Способ заливки микромодулей отвердевающими

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

l77493

Союз Соеетскиз

Социалистических

Республнк

Зависимое от авт. свидетельства ¹

Заявлено 02.1.1962 (№ 758631/26-9) Кл. 21а, 75 с присоединением заявки №

11риоритет

МПК Н Oln

Комитет пс делам изобретений и открытий прн Совете Министров

СССР

Опубликовано 18.XII.1965, Бюллетень № 1

УДК 621.3.049.75 (088.8) Дата опубликования описания 8.11.1966

Лвторы изобретения

H. Н. Ивлиев и Г. М. Цыганов

Заявитель

СПОСОБ ЗАЛ ИВКИ МИКРОМОДУЛЕЙ ОТВЕРДЕВАЮЩИМИ

КОМПАУНДАМИ

Предмет изобретения

В известных способах заливки микромодулей отвердевающими компаундами предварительная защита выводов микромодулей осуществляется посредством торцовых конических размягчающихся форм, соединяемых с микромодулем и служащих для ориентации всех выводных концов микромодуля, что затрудняет механизацию процесса сборки.

В описываемом способе ориентация выводов относительно микромодуля и механизацияпроцессов сборки микромодулей с формой упрощены применением торцовых фланцев конической формы. Фланцы выполнены в виде тонкостенного усеченного конуса и установлены большим основанием на металлическую полированную плиту, которую предварительно обрабатывают, покрывая защитным слоем.

Плиту нагревают до 60 — 70 С, после чего фланец заливают расплавленной массой. При герметизации микромодулей с рабочими температурами до 80 С предлагается для заливки фланцев использовать антикоррозийную этилцеллюлозную массу, а для более низких температур — парафин, церезин или воск.

Затем фланец охлаждают вместе с плитой.

После отделения фланца от плиты со стороны большего основания фланца получают ровную гладкую поверхность, образованную воскообразной массой, заполняющей фланец.

Фланцы, залитые размягчающимся составом, вставляют в форму и нагревают до температуры размягчения заливочного состава.

Затем в форму вводят мнкромодуль, выводы которого свободно входят в заливочную массу со стороны большего основания. После охлаждения формы заполняющий фланец состав отвердевает и фиксирует положение выводов микромодуля. После этого форму заполняют заливочными составами, например отвердевающим компаундом, с температурой полимеризации 80 — 90=С. По окончании полимеризации форму разбирают, а размягчающиеся конические торцовые фланцы, предварительно нагретые до 50 — 60 С, снимают с выводов залитого компаундом микромодуля.

Торцовые фланцы могут быть использованы повторно после температурной обработки их рабочей поверхности.

1, Способ заливки мнкромодулей огверде. вающими компаундами, заключающийся в предварительной защите выводов мнкромодуля при помощи конических размягчающнхся форм с последующим соединением мнкромодуля с защищенными выводами с заливочной формой, отличающийся тем, что, с целью упЗО рощения ориентации выводов относительно

177493

Составитель 3. Фридолина

Редактор Н. Джарагетти Текред Т. П. Курилко Корректоры: Г. Е. Опарина и Т. В. Муллина

Заказ 8/3 Тираж 1100 Формат бум. 60: 90 /з Объем 0,1 изд. л. Подписное

ЦНИИГ1И Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Центр, пр, Серова, д 4.

Типография, пр. Сапунова, д. 2. м икром одуля и возможности механизации процессов сборки микромодуля с формой под заливку, использованы торцовые фланцы конической формы, выполненные из размягчающихся при повышенной температуре продуктов, допускающих проникновение в них проволочных выводов микромодулей.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью получения ровной рабочей поверхности, корпус формы выполнен в виде тонкостенного полого усеченного конуса, который помещается большим основанием на подогретую обработанную плиту и заливается расплавленной массой со стороны, противоположной рабочей поверхности.

Способ заливки микромодулей отвердевающими Способ заливки микромодулей отвердевающими 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к электронным схемам общего назначения и в частности может использоваться при определении вида технического состояния цифровых устройств с обнаружением и локализацией различных дефектов

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа полупроводниковых приборов и радиоэлементов преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа изделий электронной техники, преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросхем, и может быть использовано для автоматизированной выдачи изделий под их захват охватом промышленного робота для последующей технологической операции

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа ИЭТ преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату

Изобретение относится к устройствам для установки изделий электронной техники на печатную плату, к конструкциям промышленных роботов для выполнения сборочных и монтажных работ
Наверх