Паста для низкотемпературной пайки

 

Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для низкотемпературной пайки и может быть использовано для автоматизации процесса пайки при монтажно-сборочном производстве радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения - повышение флюсующей активности в области температур 130...150°С. Паста содержит следующие компоненты, мас.%: товарная фракция синтетических жирных кислот (СЖК) Сю-16 1,06-8,09; СЖК 1,11- 7,78; триэтаноламин 2,56-6,21; порошкообразный припой - остальное. Коэффициент растекаемости по меди низкотемпературных припоев типа ПОИН 50, ПОСВИ составляет приблизительно 1,3 при температуре оплавления 130°С. Пасту можно также использовать для обслуживания выводов микросхем , распайки специальных разъемов и т.п. 2 табл. сл с

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я)5 В 23 К 35/24

ГОСУДАРСТ8ЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Остальное (21) 4849505/27 (22) 21.05.90 (46) 23.08.92. Бюл. hL 31 (71) Одесский электротехнический институт связи им. А. С. Попова (72) Э. М. Деньга, Р. B. Амбрах, Н. И. Казаков, Н. fl. Меткин и Б. А, Пиляев (56) 1. Авторское свидетельство СССР

% 1338993, кл. В 23 К 35/24, 1987.

2. Авторское свидетельство СССР

М 1668080, кл. В 23 К 35/24, 1989.

3. Авторское свидетельство СССР

М 1646754, кл. В 23 К 35/24, 1989. (54) ПАСТА ДЛЯ НИЗ КОТЕМПЕРАТУРНОЙ

ПАЙКИ, (57) Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для низкотемпературИзобретение относится к пайке, в частности к составу припойных паст, применяемых для монтажа электро нных схем, распайки и обслуживания разьемов, выводов микросхем и т.п., может быть использовано в радиотехнической, электронной, приборостроительной и других отраслях промышленности.

Известны припайные пасты для пайки и лужения. легкоплавкими припоями, состоящими из порошкообразного припоя и флюссвязующего, представляющего собой набор карбоновык кислот, частично или полностью нейтрализованных триэтаноламином, флюсующая активность которого приходится на температуры 150-250 С.

Наиболее близким к предлагаемому являются припойные пасты, содержащие следующие компоненты, мас. :.... ЫÄÄ 1756079 А1 ной пайки и может быть использовано для автоматизации процесса пайки при монтажно-сборочном производстве радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения— повышение флюсующей активности в области температур 130...150 С. Паста содержит следующие компоненты, мас. : товарная фракция синтетических жирных кислот (СЖК) С1о-ы 1,06-8.09; СЖК Ñió-zp 1,117,78; триэтаноламин 2,56-6,21; порошкообразный припой — остальное. Коэффициент растекаемости по меди низкотемпературных припоев типа ПОИН 50, ПОСВИ составляет приблизительно 1,3 при температуре оплавления 130 С. Пасту можно также использовать для обслуживания выводов микросхем, распайки специальных разъемов и т.п. 2 табл.

Товарная фракция синтетических жириых кислот(СЖК) С1о-Cis 4,53-11,0

Триэтаноламин 2,47 — 6,0

Порошкообразный припой и

Товарная фракция

СЖК С17-Czo 4,19 — 10,18

Триэтаноламин 2,81-6,82

Порошкообразный припой Остальное

В данных припойных пастах флюс-связующее представляет собой набор карбоновых кислот, входящих в товарные фракции

СЖК соответственно Сьо-С16 и С17-Czo, которые полностью или частично нейтрализованы триэтаноламином. При этом флюс-связующее не содержит инертных к процессу пайки наполнителей, а также рас1756079 творителей. Набор кислот, входящих втвердые фракции СЖК С10-С16 и СЖК С17-Сго, обеспечивает необходимую реологию флюс-связующего, Указанные припойные пасты,не вызывают коррозии, при их использовании упрощается отмывка иэделий после пайки.

Недостатком указанных припойных паст является недостаточная для качественной пайки активность флюс-связующего в области температур ниже 150 С, Целью изобретейия является увеличение активности флюс-связующего припойной пасты в области низких температур и обеспечение возможности качественной пайки с использованием паст в области температур 130-150 С.

Поставленная цель достигается тем, что предлагаемая припойная паста создается на основе подобранной смеси товарных фракций СЖК С10 — С16 и С1т — Сгв, нейтрализованной полностью или частично триэтаноламином при следующем соотношении компонентов, мас. :

Товарная фракция

СЖК С10-С16 1,06 — 8,09

Товарная фракция

СЖК С1т-Сго 1,11 — 7,78

Триэтаноламин 2,56-6,21

Порошкообразный припой Остальное

Сущность изобретения заключается в тбм, что при определенном количественном соотношении во флюс-связующем товарных фракций СЖК С10 16 и СЖК17-г0 набор в них органических кислот, нейтрализованных триэтаноламином, обеспечивает высокую флюсующую активность уже в области температур 130 С, обеспечивая при этом качествен ную пайку соответствующими припоями.

