Способ контроля режима спекания металлокерамических плат

 

Изобретение относится к производству керамики, а именно к способам обработки исходных материалов, используемых при изготовлении керамических изделий для радиоэлектронной промышленности. Цель изобретения - повышение чувствительности контроля и контроля спекания при изменении времени спекания и влажности газовой среды. Контроль режима спекания металлокерамических плат в условиях изменяющегося параметра режима спекания осуществляют путем измерения и сравнения полей кристаллизации плавкого связующего спекаемого и тестового образцов.

СОВХОЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (л1)с G 01 N 33/38

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4784371/33 (22) 19.01.90 (46) 30.08.91. Бюл, М 32 (71) Марийский политехнический институт им. А.M.Ãoðüêoãî (72) Н.М.Скулкин (53) 620.1(088.8) (56) Будников П.П. Химическая технология керамики и огнеупоров. M,: Стройиздат, 1972, с.312, 321, 325.

Авторское свидетельство СССР

N 332065, кл. С 04 В 33/30, 1974. (54) СПОСОБ КОНТРОЛЯ РЕЖИМА СПЕКАНИЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ

Изобретение относится к производству керамики, в частности к способам обработки исходных материалов, используемых при изготовлении керамических иэделий для радиоэлектронной промышленности.

Цель изобретения — повышение чувствительности контроля и контроля спекания при изменении времени спекания и влажности газовой среды.

Способ осуществляют следующим обра.зом.

Платы из сырой керамики BK 91 — 2 толщиной 0,6 мм и площадью 0,01 м помещают

2 в туннельную печь спекания. Устанавливают режим спекания в интервале 1460 — 1600 С, обеспечивающий прочность, определяемую по усилию четырехточечного изгиба, на неизменном уровне, Каждую последующую плату вводят в печь при измененном на одно деление регулируемом параметре (температуре, времени спекания, влажности газовой среды). Определяют технические характеристики спеченных плат и

„„. Ж„„1673967 А1 (57) Изобретение относится к производству керамики, а именно к способам обработки исходных материалов, используемых при изготовлении керамических иэделий для радиоэлектронной промышленности. Цель изобретения — повышение чувствительности контроля и контроля спекания при изменении времени спекания и влажности газовой среды, Контроль режима спекания металлокерамических плат в условиях изменяющегося параметра режима спекания осуществляют путем измерения и сравнения полей кристаллизации плавкого связующего спекаемого и тестового образцов. сравнивают их с критериями качества: находят оптимальный режим. Измеря.nr на тестовых платах площадь полей кристаллизации плавкого связующего, находят величину изменений площади кристаллизации плавкого связующего при изменении контролируемого параметра температуры, времени спекания, влажности газовой среды печи спекания на единицу изменения.

В дальнейшем рабочие платы прогоняют через печь спекания и измеряют площадь поля кристаллизации плавкого связующего.

Контроль осуществляют с помощью диФрактометра или спектрометра по изменению окраски связующего при кристаллизации. видимому иэ белых типов керамики при просвечивании образцов малой толщины в соответствующей области спектра. Измеренное значение площади сравнивают со значением площади кристаллизации тестовой платы, спеченной в

1б73967

Составитель M. Слинько

Техред M. Ìîðãåíòàë Корректор 3. Лончакова

Редактор А. Огар

Заказ 2915 Тираж 387 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент". г, Ужгород, ул.Гагари: а. 101 оптимальном режиме, Если площади не равны, определяют разницу сравниваемых площадей. После этого определяют степень отклонения режима спекания по каждому иэ регулируемых параметров путем деле- 5 ния разницы сравниваемых площадей на величину изменения площади кристаллизации плавкого связующего при изменении контролируемого параметра на единицу изменения. Например, если пло- 10 щадь кристаллизации возросла, температуру спекания снижают из расчета 0,2 С на

1 ф, превышения площади закристаллизованной области контролируемого образца над закристаллизованной площадью тесто- 15 вого образца.

Формула изобретения

Способ контроля режима спекания металлокерамических плат в условиях изме- 20 няющейся температуры, включающий сравнение характеристик контролируемого и тестового образцов, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения чувствительности контроля и контроля спекания 25 при изменении времени питания и влажности газовой среды, измеряют площадь поля кристаллизации плавкого связующего тестового образца, спеченного в оптимальном режиме, и контролируемого образца, находят изменение площади поля кристаллизации плавкого связующего при изменении температуры, времени спекания k влажности газовой среды на единицу изменения, а степень отклонения режима спекания металлокерамических плат от оптимального режима находят по формуле >то >ко

AS где К вЂ” степень отклонения режима спекания;

S„, площадь поля кристаллизации плавкого связующего тестового образца;

Sro — площадь поля кристаллизации плавкого связующего контролируемого образца;

AS — изменение площади поля кристаллизации плавкого связующего при изменении контролируемого параметра на единицу изменения.