Способ изготовления печатной платы
Использование: радиоэлектронная техника, технология изготовления печатных плат. Сущность изобретения: при двухэтапном формовании из листов препрега рельефного рисунка схемы при определенных температурных и временных режимах достигается увеличение разрешающей способности рельефного рисунка. 1 табл.
Изобретение относится к радиоэлектронной технике, в частности к технологии производства одно- и двухсторонних рельефных печатных плат, проводящий рисунок у которых выполнен в виде металлизированных канавок и конических отверстий.
Целью изобретения является повышение качества изготавливаемой печатной платы за счет увеличения разрешающей способности ее рельефного рисунка. Способ изготовления односторонних и двухсторонних печатных плат может быть реализован следующим образом. Операцию прессования пропитанной стеклоткани проводят без фольги в два этапа. Вначале пакет из пропитанной стеклоткани прессуют между гладкими прокладочными листами с разделительной пленкой при минимальном давлении (до 10 кг/см2). При этом температуру поднимают до температуры структирования связующего (+90-100оС), соответствующей началу его отверждения. В процессе предварительного прессования под влиянием температуры и давления смола, находящаяся в пропитанном наполнителе, расплавляется и под давлением более глубоко пропитывает листы наполнителя, образующие пакет, склеивая друг с другом. В то же время смола, содержащаяся в верхних слоях пакета, равномерно растекается, образуя гладкую блестящую пленку. Однако вследствие небольшой температуры и малого времени выдержки происходит неполная полимеризация смолы, в результате чего заготовка приобретает технологическую прочность и теряет способность к адгезии с металлом. Режимы реализации первого этапа фоpмования (В-стадии) на примерах основных термореактивных связующих приведены в таблице. Время выдержки, указанное в таблице, отсчитывается с момента размягчения связующего. При температуре прессования менее +90оС связующее пропитанной стеклоткани (препрега) не переходит в текучее состояние и не происходит склеивания листов препрега. При температуре прессования более +140оС происходит глубокая полимеризация связующего, что ограничивает текучесть на втором этапе прессования и не обеспечивает формование рисунка схемы. При выдержке времени менее 0,5 мин не успевает сформоваться диэлектрик и могут быть образованы воздушные пустоты. При выдержке времени более 5 мин может произойти ограничение текучести на втором этапе. На втором этапе (стадия С) предварительно отпрессованную недополимеризованную заготовку помещают между рельефными матрицами и формуют при температуре, не превышающей +170оС в течение 30-90 мин. При этом происходят размягчение недополимеризованной смолы, формирование рельефного рисунка и окончательная полимеризация и отверждение связующего. Формируют отверстия и металлизацию схемы. Время выдержки и давление подбираются экспериментально в зависимости от размеров заготовки и конструкции пресс-формы. Температура выше +170оС на втором этапе может привести к возникновению процесса деструкции материала. Уменьшение выдержки менее 30 мин приводит к неполной полимеризации, а при выдержке более 90 мин процесс полимеризации заканчивается. Таким образом формирование рельефного рисунка схемы в два этапа при указанных температурных и временных режимах позволяет на первом этапе ослабить адгезионные свойства диэлектрика, сохраняя способность к формообразованию, а на втором этапе осуществить окончательное формование и полимеризацию диэлектрика без использования разделительной антиадгезивной ленты. Толщина пленки 60 мкм. Ширина канавки рельефного рисунка платы 12-15 мкм. Таким образом использование пленки почти в 2 раза увеличивает размеры канавки под проводники и соответственно уменьшает плотность размещения проводников на плате. При этих условиях реализация шага 0,4 мм не представляется возможной. Это значит, что между выводами радиоэлементов, расположенных с шагом 1,25 мм, нельзя провести более одного проводника, а это недостаточно для замены многослойной платы двухсторонней. Предлагаемый способ устраняет все эти недостатки и позволяет повысить разрешающую способность рельефного рисунка платы.Формула изобретения
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, включающий формирование из листов пропитанной стеклоткани заготовки с рельефным рисунком схемы и с отверстиями путем прессования в рельефной пресс-форме и металлизацию рисунка схемы и отверстий, отличающийся тем, что перед прессованием в рельефной пресс-форме проводят предварительное прессование гладкой заготовки при 90 140oС в течение 0,5 10 мин, а прессование в рельефной пресс-форме осуществляют при температуре, не превышающей 170oС, в течение 30 90 мин.РИСУНКИ
Рисунок 1
Похожие патенты:
Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронного оборудования, в частности к очистке поверхностей подложек перед герметизацией
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат (ПП) радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления заготовок ПП как с односторонней, так и с двухсторонней металлизацией
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат (ПП) радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления печатных плат как с односторонней, так и с двухсторонней металлизацией
Изобретение относится к электронной технике, а именно к способам создания плат для гибридных интегральных схем и микросборок с двухуровневой разводкой, а также изготовления коммутационных плат для монтажа блоков на основе интегральных схем
Многослойная печатная плата // 2038709
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат
Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при поверхностном монтаже компонентов на многослойной керамической плате
Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при поверхностном монтаже компонентов на многослойной керамической плате
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к получению пленочных структур
Способ прямого нанесения пленочного рисунка // 2103847
Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию
Способ изготовления плат печатного монтажа // 2109417
Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента
Способ изготовления печатных плат // 2114522
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом
Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления
Интегральная схема и способ ее изготовления // 2117418
Трехмерный гибкий электронный модуль // 2119276
Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры
Компонент печатных плат // 2122774