Припой для низкотемпературной пайки

 

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, и может быть использовано в радиоэлектронной и оптической технике, а та: w r зпи,, иг п.-р . и космическом приборостроении Li V, v. .- брегения noBmucmv, ,;-) ,якнп.г. соединения Припои содс-pvi-r ко JMI в следующем соотношении. , и, ко плзокийсплав 40 80 ( ч -.и по,к июк 18 - 58. оксалат ЖРЛПЗТ 2 - 30. /Д i i получения припоя изготоипч,, (,- кий сплао. Полученный pacnn.jp о ждлюл Вводят металлический nopotuon ; ,:римср медь одновременно с :IMI , ;-сз;|;пл r. ner..rC tn r; h . обьемного pacuinpet.H- t. Krat.i : € пр. оксзлаы ) i.c , k-j i n-i:i 4n ( оставляет 30 -50/J. i ; « .

СОЮЗ COBf=TCYMX

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (с П В 23 К 35/24

ГОСУДАГ-СТВЕННЫИ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4758941/27 (22) 18.09.89 (46) 30.10.91. Бюл. № 40 (71) Особое конструкторское бюро Института космических исследований АН СССР (72) Е.Г.Грин, В.Н.Кашин и А,M.Maêñèìîâ (53) 621,791.3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

¹ 550259, кл. В 23 К 35/26. 1977. (54) ПРИПОЙ ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, и может быть использовано в радиоэлектронной и

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, и может быть использовано в радиоэлектронной и оптической технике, а также в авиационном и космическом приборостроении.

Целью изобретения является повышение качества паяного соединения.

Припой содержит следующие компоненты, мас.,ь .

Легкоплавкий сплав 40 — 80

Порошок металла 18 — 58

Оксалат железа 2 — 30

В качестве порошка металла он содержит порошок меди.

При получении припоя осуществляют изготовление легкоплавкого сплава путем нагрева входящих в него компонентов до температуры не ниже температуры плавления образованного легкоплавкого сплава, последующее введение металлического порошка (например, медного) одновременно с п: рашкам оксалата железа с перемешива„„5U „„1687407 А1 оптической технике, а также к зви=. . гап::г м и космическом приборастраени ь Ц01ь и; »брегения — повышение l(3 ест» аянна-а соединения, Г1рипой содержит какпонен-. в следующем соотношении. мас.), ле1копл".âêèé сплав 40- 80; ме;аллическ: и пап<.шок 18 — 58; оксалат железа 2 — 30, Для получения припоя изготовляла< легкаплз"кий сплав. Полученный расплаь о;,л".ждают.

Вводят металлический порошок, например медь. одновоеменна с паопшко - . аксая; та хселеза с пеоемешизанием. Каэ4).зи ;;,0! T абьемнаго расширения состава .: -.;лс nl.сдания аксала Га жел за па 0êàí÷ñ l! I!!1 пайки составляет 30 — 50%, i з,п. (p-лы. 2 .:-ç6!I. нием. При количестве легкагiëàoêo:.о спл»ва больше 80 мас, 4 уже не праисхс1ди.r о;верждения в працессс . пайк... так как остается избыток сплава.

Медный порошок беретс я в пределах 18 — 58 ",.»ас.,,ь, так как при коли.ествах, меньших 8, пои пай в и роцессе пайк;, н(в )тве р ждается полностью, à при кагичествах, больших 58, не происходит полнага смачивания порошка из-за еão избытка.

Оксалат железа. взятый ; количествах, меньших 2 мас.%, почти не дает увеличения коэффициента обьемнога расширения. А при количествах, больших 30 мас.%, не происходит смешивания из-за недостатка легкоплавкого сплава. Кроме того, при больших

30 мас,% количествах аксалата же еза резко возрастает размер пар и равна;. ернасть их распределения в и":янам саед, -Ic-и ., чта приводит к снижению однородности ега гo става.

