Флюс для лужения медных контактных площадок печатных плат

 

Использование: механизированное лужение медных контактных площадок печатных плат оловосвинцовыми припоями или сплавом Розе. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: мочевина 0,5-1; соляная кислота 0,4-0,7; этиловый или изопропиловый спирт 1-5, ПАВ 0.05- 0,2; вода 1,5-4,5; п-толуолсульфокислота 0,1-0,3; простой олигоэфир остальное. 2 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ .

РЕСПУБЛИК (sl)s В 23 К 35/363

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

0,2-0,5

0,4 — 0,8

5,0-10,0

0,4-0,8

5,0- -15,0

5,0- 15,0

84,0-47,0

5-15

3 — 15

5-18

35-45

10-30

0,05-0,02

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

1 (21) 4792186/08 (22) 19 .02.90 (46) 07.07.92. Бюл. hL 25 (75) Б.Г. Ударов, Э.Н, Мануков, В.И. Талапин, В,А, Чуйко,.О.Г. Выглазов и А.Л. Перцовский (53) 621.791.3 (088.8) (56) Припои и флюсы для.пайки, Марки, состав, свойства и область применения. Редакция 1-78, ОСТ 4ГО.033,200, 1986, Авторское свидетельство СССР

N 797860; кл, В 23 К 35/362, 1981, Патент Японии М 33286, кл. 121321, 1976.

Изобретение относится к пайке, в частности к слабокоррозионным активированным водосмываемым флюсам, и может быть использовано для механизированного лужения медных контактных площадок печатных плат оловосвинцовыми припоями или сплавом Розе..

Известен флюс для лужения меди и других покрытий, содержащий, мас. :

Тетраэтиламмоний уксуснокислый

Мочевина

Цинк хлористый

Аммоний хлористый

Спирт этиловый

Глицерин

Е.ода

К недостаткам флюса следует отнести наличие в его составе коррозионного компонента — хлористого цинка. Флюс содержит

47 и более мас.% воды, что вызывает разбрызгивание припоя в процессе лужения.

„„ЯХ „„1745477 А1 (54) ФЛЮС ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ МЕДНЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ . (57) Использование: механизированное лужение медных контактных площадок печатных плат оловосвинцовыми припоями или сплавом Розе. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас. : мочевина 0,5-1; соляная кислота 0,4-0,7; этиловый или изопропиловый сгирт 1 — 5, ПАВ 0.05—

0,2; вода 1,5-4,5;. и-толуолсульфокислота

0,1 — 0,3; простой олигоэфир остальное. 2 табл.

Известен флюс для пайки легкоплавки- . (/) ми припоями, содержащий, мас.% .

Природная смола . 12;0-60,0

Тетрабромид дипентена 0,67 — 1,25

Неионогенное ПАВ 3.20-12,45

Простой олигоэфир Остальное

Указанный флюс не содержит коррозионно-активных компонентов, однакотребуетис- 4 пользования при отмывке остатков флюса с ф . печатных плат органических растворителей и (Я сравнительно большого количества горячей ф воды вследствие присутствия в рецептуре флюса значительных количеств природной смолы и ПАВ.

Наиболее блиакии ло составу к ареала- );в гаемому флюсу является флюс, содержащий, мас,%: . Хлористый цинк

Хлористый аммоний

Мочевина

Соляная кислота

Этиловый спирт

ПАВ

1745477

Вода 15 — 20

Недостатком указанного флюса является его коррозионное воздействие на медный рисунок плат и оборудование из-за наличия в его составе хлористого цинка и соляной кислоты, суммарное, содержание которых во флюсе составляет не менее 40 мас,%. Кроме того, содержащийся во флюсе хлористый цинк оказывает сильное токсическое воздействие на кожу, слизистые и органы дыхания. Применение этого флюса связано с необходимостью использования сложной и длительной отмывки остатков флюса после пайки. Вода, мочевина, хлористый аммоний и соляная кислота, суммарное содержание которых в указанном флюсе достигает 68 и более мэс.%, обуслов-. ливают образование большого количества газообразных продуктов в процессе лужения, что сопровождается разбрызгиванием припоя, Цель изобретения — снижение коррозионного воздействия флюса, облегчение удаления остатков флюса после пайки водой и улучшение санитарно-гигиенических условий труда за счет снижения количества газообразных продуктов в процессе лужения при сохранении его - флюсующей активно. сти, Поставленная цель достигается тем, что флюс для лужения медных контактных площадок печатных плат, содержащий мочеви ну, соляную кислоту, спирт ПАВ и воду, дополнительно содержит и-топуолсульфокислоту и простой олигоэфир. а в качестве спирта — этиловый или иэопропиловый спирт при следующем соотношении компонентов, мас. :

