Способ изготовления малогабаритных керамических многослойных конденсаторов
Использование: относится к области электронной техники и может быть использовано в технологическом процессе изготовления малогабаритных керамических многослойных конденсаторов. Сущность изобретения: в способе изготовления малогабаритных керамических многослойных конденсаторов, включающем сборку, прессование партии групповых пакетов слоев неметаллизированной керамической пленки и пленки с электродами и подгонку емкости конденсаторов под номинальное значение путем изготовления пробных конденсаторов, сборку и прессование осуществляют в два этапа, на первом этапе сборки предварительно собирают партию групповых пакетов с расчетным значением емкости заготовок конденсаторов меньше номинального и составляющим от него 60 - 85%, затем после первого этапа прессования изготавливают пробные конденсаторы из одного из пакетов партии, измеряют значения их фактической емкости, сравнивая средневзвешенное значение которых с номинальным значением емкости конденсаторов партии, определяют число дополнительных слоев керамической пленки, необходимых для подгонки емкости заготовок конденсаторов остальных пакетов под номинальное значение, после чего проводят окончательные этапы сборки и прессования. Способ позволяет повысить точность получения номинального значения емкости конденсаторов. 2 ил., 6 табл.
Предлагаемое изобретение относится к области производства радиодеталей, а именно керамических многослойных конденсаторов, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности.
Известен способ изготовления керамических многослойных конденсаторов, включающий предварительный расчет схемы сборки групповых пакетов, сборку, прессование, резку на заготовки, обжиг, металлизацию контактных площадок, контроль и подгонку емкости готовых конденсаторов под номинальное значение удалением части специально предназначенного для этого сплошного наружного электрода [1] Известный способ не позволяет влиять на точность получения номинального значения емкости конденсаторов во время технологического процесса их изготовления, а направлен на подгонку фактических значений емкости отдельных готовых конденсаторов к номинальному значению. Кроме того, этот способ невозможно реализовать на конденсаторах малых габаритов. В табл. 1 и 2 приведены распределения значений фактической емкости двух партий малогабаритных керамических многослойных конденсаторов K10-42 с номинальным значением емкости Cном. 3,9 0,25 пФ, размером 1 х 1,5 мм, изготовленных в соответствии со способом-прототипом из керамического материала Шг 4 ОСТ 110309-86. Как видно из таблиц 1 и 2, известный способ изготовления малогабаритных керамических многослойных конденсаторов неуправляем, т.е. при одной и той же схеме сборки и одном и том же материале керамической пленки разброс значений фактической емкости готовых конденсаторов велик; в поле допуска попадают значения фактической емкости только от 30 до 65% конденсаторов, изготовленных по способу-прототипу. Заявляемое техническое решение направлено на решение задачи повышения точности получения номинального значения емкости малогабаритных конденсаторов. Для достижения обеспечиваемого изобретением технического результата в способе изготовления малогабаритных керамических многослойных конденсаторов, включающем сборку, прессование партии групповых пакетов слоев неметаллизированной керамической пленки и пленки с электродами и подгонку емкости конденсаторов под номинальное значение путем изготовления пробных конденсаторов, сборку и прессование осуществляют в два этапа, на первом этапе сборки предварительно собирают партию групповых пакетов с расчетным значением емкости заготовок конденсаторов меньше номинального и составляющим от него 60 85% затем после первого этапа прессования изготавливают пробные конденсаторы из одного из пакетов партии, измеряют значения их фактической емкости, сравнивая средневзвешенное значение которых с номинальным значением емкости конденсаторов партии, определяют число дополнительных слоев керамической пленки, необходимых для подгонки емкости заготовок конденсаторов остальных пакетов партии под номинальное значение, после чего проводят окончательные этапы сборки и прессования