1687407

Таб лиц 1

Состав, I 12ñ . о оде ркка н ие оксалата

6ое 0бицие Гт ооъе анси о желева, г

Г ас .; оасшиоснип после териообраvnтки, ь

4-7

30- >О

Для получвния в тигле нагревают компоненты легкоплавкого сплава, например индий и олово, до температуры их сплавления (232 С), Затем охлаждак>т расплав до температуры его плавления (или на 5 — 10 С более высокой), например для эвтектического сплава системы индий — олово охлаждение выполняют до температуры 117

130 С и вводят медный порошок и порошок оксалата железа с одновременным их перемешиванием. Затем разогревают состав до температуры разложения оксалата железа (190ОC).

В табл.1 приведены примеры выполнения припоя и его коэффициента обьемного расширения.

Из табл,1 видно. что коэффициент объемного расширения после пайки возрастает с увеличением содержания оксалата железа в припое.

В качестве легкоплавкой компоненты припоя можно выбрать любой легкоплавкий сплав, применяемый для изготовления диффузионно-твердеющих сплавов, Для всех них имеет место увеличение коэффициента объемного расширения, которое также зависит от количества вводимого оксалата железа.

В табл,2 дэны коэффициенты объемного расширения, полученные для двух видов диффузионно-твердеющих составов с различными легкоплавкими компонентами до и после введения в состав оксалата железа в количестве 30 мас.

Таким образом, предлагаемый состав по сравнению с прототипом обладает следующими преимуществами:

Легкоплавкий сплав

In — Sn (80); "u (18):

Г С 0,1 ()

Легнс>г лавкий сплав

In-Sn (60); Си (2з);

";e„-С. 0,1 (15)

ЛЕГ копланний сплав

In-Sn (40); Си (30);

Г . С О (ЗО) увеличенным коэффициентом обьемного расширения припоя после пайки за счет увеличения пористости при одновременном повышении однородности распреде5 ления пористости; припой лучше заполняет неровности зазора между соединенными деталями, что позволяет при пайке таких деталей не применять металлические прокладки, сетку и

10 другие специальные вставки, обеспечивающие заполнение зазора; повышается пористость, причем поры заполнены выделившимся углекислым газом после разложения оксалата железа, что

15 повышает термокомпенсацию и демпфирующие свойства припоя после его отверждения, а следовательно, повышаются термокомпенсационные и демпфирующие свойства паяного соединения, что приво20 дит к повышению его устойчивости к вибрационным нагрузкам и градиентам температур.

Формула изобретения

25 1, Припой для низкотемпературной пайки, содержащий легкоплавкий сплав и порошок металла, взаимодействующими с ним с образованием интерметаллического соединения, отличающийся тем, что, 30 с целью повышения качества паяного соединения, он дополнительно содержит оксалат железа при следующем соотношении компонентов, мас.,(,:

35 Легкоплавкий сплав 40 — 80

Порошок металла 18 — 58

Оксалат железа 2 — 30

2. Припой по п.1, отл и ч а ю шийся тем, что в качестве порошка металла он со40 держит порошок меди.

1687407

I— т

03

s E!

Г 3 1

Q1

О1

С>

1 3

Ю

C) -o. в (0 Р

О >Э

Х О

1Х п3

s .Ое (0 аа!

p\p

О

L с т

Й

Q3 ,0

o io о

I I

О л 1

S I

Г I

o > 1

03 U I с с I

Е I

03 (О (3 1

1 — O. (3 1

1 1

Ф вЂ” — — ——

С>

О

:> и (>)

О !

Ш (Г аSL3

Q3 т!3 с в с

03 Ш 1I- fQ с в л о,о О

10 о o.z

I!3 O

1 — .>

Х

Ш !

33 с л

1—

° л

>>ЮО л л л л О0 д3

ЮЮОт<чсч (1д г, О3 т !