Мочевина 0,5-1,0

Соляная кислота 0,4-0,7

Этиловый или изопропиловый спирт 1,0--5,0

ПАВ 0,05 — 0,2

Вода . 1,5-2,5 и-Толуолсульфокислота 0,1-0,3

Простой олигоэфир Остальное

Для получения предлагаемого флюса

ПАВ и мочевину растворяют в дистиллиро,ванной воде. К полученному раствору добавляют этиловый или изопропиловый спирт, и-толуолсульфокислоту 1-водную и перемешивают. Полученный раствор добавляют к расчетному количеству простого олигоэфира, затем. добавляют соляную кислоту и перемешивают.

Пример 1. 0,75 r (0,75 мас.%) мочевины, 0,125 r (0,125 мас.%) препарата ОС-20 помещают в стеклянный стакан емкостью

150 мп и растворяют в 2,5 r (2,5 мас;%) дистиллированной воды. K полученному раствору добавляют 3,0г (3,0 мас.%) этилового спирта и 0,3 r (0,3 мас.%) n-толуолсульфокислоты и перемешивают стеклянной палочкой до полного растворения кислоты, К полученному раствору добавляют 92,775 г

5 (92,775 мас.%) лапрола 402-2-100, затем прибавляют 0,55 r (0,55 мас.%) соляной кислоты и перемешивают 3 мин. Получают 89 мл флюса (d 1,1186)..

Пример 2. 0,5 г (0,5 мас.%) мочевины, 0,2 г (0,2 мас.%) препарата 0С-20 растворяют в 1,5 г (1;5 мас.%) дистиллированной воды. К полученному раствору добавляют 1,0 г

10 мешивают. К полученному раствору добавляют 96,3 r (96,3 мас.%) лапрола 402-2-100, затем приливают 0,4 г (0,4 мас.%) соляной кислоты и перемешивают 3 мин. Получают

88,6 мл флюса (d 1,1257).

Известный флюс готовят смешиванием

10 г (10 мас.%) хлористого цинка и 3 r (3 мэс.%) хлористого аммония в 22 г(22 мас,%) дистиллированной воды, после «его добавляют 38,9 r (38,9 мас.%) соляной кислоты, 6,0

r (6,0 мас.%) мочевины и перемешивают.

Затем 0,1 г (0,1 мас,%) препарата ОС-20 растворяют в 20 г (20 мас. Оь) этилового спирта и приливают к полученному ранее раствору. Получают 78,8 мл флюса (d 1,2613) 30

Составы флюсов по примерам 1 — 22 приведены в табл.1.

Для лужения с применением предп агаемого флюса и известного используют двухсторон35 ние печатные платы с медными контактными площадками размером 30 х 30 х 2 мм. Испытываемый флюс наносят окунанием образца в ванночку с флюсом, после чего образцы устанавливают вертикально для стекания избыт40 ка флюса в течение 0 5 мин. Образцы плат лудят, погружая их вертикально в припой

ПОС-61 при 255+ 5 С на 3 с. Отмывку плат от остатков флюса проводят встряхиванием их последовательно в двух ванночках емко45 стью 03 и, содержащих по 200 мл воды, в течение 1 мин в каждой ванне, Затем образец. платы выдерживают в дистиллированной воде при комнатной температуре в течение 1 мин в ванночке, содержащей 200 мл

50 воды. Промывные воды в ванночках заменяют . после отмывки трех плат. Отмытые платы сушат в шкафу при 105+ 5 С в течение 0,5ч.

Качество лужения контактных площадок образцов печатных плат, качество от55 .мывки диэлектрика и наличие пены в первой промывной ванночке оценивают визуально, а полноту отмывки диэлектрика оценивают по изменению сопротивления изоляции после выдержки образцов плат в камере влаги в течение 1 ч при 21 С и влажности 93+3%..(1,0 мас.%) изопропилового спирта и 0,1 г

15 (0,1 мас.%) n-толуолсульфокислоты и пере1745477

Сопротивление измеряют терраомметром зывает появление пор на поверхности лужеЕ6-13А. ния.

