Способ нанесения слоя металлизации в отверстиях керамических изделий

Авторы патента:


 

ОПИСАНИВ

ИЗОБРЕТЕ НИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

l92052

Союэ Соеетскил

Социалистическими

Республик

Зависимое от авт. свидетельства ¹ 172223

Заявлено 21.Х.1965 (№ 1033707/25-28) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 26.1,1967. Бюллетень № 4

Дата опубликования описания 18.III.1967

Кл. 80Ь, 23/10

МПК С 04Ь

УД К 666.3.056.5.002.2 (088.8) Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Л. Л. Торжевская, Л. Ф. Герасимова, В. А. Колбасова и К. А, Плескова T

Агторы изобретения

Заяви гель

СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ СЛОЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

В ОТВЕРСТИЯХ КЕРАМИЧЕСКИХ ИЗДЕЛИЙ

В авт. св. № 172223 описан способ нанесения слоя металлизации на внутреннюю поверхность отверстий керамических изделий, заключающийся в том, что детали окунают в металлизирующую пасту с последующим огсосом избытка пасты нз огверстия с помощью вакуума.

Отличие предлагаемого способа от пзвестпого состоит в тост, что после окунания в раствор деталь устанавливают на пористую подложку, впитывающую избыток раствора, величина пористости которой определяет толщину слоя металлизации.

Это позволяет упростить способ и повысить точность нанесения слоя.

Слой металлизации наносят следующим образом.

Детали погружают в раствор, затем укладывают на пористые подставки, на которых они подсушиваются и подвергаются дальнейшей термообработке. За все время пребывания изделий па пористой подставке избыток раствора равномерно отсасывается в подставку.

5 Этот процесс происходит и при оплавлеппи металлизирующего состава при термообработке. В результате па степках отверстий остается слой требуемой толщины.

10 Предмет изобретения

Способ нанесения слоя металлизации в отверстиях керамических изделий по авт. св. № 172223, от.гичтощийся тем, что, с целью упрощения способа и повышения точности нане15 сепия слоя металлизации, деталь после окунания устанавливают на пористую подложку (например, из пористого корундового материала) по величине пористости которой определяет толщину слоя металлизации.

Способ нанесения слоя металлизации в отверстиях керамических изделий 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии нанесения металлического проводящего слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики

Изобретение относится к технологии металлизации поверхности изделий из пьезокерамики методом вжигания металлосодержащей пасты, в частности пасты, содержащей соединения серебра

Изобретение относится к электронной промышленности
Изобретение относится к получению композиционных материалов, а более конкретно к получению тугоплавких композиционных изделий заданной формы, практически беспористых, к которым предъявляются повышенные требования по удельным механическим характеристикам и износостойкости

Изобретение относится к области получения графитокерамических изделий и может быть использовано в химической технологии, металлургии и машиностроении

Изобретение относится к области получения керамических композитов

Изобретение относится к способу введения композиции на металлической основе в термоструктурный композитный материал

Изобретение относится к армированному волокном композиционному керамическому материалу с высокожаропрочными волокнами на основе Si/C/B/N, реакционно связанными с матрицей на кремниевой основе

Изобретение относится к способу изготовления реакционно спеченных изделий из структурированного керамического материала на основе нитрида алюминия
Изобретение относится к изготовлению изделий, работающих в высокотемпературных высокоскоростных окислительных газовых потоках и абразивосодержащих газовых и жидкостных средах
Наверх