Радиоэлектронный блок

 

Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для охлаждения модулей , установленных параллельными рядами на монтажной плате. Блок состоит из монтажной платы 1 с размещенными на ней параллельными рядами модулями 2, закрепленной на плоском теплоотводящем экране 3, и пружинящей гофрированной пластине 4 со сквозными прорезями 5, образующими между собой полосы 6. Прорези 5 ориентированы перпендикулярно продольной геометрической оси гофр. 4 ил.

СОЮЗ COB ЕТСКИ К

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я)5 Н 05 К 7!20

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4847149/21 (22) 02<.07.90 (46) 07.07,92. Бюл. N 25 (71) Львовский научно-исследовательский радиотехнический институт (72) В.В.Бучок, С;П.Нечепаев и А.Н.Горечко, (53) 621.89,6.67.i . (088,8) (56) Авторское свидетельство СССР

М 949863, кл. Н 05 К 7/20, 1980, (54) РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК

<„ Ц„„1746554 А1 (57) Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для охлаждения модулей, установленных параллельными рядами на монтажной плате; Блок состоит из монтажной платы 1 с размещенными на ней параллельными рядами модулями 2, закрепленной на плоском теплоотводящем экране.

3, и пружинящей гофрированной пластине 4 со сквозными прорезями 5. образующими между собой полосы 6. Прорези 5 ориентированы перпендикулярно продольной геометрической оси гофр. 4 ил..

1746554

10 щены модули. 15

Недостатком известного технического решения является невозможность его исмодули, и металлический теплоотводный эк- 30 ран с ребрами, сопряженными с гофрами на выполнена синусоидальной формы с ша- 50

Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для охлаждения модулей, установленных параллельными рядами на монтажной плате.

Известен радиоэлектронный блок, содержащий печатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных модулей и теплоотводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины и снабженный дополнительной гофрированной пластиной, установленной параллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планками, на которых размепользования для кондуктивного теплоотвода от модулей.

Наиболее. близким по технической сущности является радиоэлектронный блок, со-. держащий печатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных модулей и теплоотводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины, снабженной дополнительной гофрированной пластиной, установленной параллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планками, на которых размещены гофрированной пластины одной из теплоотводящих шин, Недостатком данной конструкции является относительно низкая эффективность охлаждения модулей вследствие невозможности кондуктивного отвода тепла от обеих сторон теплоотводя щих модулей.

Цель изобретения — повышение эффективности охлаждения модулей, Поставленная цель достигается тем, что в радиоэлектронном блоке, содержащем монтажную плату с размещенными.на ее поверхности параллельными рядами модулями, теплоотводящий металлический эк.. ран и расположенную между платой и экраном гофрированную пластину, с обеспечением теплового контакта с экраном и платой с модулями, гофрированная пластигом гофр, равным шагу расположения рядов модулей платы, и высотой гофр и, выбраннойизвыражения S+ д>Ь>Я,м где$-зазор между экраном и платой; д- толщины платы; h — высота гофр, причем в гофрированной пластине по всей длине гофр — со стороны контакта с модулями перпендикулярно продольной оси гофр выполнены сквозные прорези.

На фиг.1 изображен радиоэлектронный блок, общий вид; на фиг.2 — вид А на фиг.1; на фиг.3 — разрез Б — Б на фиг,1; на фиг.4— разрез В-В на фиг,1.

Блок состоит из монтажной платы 1 с размещенными на ней параллельными рядами модулями 2, закрепленной на плоском теплоотводящем экране 3, и пружинящей гофрированной пластины 4 с щелевидными прорезями 5, образующими между собой полосы б.

Отвод тепла от модулей к экрану осуществляется преимущественно кондуктивным способом по нескольким параллельным каналам теплопередачи, показанным на фиг,2-4 стрелками. От верхних поверхно- . стей модулей 2 тепло передается к экрану 3 через гофрирован ную пластину 4, от нижних поверхностей модулей 2 — через плату 1 и гофрированную пластину 4, Тепловые контакты обеспечиваются следующим образом, При креплении платы 1 к экрану 3 пружинящая гофрированная пластина 4 прижимается вершинами синусоидальных гофр с одной стороны к экрану, с другой стороны— к модулям и поверхностям платы. При этом полосы б, расположенные между параллельными прорезями 5 гофрированной пластины, деформируются независимо друг от друга, причем на равную величину, Полосы, контактирующие с высокими модулями, деформируются больше, олосы. контактирующие с низкими модулями, деформируются меньше, а полосы, приходящиеся на промежутке между модулями и контактирующие с поверхностью платы, деформируются на минимальную величину. Для уменьшения контактного термического сопротивления в местах контакта гофрированной пластины с экраном, платой и модулями может быть применена теплопроводная смазка.

Таким образом, экран, плата и все уста- . новленные на ней модули, несмотря на разную высоту их корпусов, надежно контактируют с гофрированной пластиной.

Предлагаемая конструкция радиоэлектронного блока обеспечивает высокую эффективность охлаждения модулей за счет кондуктивного отвода тепла с обеих сторон равновысоких модулей, установленных на плате параллельными рядами, Формула изобретения

Радиоэлектронный блок, содержащий монтажную плату с размещенными на ее поверхности параллельными рядами модулями, теплоотводящий металлический экран и расположенную между платой и экраном гофрированную пластину с обеспе1746554

E-Б

Составитель С.Нечепаев

Редактор И.Ванюшкина Техред M.Ìîðãåíòàë Корректор Q,Êóíäðèê Заказ 2404 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ ССС

ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 чением теплового контакта с экраном и платой с модулями, отл и ч а ю щи и с я тем, что, с целью повышения эффективности оклаждения, гофрированная пластина выполне- . на синусоидальной формы с расположением 5 гофр с шагом, равным шагу расположения ря- дов модулей платы. а высотой гофр, выбираемой из выражения

S+ д.>h>S,м, еп где h — высота гофр;

S — зазор между экраном и платой; д — толщина плат, причем в гофрированной пластине по всей длине расположения гофр со стороны контакта с. модулями выполнены сквозные прорези, ориентированные перпендикулярно продольной геометрической оси гофр.