Корроэионные действия остатков флю- Применение предлагаемого. изобретесапослепайкииотмывкиопределяютпосле ния позволит снизить коррозионное возвыдержкиобразцапечатнойплатывкамере 5 действие на медные токопроводящие влажности в течение 56 суток при 40 12 С и дорожки печатных плат и применяемое обовлажности 98+ 2%. рудование за счет исключения иэ рецептуры

Результаты испытаний приведены в флюса хлористого цинка и снижения еодертабл.2. жания соляной кислоты во флюсе, облегчить

Из данных таблиц видно, что флюсы 10 отмывку остатков флюса за счет снижения предлагаемого состава (примеры 1-4) обес- содержания соляной кислоты и исключения печивают качественное лужение печатных из рецептуры трудноудаляемых с поверхноплат и полное удаление остатков флюса Ilo- сти диэлектрика компонентов — хлористого сле пайки. цинка и хлористого аммония, улучшить са-.

Уменьшение содержания компонентов 15 нитарно-гигиенические свойства флюса за флюса: мочевины (пример 20), соляной кис- счет исключения токсичного компонента— лоты (пример 6), воды (пример 21) и п-толу- хлористого цинка и санитарно-гигиеничеолсульфокислоты (примеры 16 и.22) ские условия труда в процессе лужения пеприводит к ухудшению качества лужения, чатных плат.за.счет снижения количества на что указывает появление шероховатости 20 токсичных легколетучих компонентов. на участках поверхности лужения.. Умень- Ф о р м у л а и з о б р е т е н и я шение-содержания препарата OC-20 в ре- .Флюс для лужения медных контактных цептуре флюса (пример 13) сопровождается площадок печатных плат, содержащий моухудшением отмываемости диэлектрика и . чевину. соляную кислоту, спирт, поверхнопонижением его сопротивления в камере 25 стно-активное вещество и воду, о т л и ч а ю. влажности. Уменьшение содержания этило- шийся тем, что, с целью снижения коррового или изопропилового спирта (примеры зионного воздействия флюса, облегчения

8 и 10) ухудшает смачиваемость флюсом по- . удаления водой остатков флюса после пайки верхности печатных плат. что приводит к иулучшениясанитарно-гигиеническихуслопонижению качества лужения — появлению 30 вий труда за.счет снижения количества газонаплывов припоя.:,, . образных продуктов в процессе лужения

Увеличение содержания мочевины при сохранении его флюсующей активносверх укаэанного вызывает появление беле- сти, он дополнительно содержит и-толуолсости на поверхности диэлектриков и сни- . сульфокислоту простой олигоэфир, а в . жение его сопротивления (пример 5 и 12),:а 35 качестве спирта — этиловый или изопропиувеличение содержания соляной кислоты ловый спирт при следующем соотношении (пример 7) и и-толуолсульфокислоты (при- компонентов, мас. : . мер 17) приводит к появлению коррозии и Мочевина . 0,5-1,0 снижению сопротивления изоляции диэлек- Соляная кислота - 0,4 — 0,7 трика. Увеличение. содержания препарата 40 ЭтиловыйилиизопроОС-20(примеры 14 и 15) и не улучшает каче- пиловый спирт 1,0 — 5,0 ство луженйя, но сопровождается образова- Поверхностно-активное нием пены в йромывной воде. Повышение вещество 0,05-0,2 содержания воды во флюсе сверх оптималь- Вода 1,5-2,5 ного ухудшает качество лужения, на что ука- 45 и-толуолсульфокислота 0,1-0,3

Простой олигоэфир Остальное

1745477

1

1

1

1

1

1

1

1

1 °

1

О о

1 с„ (О,сч а 1

I CсЧ

I fU О

1 -4

I лл л а

° м

CFl ОЪ

° а мм м сч. о

1

I

1 .

1

I

1

1

I л л о О

О О

I I

I 1

I Я . 1

1 с 1

О I

С» I

1 1 е — — — е а а сч а л

OОO о о.

1

I

I I

1

Iщ о сч

Э. I

С= О е» а а

1

I- 1 а(X I (: 1

u I

I л л мм (l сЧ LO

) со о (а

Z Х

I- C с> о оо оо е л а

М111 ММ оаа оо л л а л л

i ..моа 1 мм !

С» ОО л л а сч а.!

1. 1

1 СС Я 1

Щ I- 1

1 Х P I

I-„О о

1 ее Y л а оо.1

I

1

I

1 а л оо

° — сЧ сЧ сч

Э

Z

О, СП О сч

1

Э I

1, S 1

1 (О

"Ф I

I I

I

1.1

I o9

1 е о

1 Э

I л (III

1 О

t Il Х! (D

I, Х

0

Э

1 Z

1 X

1 CO.

1 3Е

1 С(.

I Э

1 с

О о

1

I

I

l

I

I

I

1

1

1

I !

