Монтажный узел преимущественно силового полупроводникового прибора

 

Изобретение относится к конструированию радиоаппаратуры и может быть использовано для охлаждения силовых полупроводниковых приборов. Цель изобретения - улучшение эксплуатационных возможностей и повышение эффективности охлаждения - достигается тем, что монтажный узел преимущественно силово

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (5ц5 Н 01 1 23/34, Н 05 К 7/20

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4752272/21 (22) 19.10.89 (46) 07.05.92. Бюл. ¹ 17 (71) Научно-производственное объединение автоматики (72) Н.М.Угрюмов (53) 621.382,002(088.8) (56) Заявка ФРГ

N3527208,,кл. Н 05 К 7/20, 1987.

Заявка ФРГ

¹ 3502584, кл, Н 05 К 7/20, 1986.

„„ Ж ÄÄ 1732401 А1 (54) МОНТАЖНЫЙ УЗЕЛ ПРЕИМУЩЕСТВЕННО СИЛОВОГО ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА (57) Изобретен ие относится к конструированию радиоаппаратуры и может быть использовано для охлаждения силовых полупроводниковых приборов. Цель изобретения — улучшение эксплуатационных возможностей и повышение эффективности охлаждения — достигается тем, что монтажный узел преимущественно силово1732401

45 чем перфорированные стакан и подложка выполнены из электроизоляционног0 теплопроводного материала. го полупроводникового прибора снабжен перфорированным стаканом 9, установленным внутри оребренного кожуха 10 с обеспечением охвата полупроводникового прибора 1, подложка 4 выполнена с перфорацией и с выступами 5, в которых выполнены сквозные отверстия 8 для выводов прибора 1, причем выступы 5 расположены в отверстиях радиатора 3, перфорированИзобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для охлаждения силовых полупроводниковых приборов.

Цель изобретения — улучшение эксплуатационных возможностей.

На чертеже представлен предлагаемый узел, разрез.

Полупроводниковый прибор 1, например транзистор, смонтирована на устано-. вочной площадке 2 радиатора 3 через перфорированную подложку 4, кольцевые выступы 5 которой вставлены в отверстия, выполненные в радиаторе 3, а выводы 6 полупроводникового прибора 1 проходят в монтажный объем изделия 7 через проходные отверстия 8, выполненные в кольцевых выступах 5, и соединяются с элементами внутреннего объема. На открытую часть поверхности полупроводникового прибора 1 установлен перфорированный стакан 9 и оребренный кожух 10, который плотно прижимает полупроводниковый прибор 1 через поясок 11, выполненный на торцовой поверхности перфорированного стакана 9, и поверхность подложки 4 к радиатору 3 винтами 12, а основание 13 оребренного кожуха 10 при этом входит в кольцевую проточку 14, выполненную в радиаторе 3 и заполненную уплотнителем 15, например герметиком, обеспечивая изоляцию полупроводникового прибора 1 от влияний внешней среды, Стакан 9 и подложка 4 выполнены из электроизоляционного материала с высокой степенью теплопроводности, например из керамики (из окиси бериллия), и перед сборкой их отверстия перфорации заполняют, а поверхности промазывают теплоп роводной электроизоляцион ной средой 16, например пастой КПТ вЂ” 8, для заполнения технологических зазоров 17 вокруг прибора 1, обусловленных большим диапазоном отклонений размеров полупроводникового прибора 1.

Узел работает следующим образом.

При подаче питания на изделие полупроводниковый прибор 1 отдает выделяемое им тепло непосредственно через

40 ные стакан 9 и подложка 4 выполнены из электроизоляционного теплопроводного материала, Цель также достигается тем, что средства электрической изоляции прибора 1 выполнены в виде теплопроводной электроизоляционной пасты, размещенной в перфорациях подложки и в технологических зазорах 17 вокруг прибора 1, 1 з.п. ф-лы, 1 ил, контактирующие с полупроводниковым прибором 1 стакан 9, подложку 4 и теплопроводную среду 16 на радиатор 3 и оребренный кожух 10, которые излучают его в окружающую среду.

Использование предлагаемого изобретения обеспечивает повышение эффективности теплоотдачи за счет надежного теплового контакта полупроводникового прибора через теплопроводные элементы устройства с радиатором и оребренным кожухом; электрическую изоляцию полупроводникового прибора относительно радиатора и оребреннаго кожуха за счет того, что перфорированные стакан, подложка и заполняющая технологические зазоры и отверстия перфорации среда изготовлены из электроизоляционных материалов, обладающих хорошей теплопровоцностью; повышение энергоемкости радиоэлектронного изделия в целом при обеспечении герметичности полуп роводникового прибора, его выводов и элементов, расположенных внутри корпуса изделия.

Формула изобретения

1, Монтажный узел преимущественно силового полупроводникового прибора, содержащий радиатор с установочными отверстиями и установочной площадкой, оребренный кожух, расположенный на радиаторе с образованием герметичной полости, в которой на установочной плогдадке размещена подложка с прибором и средства электрической изоляции прибора, о т л ич а ю шийся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения и улучшения эксплуатационных возможностей, он снабжен перфорированным стаканом, установленным внутри оребренного кожуха с обеспечением охвата прибора, подложка выполнена с перфорацией и с выступами, в которых выполнены сквозные отверстия для выводов прибора и которые расположены в установочных отверстиях радиатора, при1732401

15

25

35

45

Составитель 3,Яшина

Техред М.Моргентал Корректор И.Муска

Редактор Г.Гербер

Заказ 1586 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб„4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул.Гагарина, 101

2, Монтажный узел по п.1, о т л и ч а юшийся тем, что средства электрической изоляции прибора выполнены в виде теплопроводной электроизоляционной пасты, размещенной в перфорациях подложки и в технологических зазорах вокруг прибора,

Монтажный узел преимущественно силового полупроводникового прибора Монтажный узел преимущественно силового полупроводникового прибора Монтажный узел преимущественно силового полупроводникового прибора 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения необходимых температурных режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры, рассеивающих большие мощности

Изобретение относится к радиоэлектронике , в частности к устройствам для охлаждения радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к электронной технике, в частности к устройствам, содержащим мощные полупроводниковые приборы , например усилители, выпрямители, тиристорные переключатели: Целью изобретения является повышение технологичности конструкции и надежности путем улучшения теплового контакта между соприкасающимися поверхностями теплопроводной прокладки фланца корпуса полупроводникового прибора и теплоотводом за счет обеспечения высокой степени деформации теплопроводной прокладки

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к устройствам охлаждения интегральных схем

Изобретение относится к электронновычислительной технике, в частности к конструкциям устройств с жидкостными системами охлаждения, и может быть использовано в производстве быстродействующих ЭВМ

Изобретение относится к приборостроению и может быть использовано в приборах для снижения температурных деформаций

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии

Изобретение относится к электронной технике, в частности к производству интегральных микросхем

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к устройствам охлаждения интегральных схем

Изобретение относится к полупроводниково'й технике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковыхприборов, в частности силовых полупроводниковых модулей при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах

Изобретение относится к радиоэлектронике , в частности к силовой полупроводниковой технике

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к устройствам охлаждения полупроводниковых приборов, и может быть использовано в стационарной аппаратуретипа источников питания и усилителей мощности

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано в модулях с

Изобретение относится к полупроводниковой технике, преимущественно к устройствам для охлаждения силовых полупроводниковых приборов таблеточной конструкции
Наверх