Известно применение товарных фракций СЖК С10-16 и С1т-г0 и их смесей для йроизвбдСтва различных мыл, синтеза спиртов, аминов и т.п.

Приготовленйе припойной пасты производится следующим образом.

Соответствующую смесь товарных фракций синтетических жирных кислот

С1 -16, С1т-г0 и триэтаноламина нагревают до 90 С при постоянном перемешивании до однородного состояния, затем охлаждают до комнатной температуры и смешивают с порошкообразным припоем.

В табл. 1 в качестве примеров конкретного состава предлагаемой припайной пасты приведены следующие граничные и средние значения ингредиентов, 5 В табл, 2 приведены результаты измерений коэффициентов растекаемости припоев паст по медной подложке, проведенных в соответствии с ОСТ и ТУ. В качестве коэффициента растекаемости припоя берется

10 величина, равная отношению площади растекшегося при оплавлении припоя к площади нанесенного отпечатка пасты и усредненная по пяти образцам. С точки зрения реологии пасты оптимальным является паста состава 2. Паста состава 1 густая, а

15 состава 3 редкая.

Проведенные испытания припойной пасты с использованием низкотемпературных припоев типа ПОИн или ПОСВи показывают пригодность для работы уже при температуре 130 С, при которой обеспечивается высо20 кое качество пайки и средние значения коэффициентов растекаемости припоев по меди и латуни порядка 1,3, Паста сохраняет свои свойства в течение не менее 6 мес, не вызывает коррозии, изделия после пайки

25 легко омываются.

Таким образом, предлагаемый состав припойной пасты позволяет значительно повысить флюсующую активность припойной пасты уже в области температур 130 С

30 и реализовать при этой температуре качественную пайку с использованием припойных паст.

Формула изобретения

Паста для низкотемпературной пайки, 35 содержащая товарную фракцию синтетических жирных кислот С10-С16, триэтаноламин, порошкообраэный припой, о т л и ч аю щ а я с я тем, что, с целью повышения флюсующей активности пасты в области

40 температур 130-150 С, она дополнительно содержит товарную фракций синтетических жирных кислот С17-Сго при следующем соотношении компонентов, мас.7,;

Товарйая фракция

45 синтетических жирных кислот С10 С16 1,06-8,09

Товарная фракция. синтетических жирных кислот С17-Сго 1,11 — 7,78

50 Триэтаноламин 2,56 — 6,21

Порошкообразный припой Остальное

175б079

Таблица 1

Таблица 2

Составитель

Техред М.Моргентал

Корректор А.Долинич

Редактор Н.Бобкова

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Заказ 3048 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Паста для низкотемпературной пайки Паста для низкотемпературной пайки Паста для низкотемпературной пайки 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к фотополимеризующимся композициям, применяемым в электронной промышленности для получения защитной маски при нанесении локальных гальванических покрытий и при проведении пайки "волной" в технологии изготовления печатных плат методом трафаретной печати

Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для лужения и пайки элементов микросхем, а также для пайки кварцевых резонаторов в часовой промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для лужения и пайки элементов микросхем, а также для пайки кварцевых резонаторов в часовой промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для лужения и пайки элементов микросхем, а также для пайки кварцевых резонаторов в часовой промышленности

Изобретение относится к области пайки , в частности к составу для химической очистки от остатков флюсов в процессе монтажа навесных элементов

Изобретение относится к пайке и может быть использовано в любой отрасли народного хозяйства

Изобретение относится к пайке, в частности к составу для удаления остатков канифольных флюсов с печатных пла^ после пайки, и может быть использованЬ в радиоэлектронной и приборостроительной промь1шл'енности

Изобретение относится к области пайки металлов, в частности к составу для обработки деталей после пайки при удалении остатков флюсов и очистки после высокотемпературной пайки, и может быть использовано в машиностроении при изготовлении и ремонте паяных конструкций из легированных сталей и титановых сплавов

Изобретение относится к пайке, в частности к стеклоприпоям для пайки керамических материалов, и может быть использовано при пайке деталей из алюмонитридной керамики

Изобретение относится к области сварки, в частности к присадочным материалам, применяемым при дуговой сварке под флюсом, преимущественно при стыковой однопроходной сварке

Изобретение относится к пайке, в частности к составу, применяемому для получения покрытий, наносимых на рабочие органы, работающие в условиях интенсивного (особенно абразивного) изнашивания
Изобретение относится к пайке и может быть использовано для автоматической пайки металлических деталей в восстановительной атмосфере в различных отраслях машиностроения
Изобретение относится к пайке металлов, в частности к пайке деталей различной конфигурации из углеродистых и легированных сталей с использованием пастообразных составов и может быть использовано при изготовлении паяных конструкций в машиностроении при пайке деталей в печах с восстановительной газовой средой
Изобретение относится к диффузионно-твердеющим пастам на основе галлия и может быть использовано в электронике, машиностроении и строительстве, например, для создания неразъемных соединений
Изобретение относится к области абразивной обработки и может быть использовано при изготовлении абразивного алмазного инструмента на металлической связке
Наверх