1

1 а л а СО с» а а iО 01 а м.м ct» лмо с о и1 З сО О Оо0л — мд" m m- л л л ° ° а ° л л л в ° л л ° л а. л

c4Loc мммао ас» сч мммсч сч сч

01 01 01 Ch 01 СЛ 01 0 Ое 0 0 01 01 ОЪ С 1 Ое 01 Ое аао м с4 сч сч сч сч сч сч сч сч сч cv сч gv o м сч м сч л a a л л л л в л л л а л а а а л Л а в

О О О О О О О O О O O О О О О О Î О О О ааО О Р О О О О О О О О О О О О О аО л a a л л л a a a a а л л л л л л а а а

C«t е- СЧ С(СЧ СЧ СЧ СЧ СЧ СЧ СЧ CV СЧ СЧ CV СЧ СЧ М М СЧ и\ сч а сч а а-1- — а сЧ сЧ с(СЧОСЧ СЧO - - -е-ООСЧ;Ч -л a ° ° ° ° е а ° л ° а л а л ° «a о o o o n о о о î о о о о î î о о о

O OO аа оо о л а л л л а мм(1 с»а! мм! 1 м а а- Л сД» а МСО Ч» Ч» М» - аЯ) C«LO O t«и» Л О а л л а л л л л л а а а а а л л a a a a

ЬОООООООООООООО ОООО ао л а о 1-- — о» lA co о о о и1 о LA а и й .О л.с(. л в л л в â а л «л а л л л л а л a a a

Оое — Ое — ОООе — е — е — е — «-ООООООΠ— сч м N lA 0 л со о n — сч м т а 0 л со

1745477

Таблида2

Поверхность лужения

Прин меры

Сопротивление изоляции печатных плат в камере влаги после вы" держки в течение 1 ч при влажности 93+321 Ом

1:оррозионное воздействие

Отмывка плат

После лужения

До лужения и отмывки

Отсутствует

«11»

1 Гладкая, блестящая

Полная 2

То же

«!1»

4

I I »

«11»

«11»

«1!»

Белесость на диэлектрике

11»

6 Шероховатая на 42

«11»

Полная

« ll»

Гладкая,. блестящая Следы коррозии

Наплывы припоя

Отсутствует

«11»»

Наличие пор

Наплывы припоя

« I1»

«11»

«11»

Наличие nop

Гладкая, блестящая

»«l!»»

«11»

«11»

Белесость на участках поверхности диэлектрика

2,4 ° 10

1 9 10

2,0 .10

1,8 ° 10

То же

«!1

То же

13 !

«I I

11»

Повышение пе" нообразование

«11»

19

11»

То же

Полная

Шероховатая на 103

Гладкая блестящая Следы коррозии

« lI»

17

18

Отсутствует Полная

Наличие пор о же

«11»

«!!»

Шероховатая на 22 .

Шероховатая на 82

Шероховатая на 132

«II»

«11

«н»

Коррозия на Белесость на всей поверх- участках по" ности верхности диэлектрика

Нз- Гладкая, блестяцая вестный

Составитель Б;Даров

Техред M.Моргентал

Редактор И.Горная

Корректор Т.Палий

Заказ 2351 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101

1;8 10"

1310 в

9 !Ото

1,4 1О

2,2 ° 10

1,7!1О

1,9 10

2,0 ° 10" «

215 ° 10"

1,6 1О" юо

2, О 10

2,3 ° 10

117 10

2,6 ° 10

2,4 10

2,2 101

1,8;1О .

2 0 10

1,7 ° 10!о

2,3 .10

1,9 ° 10

1,3 ° 10

116 "10

1,4 1О

2,0 1.О

7 1О

1,7 !Ого

2,1 «1ОМ

219 ° 10

1,7 ° 10

2,1 ° 10

1; 1 ° l oго.2,0 1О1,8 ° 10

2,4 «10

2,4-10

2, 2. ° 1 О

1,9 10

2,0 10

1 >9 10

219 1О

Флюс для лужения медных контактных площадок печатных плат Флюс для лужения медных контактных площадок печатных плат Флюс для лужения медных контактных площадок печатных плат Флюс для лужения медных контактных площадок печатных плат Флюс для лужения медных контактных площадок печатных плат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки низкотемпературными припоями, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и электротехнической промышленности при производстве радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для лужения и пайки, и может быть использовано при пайкеразнородных материалов

Изобретение относится к пайке сталей, в частности к составу флюса для пайки сталей

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки керамических конденсаторов

Изобретение относится к лайке, в частности к составам флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплав

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для лужения печатных плат Цель изобретения - повышение выхода годных изделий за счет повышения сопротивления изоляции диэлектрического основания печатных плат

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для лужения и пайки монтажных соединений радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки и лужения

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для оплавления гальванического покрытия олово-свинец на печатных платах

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх