Силовой полупроводниковый модуль с испарительным охлаждением

 

Изобретение относится к электротехнике , в частности к полупроводниковой преобразовэтельной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии. Цель - повышение технико-экономической эффективности модулей в условиях работы с временными токовыми перегрузками. Поставленная цель достигается тем, что силовые полупроводниковые приборы 1, расположенные между теплоотводящими элементами 2 и токоведущими шинами 3, размещены в герметичней емкости 4, заполненной легкокипящей диэлектрической жидкостью, например фреоном - 113. Сверху расположен конденсатор 6,соединенный с герметичной емкостью 4. К одной из внешних токоведущих шин 7,расположенной вне герметичной емкости , присоединен датчик тока 8, который электрически соединен с насосом 9 через контактное реле 10. Насос соединен с герметкчной емкостью входным патрубком 11 и выходным патрубмм 12. На конце входного патрубка 11, находящегося в объеме диэлектрической жидкости, имеется коллектор 13 с системой сопл 14. Количество сопл определено следующим образом /э(п-2} т, где п - количество ребер двустороннего сребренного теплоотвода; гл - количество силовых полупроводниковых приборов в модуле. 1 э.п.ф-лы, 2 ил. слСиловой полупроводниковый модуль с испарительным охлаждением Силовой полупроводниковый модуль с испарительным охлаждением Силовой полупроводниковый модуль с испарительным охлаждением 



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано для охлаждения злектрорадиоэлементов

Изобретение относится к электротехнике, в частности к устройствам для теплопередачи через оребренные поверхности

Изобретение относится к силовой электропреобразовательной технике и может быть использовано в производстве полупроводниковых модулей

Изобретение относится к радиоэлектронной технике

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано в полупроводниковых преобразователях электроэнергии и в высоковольтной бесконтактной коммутационной аппаратуре

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при получении твердотельного элемента , рассеивающего тепловую энергию, выделяющуюся при работе полупроводникового прибора

Изобретение относится к полупроводниковой технике и предназначено для охлаждения полупроводниковых приборов

Изобретение относится к области электрорадиотехники и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), рассеивающих значительные мощности

Изобретение относится к электрорадиотехнике и технической физике и предназначено для термостабилизации элементов радиоэлектроники, выделяющих при работе в непрерывном и импульсном режимах значительное количество теплоты

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при разработке источников электропитания, в которых требуется принудительное охлаждение мощных полупроводниковых приборов с помощью конвекции воздуха
Изобретение относится к области приборостроения, в частности к способу установки приборов на панелях в космических аппаратах

Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии

Изобретение относится к области электроники и может быть использовано в различных преобразовательных устройствах

Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразовательной технике, и может быть использовано в статистических преобразователях электрической энергии

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике, более конкретно - к микроприборам, в которых требуется поддержание заданной, повышенной по сравнению со средой температуры

Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах
Наверх