олово-свинец, а также может быть успешно использован для лужения и пайки электромонтажных элементов электро- и радиоап-. паратуры.
Формула изобретения
Флюс для лужения и пайки, содержащий глицерин, галоидгидрин, растворитель, отличающийся тем, что, с целью обеспечения высокого качества оплавления легкоплавких покрытий проводников печатных плат и снижения влияния флюса на сопротивление изоляции, он дополнительно содержит диметилформамид, а в качестве галоидгидрина — этиленхлоргидрин, а рас- . творителя — ацетон при следующем соотношении компонентов, мас. ф,:
Глицерин 20-60
Этиленхлоргидрин 20-60
Диметилформамид 5 — 10
Ацетон 10-15
1637986 к аа
ome
0ZK о а eIс с
0 I-»
< л
Ъ ñÐ
СЧ
D Ф
Ю
СЧ
Ю и а о Ф
0Z<
Q л
Сб
Ю
Ю
С Ъ
° — °
ЪФ
t CV
CO
СЧ
CO
1 з а о е
P z 3f о с с а е»
О 0 с( л
С Ъ
Ю
С"Р
D о о
Я с
) с
Б
Z е
Щ
I» (5
l о о о к а офе
0 % е Jl а elcco о
С:( л
CV
СЧ
Ю
Ю
СЪ
D 3 с Ф
LA
° Ф
S ак о % о с с а ФI0 0 р
CV
D Cf
СЧ
D Ф
С6
Ю
С
Ю
СЧ
СЧ
Ю
СЧ
СЧ
Ю
Сб
СЧ
Г Э
С ) ч ) Ю
О>
I о
S с
Ф
m х о с
0 о ф„) оо
Е иэ ефа
Ех Ю
0- О о с 4
a. s
z
I» е
z е л
Е с
> S
В. а
Ес
0Y CO
Ф
Ф г е
Ф
Z 0 о
s o
0 Z о х о а
Z Ф х а а. о е с о с о
>я еа о с
z e х е Б
z ф m
z z
cm Ь ф с
S аф
I»
Ф
IS
X О с т 0
=Г о с Ф
Я5 е о
0Я ъ
z е ф с еаз е х а0
Z I- 0х
eое о з о% с о
Е
О о х с ф оа
-. 5
2 х х s
m S
7.3 Х ео ф
S
0- CL a.
iso
ozz
z e хна е ф а с
Е
Я 0 е j(X ф
m c х а а
a a
S- C
IO Е
ККо с ео
e re%
5 е-+ о в с ар) S
m mm
Х
ccoe
О 0- - а а е с з
© õ з
1 z C
СЧ 0Р z с э е ср
Осч с
0S Е
О I- g ii р S ю ф аЯО с х ефО
ezec ф аеос соса
О Е
Е00
amеcмх
ezxuae слдохс е о 0*
Я с о
0- Л0- 0- С ССС
EO О ф
Soc сй о с
1637986
СЧ
Ю с с >
° » °
sS
Б
z о и
Ф
3 ъ и
CL
o em e с r g
m Ф1 о ос л
S
Ф
Е
CL с о о
Q с „
111
1= и
0 о
$ а с о щ Ф1оi с( л
tA co с ) Ю
СО
Е
CL с
Щ о и юЯ о
m и
CL
ОЩФ
Prg о с с1 о СС:( л
>Я
Ф с
Ф
1»
Щ (9
Щ х о с
C с
С
4 )
Ю
S
Ф
Щ д
>Я
Б
Е
Ф
Щ
I»
S
CL о с
Щ CO z
Ф М с с
Ф Ф о 1cf л
С» с о
Ф
Х %
С 7
Ю
CV
СЧ
Ю см
° Ф
СЧ
Б
CO
С
С0
1 о о
C а ссо
S ащ сФ
Фдс що
Е - С
So m
С 1Д С- с
Й и с Ф
С1" Х
CO ооъ
З Ф 1Д. .ФiCO Г 1Р
u x фЩС х
ASS
Ф Щ а
Ф S и
X 0 YO
eke z.
Е с х
Щ
Ос а одФ
О.
CO с
Щ
CL
1о о
М х
Щ
1О о
Y и
Ф о. х
С»
Ф
1Щ
Щ
Щ х о
Z
Б
Ф
CL
Ф
z
CO т
Ф
Е
S а
С:
Ф
rÈ
Фо т ф Н
" сО
Ф с и о с с
10 о
Ф
r
Ф
K о Г о
CL
C к
1» ф и (Еn
Ф Щи хЮ
1- СО а s
Сд
Ф Л
3f
5 с
В. а
Вс
hc co
Ф
Ф д Ф
Ф К
z w и
Е О
>- r
v x о а
z Ф х щ а о
Ф 1»
И
О г о
Щ
1S е о с
x e
g(Y
Е
Щ Щ
Е о
Б х о с
S Л
l0 х
Б д r о с
Е
< a д о
z д
Ф с щ х
O)
Г
СЧ 1С Э е
С. т
Осч с .о оо „* о С- И счоо
+ х
Ю Щ CL х Ф
ezm а =т с
Ф о " о
am Ф
Фдк
c z
E C CL
ФЩО о
Ф
IЕ
Ф I с И еО х
0mS д а
Ф 1» съх и ае ох с с ой о s с сс с