°вЂ”

q.o

1. C: i a !. "а + O

I>(I a 1-I X C3 O

Ф (0 с с

D! о о

1

О

Д (Л

Ш l (Q ( с н (: 1

О .р

1- ч

1 о >о т

О х

Ю

С4 !

Ю в ч

О. в

Е

Ш

Ш

1: ф

Составитель Л.Абросимова

Техред М.Моргентал Корректор О.Ципле

Редактор Л,Павлова

Заказ 3668 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужг Зрод, ул.Гагарина, 101! о

IQ

О

О

О

Е (0 Ш (0 (L 03

Ш S Ql с

O 03 Q3

О

D Q3

Ш !(3

K (О 1Х Щ

03 С

В С !0

О.ОО

О

О (>3 а. в

Z ((3

03 Q3—

О. Ш (Q шс

:3 — Ш

Оий ((3O r

О.и О о о 1

03 I

С 1

D S 1

О в с

Ф О 1

1- S !O I

D rQ

В о о а ° lo

S Q3 O

IQ O

О

Т. O. I (O Q3 1 (Q rf3 1I

I

1

IQ 1

1>3 I

03 I с I в 1

1 !

I

1

I

1

1 !

1 !

I

I

I — ч (0 с с и

>s o

ОЭ

Ш (13

С

C о

1

03 а н

° л

О 3

»

3 !Л т1 1 l

III >O

Ю

1 tj =!

o o

Припой для низкотемпературной пайки Припой для низкотемпературной пайки Припой для низкотемпературной пайки 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к составам паст для лужения и пайки электрорадиоэлементов, в том числе для лужения контактных площадок микросхем и печатных плат и пайки к ним навесных элементов

Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для пайки при монтажно-сборочном производстве радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составу для удаления консервирующих покрытий с поверхности печатных плат, и м.б

Изобретение относится к пайке, в частности к составу для предохранения участков печатных плат от воздействия расплавленного припоя при пайке погружением или волной припоя

Изобретение относится к пайке, в частности к составам пасты для пайки при монтажно-сборочном производстве радиоэлектронной аппаратуры, например для распайки разъемов, кабелей

Изобретение относится к пайке, в частности к составам для защиты зеркала расплавленного припоя от окисления преимущественно при пайке волной припоя, и может быть использовано в электротехнической,электронной , радиотехнической, приборостроительной отраслях промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к составам для удаления остатков канифольного флюса

Изобретение относится к области пайки , в частности к составу покрытия электродов , применяемых для пайки меди и медных сплавов с газопламенным нагревом, и может быть использовано в различных отраслях промышленности

Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиоэлектронной , оптической, электротехнической и приборостроительной отраслях промышленности при изготовлении печатных плати других изделий

Изобретение относится к пайке металлов , в частности к составам связующего для паяльной пасты, и может быть использовано для изготовления паяных конструкций из углеродистых сталей с применением паяльных паст

Изобретение относится к области сварки, в частности к присадочным материалам, применяемым при дуговой сварке под флюсом, преимущественно при стыковой однопроходной сварке

Изобретение относится к пайке, в частности к составу, применяемому для получения покрытий, наносимых на рабочие органы, работающие в условиях интенсивного (особенно абразивного) изнашивания
Изобретение относится к пайке и может быть использовано для автоматической пайки металлических деталей в восстановительной атмосфере в различных отраслях машиностроения
Изобретение относится к пайке металлов, в частности к пайке деталей различной конфигурации из углеродистых и легированных сталей с использованием пастообразных составов и может быть использовано при изготовлении паяных конструкций в машиностроении при пайке деталей в печах с восстановительной газовой средой
Изобретение относится к диффузионно-твердеющим пастам на основе галлия и может быть использовано в электронике, машиностроении и строительстве, например, для создания неразъемных соединений
Изобретение относится к области абразивной обработки и может быть использовано при изготовлении абразивного алмазного инструмента на металлической связке
Наверх