Способ определения электрофизических параметров слоя арсенида галлия на полуизолирующей подложке

 

Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано в производстве полевых транзисторов с барьером Шотки при измерении толщин субмикронных слоев арсенида галлия n-типа на полуизолирующей подложке. Сущность изобретения: измерение профиля распределения падения напряжения в области пространственного заряда (ОПЗ) электролитического барьера, сформированного на поверхности контролируемого слоя арсенида галлия, проводят при его локальном гальваностатическом аподировании с облучением импульсным белым светом, создающим освещенность в импульсе не менее 7000 лк. При этом падение напряжения на ОПЗ определяют по величине скачка анодного напряжения, происходящего в момент изменения освещенности. Причем в промежутках времени между импульсами устанавливают освещенность в диапозоне 600 ... 2000 лк. 4 ил.

Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано при определении толщин тонких слоев арсенида галлия n-типа проводимости.

Известен дифференциальный вольт-фарадный метод определения профиля концентрации носителей заряда полупроводникового слоя, заключающийся в создании на его поверхности барьера Шоттки (p-n-перехода) и измерении вольт-фарадных характеристик последнего [1].

При контроле с его помощью достаточно толстых сильнолегированных слоев необходимо применять послойное травление образца. Это сильно отягощает процесс измерений и не позволяет отнести его к числу неразрушающих.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ определения электрофизических параметров слоя арсенида галлия на полуизолирующей подложке, включающий локальное гальваностатическое анодирование контролируемого образца при периодическом освещении его белым светом с освещенностью не менее 7000 лк в импульсе, измерение в момент включения света скачка напряжения на ячейке, напряжения при освещенности не менее 7000 лк и определение по полученным результатам толщины слоя [2].

В известном способе величину скачка напряжения на электрохимической ячейке U определяют в момент перехода от полной темноты, когда освещенность Ео = 0, к освещенности Еmax 7000 лк. Величину U принимают за напряжение пробоя электролитического барьера Uпр.

Если при измерении выполняется условие d > dопзo, (1) где d - толщина контролируемого слоя; dопзо - ширина области пространственного заряда (опз) при пробое барьера, то на кривой зависимости Uпр от глубины анодирования Х (профиле Uпр) выявляется плато - участок Uпр = const. Из профиля Uпр, полученного на таких толстых слоях, определяют d и концентрацию носителей заряда N в этом слое.

В случае тонких слоев арсенида галлия, для которых d doпзo, профиль Uпр имеет вид монотонно изменяющейся функции во всем диапазоне Х. Из такого профиля Uпр невозможно определить ни d, ни N.

Большое количество практически очень важных типономиналов структур арсенида галлия содержит тонкие слои, не удовлетворяющие условию (1). Поэтому такие структуры вследствие недостаточной чувствительности способа не могут быть измерены с его помощью. В первую очередь это относится к субмикронным структурам арсенида галлия на полуизолирующей подложке na-n-б -i- и n+к -na-nб- -i-типов для СВЧ полевых транзисторов с барьером Шотки (ПТШ) и интегральных микросхем на их основе.

Типичные значения концентрации носителей заряда в активных слоях таких структур лежат в диапазоне (1 - 3) 1017 см-3, а толщины их - 0,2 - 0,5 мкм.

Расчетным путем легко показать, что ширина опз при пробое барьера в указанных активных слоях изменяется в пределах 0,47-0,19 мкм. Этот результат подтверждается и измерениями известным способом: плато на профиле Uпр удается получить лишь при толщинах активного слоя около 0,5 и 0,22 мкм соответственно.

При оценке чувствительности способа по величине произведения N d2 с этим результатом согласуется ее минимальное значение 1,5 108 см-1. Очевидно, чем меньше это произведение, тем выше чувствительность способа.

Целью изобретения является повышение чувствительности при определении толщин активных слоев структур арсенида галлия на полуизолирующей подложке.

Это достигается тем, что по способу определения электрофизических параметров слоя арсенида галлия на полуизолирующей подложке, включающему локальное гальваностатическое анодирование контролируемого образца при периодическом освещении его белым светом с освещенностью не менее 7000 лк в импульсе, измерение в момент включения света величины скачка напряжения на ячейке, напряжения при освещенности не менее 7000 лк и определение по полученным результатам толщины слоя, согласно изобретению устанавливают в промежутках между импульсами освещенность в диапазоне 600-2000 лк.