пакетов партии, при этом число дополнительных слоев неметаллизированной керамической пленки "X" связано с номинальным значением емкости конденсаторов партии "Cном" и средневзвешенным значением фактической емкости "Cф" пробных конденсаторов соотношением: где o электрическая постоянная; диэлектрическая проницаемость материала керамической пленки; S площадь перекрытия электродов; d средняя толщина керамической пленки; m число слоев керамической пленки пакета между двумя электродами по схеме сборки первого этапа; N число слоев керамической пленки в пакете после первого этапа сборки; Cрасч. расчетное значение емкости заготовок конденсаторов для первого этапа сборки;n общее число слоев керамической пленки в пакете после двух этапов сборки за исключением "X";
p число слоев керамической пленки в пакете после первого этапа сборки;
q число электродов по схеме сборки первого этапа;
где l и b длина и ширина конденсатора соответственно. Из научно-технической литературы и по патентной информации нам неизвестно техническое решение, идентичное заявляемому, что позволяет считать предлагаемый способ отвечающим критерию "Новизна". Совокупность существенных признаков заявляемого технического решения характеризуется тем, что сборку и прессование групповых пакетов осуществляют в два этапа, изготавливают пробные конденсаторы из одного из пакетов партии и корректируют схему сборки на втором этапе сборки остальных пакетов партии в соответствии с полученными результатами. Поскольку пробные конденсаторы изготавливаются из одного из групповых пакетов партии после первых этапов сборки и прессования, которые они проходят одновременно с остальным пакетами этой партии, распределение значений фактической емкости пробных конденсаторов совпадает с распределением значений составляющей фактической емкости заготовок конденсаторов, полученных после первых предварительных этапов сборки и прессования, что обеспечивает возможность точнее рассчитать окончательную схему сборки остальных пакетов партии, используя заявляемое соотношение, которое учитывает не только емкость, создаваемую электродами, но и возникающую в поперечном направлении между металлизированными торцами конденсатора. Известные способы изготовления и расчетов конденсаторов не учитывают вторую составляющую емкости, хотя для малогабаритных малоемкостных конденсаторов эта добавка может составлять до 15%
Таким образом, заявляемый способ как совокупность существенных признаков составляет неразрывную причинно-следственную связь с достигаемым техническим результатом и отвечает критерию "Изобретательский уровень". Фиг. 1 иллюстрирует схему сборки групповых пакетов в соответствии с заявляемым способом, на фиг.2 изображены два слоя керамической пленки с электродами разной полярности, при этом введены следующие обозначения:
1 слои неметаллизированной керамической пленки;
2 слои керамической пленки с электродами;
3 групповой пакет после первого этапа сборки;
4 дополнительные слои неметаллизированной керамической пленки "X";
средняя толщина обожженной керамической пленки;
l длина конденсатора;
b ширина конденсатора;
S площадь перекрытия электродов;
N число слоев керамической пленки в пакете после первого этапа сборки;
X число дополнительных слоев неметаллизированной керамической пленки. Реализацию заявляемого способа рассмотрим на примере изготовления малогабаритных керамических многослойных конденсаторов K10-42 размером 1 х 1,5 мм и номинальным значением емкости Cном 3,9 0,25 пФ из керамического материала Шг 4 OCT 110309-86 с относительной диэлектрической проницаемостью e 30 и коэффициентом усадки Kу 1,15. Технологический процесс изготовления конденсаторов начинается с приготовления керамической пленки и нанесения электродов. Первый этап сборки групповых пакетов осуществляют путем последовательной вырубки слоев неметаллизированной керамической пленки и пленки с электродами из кассеты в матрицу пресс-формы, чередуя слои металлизированной пленки разной полярности до набора необходимого числа слоев "N" в соответствии с выбранной на первом этапе схемой сборки, например, 2П + 2М + 1М, где знаками "П" и "М" обозначены соответственно слои неметаллизированной керамической пленки (пустые) и слои пленки с электродами (металлизированные), т.е. N 5. Затем рассчитывается значения заготовок конденсаторов для первого этапа сборки по следующей формуле:
где o электрическая постоянная;
диэлектрическая проницаемость материала керамической пленки;
S площадь перекрытия электродов конденсатора;
d средняя толщина обожженной керамической пленки;
N число слоев керамической пленки после первого этапа сборки;
m число слоев керамической пленки между двумя электродами на первом этапе сборки;
l и b длина и ширина конденсатора соответственно. Так в нашем примере
eo 8,8510-12 Ф/М;
30
S (1,05x0,65x10-6) м2 0,68310-6 м2
где и предельные толщины сырой керамической пленки,
N 5,
m=1. После подстановки вышеприведенных значений в формулу (2) получим
Cрасч. 3,188 пФ, что составляет 81,8% от Cном.. На следующем этапе изготавливают пробные конденсаторы из одного из групповых пакетов партии в количестве 100 штук, измеряют значения их фактической емкости. В табл. 3 представлены результаты измерений фактической емкости пробных конденсаторов, а в табл. 4 распределение значений фактической емкости пробных конденсаторов. Далее определяют средневзвешенное значение фактической емкости пробных конденсаторов по формуле
где Cimax и Cimin соответственно максимальное и минимальное значения интервала измерения емкости;
Nпi количество пробных конденсаторов, попавших в данный интервал;
Nп общее количество пробных конденсаторов. Подставляя в формулу (3) значения из таблицы 2, получим
Cср 3,46 пФ
Выбираем схему сборки дополнительных слоев керамической пленки к остальным групповым пакетам партии, прошедшим первые этапы изготовления. Например, в нашем случае схема сборки может быть
XП + 1M + 1П,
где XП число дополнительных слоев неметаллизированной пленки;
тогда общее число слоев пакета без "X" равно 7, т.е. n 7. Рассчитав сначала П1 и П2 (см. стр. 4), определяют из (1) дополнительное число слоев неметаллизированной керамической пленки "X", которые необходимо добавить в групповые пакеты партии в соответствии с выбранной схемой сборки на втором этапе для получения номинального значения емкости конденсаторов. Окончательно получают: X 8. После чего проводят окончательные этапы сборки, прессования, причем режимы прессования на первом и втором этапах следующие: температура 80 10oC, давление 45 5 кг/см2, время 3,5 мин. Затем осуществляют резку групповых пакетов на заготовки конденсаторов, обжиг при температуре 1300 60oC, металлизацию контактных площадок и контроль. В табл. 5 приведены результаты измерений значений фактической емкости выборки изготовленных конденсаторов в соответствии с изобретением, а в табл. 6 распределение этих значений. Как видно из табл. 6, значения фактической емкости 90% выборки конденсаторов попадают в поле допуска, что значительно превышает результаты, полученные по способу-прототипу. Таким образом, заявляемое техническое решение позволяет корректировать схему сборки партии групповых пакетов во время технологического процесса изготовления конденсаторов и тем самым повысить точность получения номинального значения емкости конденсаторов, обеспечивая попадание значений фактической емкости 90% конденсаторов партии в поле допуска. Источники, принятые во внимание
1. Патент ФРГ N2246573, кл. H 01 G 4/12, 1980. 2. Технологическая инструкция "Подбор схемы сборки монолитных керамических конденсаторов" 7610519 44288.00002-44288.00004. ТТТ1 ТТТ2 ТТТ3 ТТТ4 ТТТ5 ТТТ6
Формула изобретения
где o электрическая постоянная, Ф/м; диэлектрическая проницаемость материала керамической пленки; S площадь перекрытия электродов, м2; d средняя толщина обожженной керамической пленки, м; m число слоев керамической пленки пакета между двумя электродами на первом этапе сборки; N число слоев керамической пленки в пакете после первого этапа сборки; n общее число слоев керамической пленки в пакете после двух этапов сборки, за исключением Х; Cрасч расчетное значение емкости заготовок конденсаторов для первого этапа сборки, lФl; p число слоев неметаллизированной пленки по схеме сборки первого этапа; n1 и n2 параметры сборки в зависимости от конкретного номинала конденсатора,
где l и b длина и ширина конденсатора соответственно, м; ;
РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6, Рисунок 7, Рисунок 8, Рисунок 9, Рисунок 10