Щелевая линия
Изобретение относится к технике СВЧ и может быть использовано в приемопередающей аппаратуре этого диапазона. Целью изобретения является уменьшение эффективного размера. Щелевая линия (ЩЛ) содержит диэлектрическую подложку (ДП) 1 с металлизациями-2 и 3, в каждой из которых выполнена продольная щель 4 и 5. Продольное металлическое ребро 6 размещено в области продольных щелей 4 и 5 в плоскости, перпендикулярной поверхностям ДП 1. По краям последней расположены два металлических экрана 7 и 8, соединенные с металлизациями 2 и 3. Электромагнитная волна низшего типа квази-Т распространяется по ЩЛ и локализуется в области продольных щелей 4 и 5. Области ДП 1 под металлизациями 2 и 3 являются запредельными, а металлические экраны 7 и 8 предотвращают излучение энергии в ДП 1. Электромагнитное поле квази-Т волны локализуется вблизи продольного металлического ребра 6, за счет чего и уменьшается эффективный размер поля. 1 ил. Ё
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (51)5 Н 01 Р 3/08
ГОСУДАРСТВЕННЫ И КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
CO (л)
О
О (21) 4693389/09 (22) 1.7.05,89 (46) 07.10.91. Бюл. ¹ 37 (71) Московский институт электронного машиностроения (72) С.А.Колосов, Г.А,Кузаев, П,Н.Скулаков и
В.А.Шепетина (53) 621.372.821(088.8) (56) Гвоздев В.И. и Нефедов Е.И. Объемные интегральные схемы СВЧ. М.: Наука, 1985, с. 15.
Bhat В., Koul S.Ê.Analysis, design and
applications of fin-lines.-Copyright "Artech
House" in 1987, р. 230. (54) ЩЕЛЕВАЯ ЛИНИЯ (57) Изобретение относится к технике СВЧ и может быть использовано в приемопередающей аппаратуре этого диапазона.
Целью изобретения является уменьшение
» ЯЛ, 1683100 Al эффективного размера. Щелевая линия (ЩЛ) содержит диэлектрическую подложку (ДП) 1 с металлизациями 2 и 3, в каждой из которых выполнена продольная щель 4 и 5.
Продольное металлическое ребро 6 размещено в области продольных щелей 4 и 5 в плоскости, перпендикулярной поверхностям ДП 1. По краям последней расположены два металлических экрана 7 и 8, соединенные с металлиэациями 2 и 3. Электромагнитная волна низшего типа квази-Т распространяется по ЩЛ и локализуется в области продольных щелей 4 и 5. Области
ДП 1 под металлизациями 2 и 3 являются запредельными, а металлические экраны 7 и 8 предотвращают излучение энергии в ДП
1, Электромагнитное поле квази-Т волны локализуется вблизи продольного металлического ребра 6, за счет чего и уменьшается эффективный размер поля. 1 ил.
z ф
1683100
Составитель С.Подковырин
Редактор M.Ñòðåëüíèêoâà Техред M.Mîðãåíòàë Корректор M.Ìàêñèìèøèêåö
Заказ 3418 Тираж Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5
Производственно-и дательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул,Гагарина, 101
Изобретение относится к технике СВЧ и может быть использовачо в приемопередающей аппаратуре этого диапазона.
Целью изобретения является уменьшение эффективного размера.
На чертеже показано попе ецуе сечение щелевой линии.
Щелевая линия содержйт диэлектрическую подложку 1 с металлизациями 2 и 3, в каждой из которых выполнена продольная щель 4 и 5. Продольное металлическое ребро 6 размещено в области продольных щелей 4 и 5 в плоскости, перпендикулярной поверхностям диэлектрической подложки 1.
По краям диэлектрической подложки 1 рас. положены два металлических экрана 7 и 8, соединенные с металлизациями 2 и 3.
Электромагнитная волна низшего типа квази-Т распространяется по щелевой линии и локализуется в области продольных щелей 4 и 5. Области диэлектрической подложки 1 под металлизациями 2 и 3 являются запредельными, а металлические экраны 7 и 8 предотвращают излучение энергии в диэлектрическую подложку 1. Электромагнитное поле квази-Т волны локализуется
5 вблизи продольного металлического ребра
6, за счет чего и уменьшается эффективный размер поля. Ширина продольного металлического ребра 6 может быть как больше, так и меньше толщины диэлектрической под10 ложки 1, что влияет на волновое сопротивление щелевой линии.
Формула изобретения
Щелевая линия, содержащая диэлектрическую подложку с металлизациями на
15 поверхностях, в каждой из которых выполнена продольная щель, расположенная одна п д другой, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения эффективного размера, введено продольное металлическое ре20 бро, размещенное в области продольных щелей в плоскости, перпендикулярной поверхностям диэлектрической подложки.