В темноте величина dопзо определяется термически равновесной концентрацией носителей заряда в арсениде галлия, а при Еmax 7000 лк она становится равной нулю. Очевидно, что при промежуточных значениях освещенности Еп (О < Eп <E) ширина опз (dопзЕ) должна отличаться от нуля, но быть заведомо меньше dопзо. Поэтому в тех случаях, когда не обеспечивается условие (1), может выполняться условие d > dопзЕ (2) При освещенности в промежутках времени между импульсами света Еп > 0 величину скачка напряжения на электрохимической ячейке в момент включения света нельзя отождествлять с напряжением пробоя барьера Uпр. Поэтому обозначим величину этого скачка как UопзЕ.

Профиль UопзЕ снимается аналогично профилю Uпр: в процессе анодирования проводят многократные измерения скачков напряжения на ячейке при изменении освещенности от Еп до Еmax, а также напряжения на ячейке при освещенности Еmax.

Если условие (2) выполняется, то при имеющем место большом различии концентрации носителей заряда в активном и буферном слоях структуры арсенида галлия на профиле UопзЕ появляется при некоторой промежуточной освещенности участок плато или точка перегиба.

По найденной из графика абсциссе края плато или точки перегиба определяют толщину слоя (активного или активного вместе с контактным).

На первый взгляд целесообразно проводить измерения при максимально высоком значении Еп, когда dопзЕ минимальна и, следовательно, достигается наивысшая чувствительность способа. Однако на практике, начиная с некоторой предельной величины промежуточной освещенности, наблюдается систематическое завышение найденных значений толщин по сравнению с таковыми, полученными вольт-фарадным методом. Это можно объяснить эффектом модуляции толщины активного слоя за счет уменьшения ширины опз на границе его с буферным слоем вследствие оптической перезарядки глубоких уровней.

Толщину активного слоя dа в структурах na - nб- -i-типа и суммарную толщину активного и контактного слоев dа+к в структурах n+к -na-n-б-i-типа рассчитывают из профиля UопзЕ по формуле da или dа+к = Хтп + dопзЕ(Uопз,тпЕ), (3) где Хтп - абсцисса точки перегиба или края плато на профиле; Uопз,тпЕ - значение UопзЕ в точке перегиба (на плато) на профиле; dопзЕ(Uопз,тпЕ) - ширина опз, рассчитанная по формуле, используемой в [2], при допущении, что Uпр = Uопз,тпЕ + 0,85 (В).

Диапазон Еп определяли экспериментально на стандартных эпитаксиальных структурах арсенида галлия для ПТШ с параметрами, не удовлетворяющими условию (1). Для этого сравнивали толщины их активных слоев, найденные вольт-фарадным методом и из профилей UопзЕ при различных значениях Еп.

Из экспериментальных данных следует, что при Еп > 2000 лк толщины, определяемые из профиля UопзЕ, значительно превышают таковые, найденные вольт-фарадным методом. Поэтому во избежание больших систематических ошибок Еп не должна превышать 2000 лк.

На фиг. 1 показано устройство для осуществления способа определения электрофизических параметров слоя арсенида галлия; на фиг.2 приведены световая характеристика источника периодического света (а) и графическая иллюстрация синхронных изменений освещенности и анодного напряжения на ячейке (б), где штриховая линия - известный способ, сплошная линия - новый способ, стрелками отмечены - моменты включения света и - моменты измерения анодного напряжения, и - длительность импульсов, Uо- анодное напряжение на ячейке в темноте; на фиг.3 и 4 представлены профили Uпр и UопзЕ, полученные на образцах соответственно na- nб- -i- и nк+-na-nб- -i-типов: I - профили Uпр, II - профили UопЕз при Еп = 1300 лк.

Заявляемый способ определения электрофизических параметров слоя арсенида галлия может быть реализован с помощью устройства (фиг.1), содержащего блок электрохимической ячейки (БЭЯ) и блок освещения (БО). БЭЯ содержит предметный столик 1, алюминиевый жиклер 2 с электролитом 3, который через отверстие 4 диаметром 2 мм контактирует с поверхностью контролируемого образца 5, уплотнительное диэлектрическое кольцо 6, прижимной контакт 7, тумблер 8, источник 9 постоянного тока, а также измерители напряжения 10 и тока 11. БО содержит два источника 12 и 13 стабилизированного напряжения, диод Д, кнопку 14, измеритель 15 напряжения накала лампы, лампу 16 накаливания и конденсатор 17.

При отжатой кнопке 14 от источника 12 на лампу подается напряжение 0-6 В, обеспечивающее необходимую промежуточную освещенность Еп. При нажатой кнопке 14 диод закрыт, источник 12 отключен от лампы, а от источника 13 на лампу подается напряжение, обеспечивающее Еmax 7000 лк.

Электролитом служит 3%-ный водный раствор лимонной кислоты с рН 6,5 0,5, смешанный с пропиленгликолем в соотношении 1:2. Площадь электролитического контакта составляет 3 мм2. Анодирование осуществляется в гальваностатическом режиме при токе 30 мкА. Освещенность измеряют с помощью люксметра Ю-116. Для удобства работы снимали зависимость освещенности образца от напряжения на лампе при строго фиксированном положении ее относительно отверстия 4.

Изобретение осуществляется следующим образом.

Контрольную пластину 5 помещают на предметный столик 1, к ее поверхности прижимают жиклер 2 с электролитом. Стабилизатором 9 тока задают рабочий ток 30 мкА, а на источниках 12 и 13 по вольтметру 15 устанавливают напряжение на лампе 16, обеспечивающее освещенность Еп, равную 1300 лк, и соответственно Еmax не менее 7000 лк. После включения тумблера 8 с периодичностью 0,5-2 мин нажимают на 1-2 с кнопку 14. Каждый раз с помощью вольтметра 10 в момент нажатия кнопки определяют величину скачка напряжения на ячейке и напряжение при освещенности не менее 7000 лк.

Скачок напряжения UопзЕ (см. графическую иллюстрацию на фиг.2) определяют как разность анодных напряжений, измеренных при промежуточной освещенности (Uп) и при освещенности не менее 7000 лк (Umax), т.е. UопзЕ= Uп - Umax. Измерения прекращают после того, как на профиле UопзЕпоявится круто восходящая ветвь, указывающая на проникновение опз в буферный слой.

На каждом контрольном образце известным способом [2] снимают также профили Uпр, для чего на источнике 12 устанавливают Uн = 0.

Вид кривых I на графиках свидетельствует о том, что контрольные образцы имеют тонкие активные слои и известный способ не обладает достаточной для их контроля чувствительностью. С помощью кривой I на фиг.4 могут быть определены параметры dк и Nк лишь контактного nк+ слоя, который благодаря высокой концентрации носителей заряда попадает в разряд толстых.

Из профилей UопзЕ (кривые II) определяют абсциссы точек перегиба Хтп. На фиг.3 и 4 они отмечены вертикальными стрелками. Затем по формуле (3) рассчитывают значения толщин da и da+к.

Чувствительность нового способа в единицах N d2 лежит в диапазоне (1-1,4) 108 см-1, что существенно выше чувствительности известного способа.

Формула изобретения

СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ СЛОЯ АРСЕНИДА ГАЛЛИЯ НА ПОЛУИЗОЛИРУЮЩЕЙ ПОДЛОЖКЕ, включающий локальное гальваностатическое анодирование контролируемого образца при периодическом освещении его белым светом с освещенностью не менее 7000 лк в импульсе, измерение в момент включения света величины скачка напряжения на ячейке и напряжения при освещенности на ячейке не менее 7000 лк и определение по полученным результатам толщины слоя, отличающийся тем, что, с целью увеличения чувствительности, устанавливают в промежутке между импульсами освещенность в диапазоне 600 - 2000 лк.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к контролю электрофизических параметров и может быть использовано для исследования и контроля параметров полупроводниковых материалов и гетероструктур и позволяет расширить класс исследуемых структур за счет МДМ и p+-i-n+-структур, емкость которых не зависит от напряжения смещения и от зарядового состояния ловушек, а также повысить чувствительность измерений и упростить схемную реализацию способа

Изобретение относится к полупроводниковым приборам и может быть использовано в технологии одно- и многоэлементных (линейчатых и матричных) пpиборов на основе узкозонных полупроводников с высокими электрофизическими параметрами

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для контроля толщины слоев при производстве полупроводниковых приборов

Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов, может быть использовано при производстве мощных СВЧ-транзисторных структур со стабилизирующими эмиттерными резисторами

Изобретение относится к измерительной технике, в частности к установкам зондового контроля структур микроэлектроники

Изобретение относится к области измерений электрофизических параметров полупроводниковых материалов и может быть использовано в электронной промышленности для определения диффузионной длины, времени жизни и коэффициента диффузии неравновесных носителей заряда в подложках диодных структур p+-n(n+-p)-типа, в том числе в элементах солнечных батарей

Изобретение относится к оптоэлектронике, в частности к светодиодной технике

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх