Электролит меднения стальных подложек

Изобретение относится к области гальваностегии, в частности к электролитическому нанесению медного покрытия на сталь без применения промежуточного подслоя, и может найти применение в машиностроительных областях промышленности, где важно получать пластичные медные покрытия с минимальным наводороживанием стальной основы. Электролит содержит: медь сернокислую 105-115 г, аммоний сернокислый 220-230 г, полиэтиленполиамин 3-6 г, водный раствор аммиака 89-95 мл, бромбензтиазо 1-3 ммоль/л, каптакс 1-3 ммоль/л и воду до 1 л. Технический результат: катодные осадки имеют мелкокристаллическую структуру, являются ровными, гладкими, равномерными, зеркально-блестящими, хорошо сцепленными с основой, выход по току максимальный. 3 табл.

 

Изобретение относится к области гальваностегии, в частности к электролитическому нанесению медного покрытия на сталь без применения промежуточного подслоя, и может найти применение в машиностроительных областях промышленности, где важно получать пластичные медные покрытия с минимальным наводороживанием стальной основы.

Известны аммиачные электролиты меднения [1-4] с полиэтиленполиамином, позволяющие получать качественные гальванические покрытия.

Полиэтиленполиамины - смесь общей формулы H2N(CH2CH2NH), где n=1-5. Темноокрашенная жидкость с содержанием N 30-36% [5].

Наиболее близким по технической сущности и составу компонентов является электролит[1], содержащий сернокислую медь, сернокислый аммоний, полиэтиленполиамин, водный раствор аммиака 25% и декамин. Из данного электролита получаются качественные блестящие осадки с мелкокристаллической структурой, без питтинга, наброса и нитевидных дендритов без применения промежуточного подслоя. Однако осадки пористы и не препятствуют диффузии водорода в стальную основу.

Задачей данного изобретения является получение зеркально-блестящих осадков меди без применения промежуточного подслоя, высоким выходом по току и минимальным наводороживанием стальной основы.

Поставленная задача достигается тем, что в электролит, содержащий сернокислую медь, сернокислый аммоний, водный раствор аммиака 25%, полиэтиленполиамин, дополнительно вводят блескообразователь - каптакс (2-меркаптобензотиазол), желтые кристаллы, растворимы в бензоле, спирте, эфире. Получают конденсацией анилина с CS2 и S в присутствии нитробензола [5]:

и ингибитор наводороживания - бромбензтиазо-(1-[6-бромбензотиазол-2-ил)азо]2-нафтол) темно - красные кристаллы растворимы в хлороформе, о - ксилоле [5]:

при следующем соотношении компонентов:

Медь сернокислая, г 105-115
Аммоний сернокислый, г 220-230
Полиэтиленполиамин, г 3-6
Водный раствор аммиака, мл 89-95
Бромбензтиазо, ммоль/л 1-3
Каптакс, ммоль/л 1-3
Вода, л до 1 л

Для получения заявляемого электролита были приготовлены три состава компонентов:

Таблица 1
Наименование компонентов Максимум I Максимум II Среднее III
Медь сернокислая, г 115 105 110
Аммоний сернокислый, г 230 220 225
Полиэтиленполиамин, г 6 3 4
Водный раствор аммиака 25%, мл 95 85 90
Бромбензтиазо, ммоль/л 3 1 2
Каптакс, ммоль/л 3 1 2
Вода, л 1 1 1

Приготовление электролита:

Электролит готовят путем растворения отдельно при температуре 50-60°С сернокислую медь, сернокислый аммоний, полиэтиленполиамин; смешивают растворы. Для удаления примесей электролит прорабатывают при Дк=1 А/дм2 в течение 4-6 часов, фильтруют и добавляют водный раствор аммиака 25%, органические добавки. Все реактивы марки ч.д.а. и х.ч.

Режим электролиза: температура 18-25°С, плотность тока 1-4 А/дм2, рН 8,2-8,6.

Наводороживание стали определяли по изменению пластичности стальных проволочных образцов марки У-10А, диаметром 1 мм, длиной 100 мм. Пластичность (N) определяли по формуле:

N=(a/ao)*100%

где, ао - число оборотов до разрушения непокрытой проволки;

а - число оборотов до разрушения омедненной проволки.

Физико-механические свойства при электроосаждении меди из аммиачного электролита проводили на стальных пластинах 40×40×2 мм из стали 20, одну сторону которой изолировали клеем БФ. Подготовка образцов заключалась в полировке микронной шкуркой, обезжиривании венской известью и промывкой дистиллированной водой.

Потенциал катода измеряли на потенциометре Р-375 относительно хлорсеребряного электрода с пересчетом на водородную шкалу.

Блеск медных покрытий измеряли на фотоэлектрическом блескомере ФБ-2 в относительных единицах по отношению к увиолевому стеклу, блеск которого составляет 65 отн. ед. Область значений 1-10 соответствует матовой поверхности, 10-50 - полублестящей, 50-90 - блестящей, 90-100 - зеркальной. Выход меди по току определяли с помощью медного кулонометра.

Пористость покрытий определяли по ГОСТ 9.302-79. Рассеивающую способность электролита исследовали методом дальнего и ближнего катода.

Сцепляемость медного осадка с поверхностью катода изучали методом нанесения царапины и методом изгиба проволочных образцов на 180°. Адгезия считалась хорошей, если отслаивание осадка не происходило. Внешний вид покрытия и структуру осадка описывали с помощью микроскопа.

Результаты экспериментального анализа представлены в табл.2 и 3.

Пример 1. Электроосаждение меди проводили состава 1 табл.1 в присутствии ингибитора наводороживания - бромбензтиазо, ингибирующий эффект которого составляет 88-100% (табл.2, №3).

Высокое ингибирующее действие этой добавки связано с ее строением, она имеет пять адсорбированных центров - атомы азота, серы, кислорода, азогруппу и два конденсированных ароматических кольца, π - электроны которых могут переходить на d - подуровень атомов металла, все это и обуславливает более прочную хемосорбционную добавки связь с поверхностью металла катода.

Потенциал катода изменяется с - 0,243 до - 0,803 В (табл.3, №3). Катодные осадки имеют мелкокристаллическую структуру, матовую и полублестящую поверхность. При Дк 3 и 4 А/дм2 осадки крупнокристаллические. На поверхности обнаружен питтинг и нитевидные дендриты. Частично отслаивающееся покрытие от основы. Пористость осадка меди изменяется от 36 до 5 пор на 1 см2 при толщине покрытия от 1 до 10 мкм. Выход по току равен 84-95%. Рассеивающая способность электролита составляет 38-48%.

Пример 2. Электроосаждение меди проводили из электролита состава 1 табл.1 в присутствии блескообразователя - каптакс. Действительно, осадки получаются более качественные с зеркальной поверхностью, блеск составляет 90-100 отн. ед. (табл.3, №6). Поверхность мелкокристаллическая, плотная, равномерная, хорошо сцепленная с основой. Эффективность блескообразующего и сглаживающего действия связана с наличием адсорбционных центров - двух атомов серы, атома азота и конденсированного ароматического кольца, все это и обусловливает более прочную связь добавки с поверхностью металла катода. Потенциал катода смещается в область отрицательных значений от -0,334 до -0,862 В (табл.3, №6). Пористость осадков меди изменяется от 28 до 5 пор на 1 см2. Такие пористые покрытия не являются барьером для диффузии водорода в стальную основу. Пластичность проволочных образцов составляет 79-93%, а выход по току равен 80-92%. Рассеивающая способность электролита 47-57%.

Пример 3. Только совместное присутствие в исследуемом аммиачном электролите ингибитора наводороживания бромбензтиазо и блескообразователя - каптакс - усиливает их эффективность ингибирующего и блескообразующего действия (табл.2, 3, №7). Потенциал катода сильно понижен -0,263-0,873 В. Катодные осадки имеют мелкокристаллическую структуру, ровные, гладкие, равномерные, зеркально-блестящие (блеск 72-100%), хорошо сцепленные с основой. Пластичность стальных катодов составляет 87-100%, а выход по току максимальный - 84-94%. Пористость наименьшая от 18 до 2 пор на 1 см2 при толщине покрытий от 1 до 10 мкм. Рассеивающая способность электролита 42-54%.

Анализ примеров показывает преимущество заявляемого электролита при совместном присутствии ингибитора наводороживания - бромбензтиазо и блескообразователя - каптакс при С=3 ммоль/л.

ИСТОЧНИКИ ИНФОРМАЦИИ

1. А.с. 459531. С23В 5/18. Электролит меднения. БИ 1976, №5.

2. А.с. 427094. С23В 5/18. Электролит меднения. БИ 1974, №17.

3. А.с. 1315525. С25D 3/38. Электролит меднения стальных подложек. БИ 1987, №21.

4. Мариенко Н.А., Райбер З.С., Казацкая Е.Н. Нанесение медного покрытия из аммиачного покрытия. Л., 1961, 22 с.

5. Химический энциклопедический словарь. - М.: Сов. энциклопедия. 1983. - С.410, 323, 83.

Таблица 2
Свойства осадков меди, полученных из заявляемого электролита
Состав электролита Дк, А/дм2 Пластичность, % Выход по току, % Структура и внешний вид покрытия
Время осаждения, мин
5,5 11 22
1 2 3 4 5 6
1 Медь сернокислая, г 105 1 95 93 90 92 Покрытия с матовой и полублестящей поверхностью, мелкокристаллической структурой, при Дк 3 и 4 А/дм2 - крупнокристаллиские. На поверхности обнаружен питтинг и нитевидные дендриты, частично отслаивающиеся от основы.
Аммоний сернокислый, г 220
2 93 90 88 88
Полиэтиленполиамин, г 3
Водный раствор аммиака 25%, мл 85
3 90 88 86 85
Бромбензтиазо, ммоль/л 1
Вода, л до 1
4 86 84 82 80
2 Медь сернокислая, г 110 1 99 96 95 94
Аммоний сернокислый, г 225
2 97 95 93 90
Полиэтиленполиамин, г 4
Водный раствор аммиака 25%, мл 90
3 93 91 88 86
Бромбензтиазо, ммоль/л 2 4 90 88 86 82
Вода, л до 1
3 Медь сернокислая, г 115 1 100 98 97 95
Аммоний сернокислый, г 230
2 98 96 95 91
Полиэтиленполиамин, г 6
Водный раствор аммиака 25%, мл 95 3 94 93 92 88
Бромбензтиазо, ммоль/л 3
Вода, л до 1 4 92 90 88 84
4 Медь сернокислая, г 105 1 88 84 82 84 Покрытия с зеркально-блестящей поверхностью, мелкокристаллические, хорошо сцепленные с основой, плотные, равномерные. При Дк=4 А/дм2 - крупнокристаллические.
Аммоний сернокислый, г 220
2 84 81 80 80
Полиэтиленполиамин, г 3
Водный раствор аммиака 25%, мл 85
Каптакс, ммоль/л 1
Вода, л до 1
3 81 79 78 78
4 79 77 75 75
5 Медь сернокислая, г 110 1 91 86 84 90
Аммоний сернокислый, г 225
2 86 83 82 85
Полиэтиленполиамин, г 4
Водный раствор аммиака 25%, мл 90 3 84 81 80 80
Каптакс, ммоль/л 2
4 81 79 78 78
Вода, л до 1
6 Медь сернокислая, г 115 1 93 90 86 92
Аммоний сернокислый, г 230
2 90 88 84 88
Полиэтиленполиамин, г 6
3 88 85 82 85
Водный раствор аммиака 25%, мл 95
Каптакс, ммоль/л 3 4 85 82 79 80
Вода, л до 1
7 Медь сернокислая, г 115 1 100 97 92 94 Покрытие мелкокристаллическое, ровное, равномерное, гладкое, зеркально-блестящее, адгезия хорошая.
Аммоний сернокислый, г 230
2 97 95 90 90
Полиэтиленполиамин, г 6
Водный раствор аммиака 25%, мл 95
3 94 92 88 86
Бромбензтиазо, ммоль/л 3
Каптакс, ммоль/л 3 4 91 90 87 84
Вода, л до 1
Таблица 3
Свойства осадков меди, полученных из заявляемого электролита
Состав электролита Дк, А/дм2 Потенциал катода, -φ, В Блеск, отн. ед. Рассеивающая способность, % Число пор на 1 см2 и толщина осадка, мкм
1 3 5 7 10
1 2 3 4 5 б 7
1. Медь сернокислая, г 105 1 0,162 8 44 34 24 20 14 10
Аммоний сернокислый, г 220
Полиэтиленполиамин, г 3
2 0,431 24 40
Водный раствор аммиака 25%, мл 85
Бромбензтиазо, ммоль/л 1
3 0,742 20 38
Вода, л до 1
4 0,783 14 35 45 37 35 20 13
2. Медь сернокислая, г 110 1 0,184 12 45 32 21 16 12 9
Аммоний сернокислый, г 225 2 0,483 42 41
Полиэтиленполиамин, г 4
3 0,758 30 39
Водный раствор аммиака 25%, мл 90
Бромензтиазо, ммоль/л 2
4 0,791 18 36 38 32 30 17 10
Вода, л до 1
3. Медь сернокислая, г 115 1 0,243 35 48 30 20 18 10 5
Аммоний сернокислый, г 230
2 0,654 44 46
Полиэтиленполиамин, г 6
Водный раствор аммиака 25%, мл 95
3 0,768 37 42
Бромбензтиазо, ммоль/л 3
4 0,801 21 38 36 28 22 16 9
Вода, л до 1
4. Медь сернокислая, г 105 1 0,143 78 51 25 22 19 10 7
Аммоний сернокислый, г 220
2 0,421 90 49
Полиэтиленполиамин, г 3
Водный раствор аммиака 25%, мл 85
3 0,728 86 43
Каптакс, ммоль/л 1
4 0,784 75 39 27 24 20 13 8
Вода, л до 1
5. Медь сернокислая, г 110 1 0,168 83 56 23 20 15 8 5
Аммоний сернокислый, г 225 2 0,453 100 51
Полиэтиленполиамин, г 4
3 0,749 92 48
Водный раствор аммиака 25%, мл 90
Каптакс, ммоль/л 2 4 0,805 90 40 30 25 16 11 6
Вода, л до 1
6. Медь сернокислая, г 115 1 0,334 90 57 21 19 13 7 5
Аммоний сернокислый, г 230
2 0,586 100 52
Полиэтиленполиамин, г 6
Водный раствор аммиака 25%, мл 95 3 0,762 100 49
Каптакс, ммоль/л 3
4 0,861 94 47 28 23 14 10
Вода, л до 1 6
7. Медь сернокислая, г 115 1 0,263 72 54 15 10 6 4 2
Аммоний сернокислый, г 230
Полиэтиленполиамин, г 6 2 0,512 100 50
Водный раствор аммиака 25%, мл 95
3 0,726 92 47
Бромбензтиазо, ммоль/л 3
Каптакс, ммоль/л 3
4 0,873 85 42 18 14 8 5 3
Вода, л до 1

Электролит меднения стальных подложек, содержащий сернокислую медь, сернокислый аммоний, полиэтиленполиамин, водный раствор аммиака 25%, ингибитор наводороживания и блескообразователь, отличающийся тем, что в качестве ингибитора наводороживания содержит бромбензтиазо со структурой

а в качестве блескообразователя - каптакс со структурой

при следующем соотношении компонентов:

Медь сернокислая, г 105-115
Аммоний сернокислый, г 220-230
Полиэтиленполиамин, г 3-6
Водный раствор аммиака, мл 89-95
Бромбензтиазо, ммоль/л 1-3
Каптакс, ммоль/л 1-3
Вода, л до 1


 

Похожие патенты:

Изобретение относится к гальваностегии, в частности к нанесению медных покрытий на стальные подложки без применения промежуточного подслоя, и может найти применение в машиностроении, радио- и приборостроении.
Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий гальваническим способом и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, автомобилестроении и других отраслях.
Изобретение относится к гальванотехнике и может быть использовано для получения медных покрытий на деталях различного назначения. .

Изобретение относится к способам меднения пластмасс, в частности полимерных композиционных материалов на основе углеродных волокон, и может быть использовано при производстве мебельной фурнитуры, бытовых приборов, предметов быта, в автомобильной и радиотехнической отраслях промышленности.
Изобретение относится к области гальваностегии и может быть использовано для нанесения медных покрытий без применения промежуточного подслоя в машиностроении и приборостроении.

Изобретение относится к металлургии и может быть применено для получения материалов со специфичной структурой и особыми свойствами, например, в виде покрытий, пленок или порошков, состоящих из пентагональных кристаллитов, обладающих высокой адсорбционной способностью.
Изобретение относится к области гальваностегии и может быть использовано для электрохимического меднения стальной поверхности деталей без нанесения дополнительного подслоя.
Изобретение относится к области гидрометаллургии цветных металлов, в частности к электролитическому рафинированию меди, и может быть использовано в гальванотехнике.

Изобретение относится к гальваностегии, в частности к нанесению медных покрытий на сталь, без применения промежуточного подслоя, и может быть использовано в машиностроении и приборостроении для получения блестящих медных покрытий.

Изобретение относится к области гальванопластики, в частности к изготовлению композиционной медной фольги, и может быть использовано для производства печатных плат.
Изобретение относится к гальванотехнике и может быть использовано в технологии микроэлектроники, в которой слой меди необходимо нанести на тонкий подслой кобальта или его сплавов (кобальт-фосфор, кобальт-вольфрам-фосфор) или меди, находящейся на поверхности кремниевых пластин. Электроосаждение меди проводят из электролита меднения, содержащего сульфат меди, спирт этиловый, этилендиамминтетрауксусную кислоту (ЭДТУ), лаурилсульфат аммония и аммиак в виде водного раствора. Электролит меднения не содержит ионов щелочных металлов и пригоден для нанесения слоев меди на подслой меди, кобальта или его сплавов. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 4 пр.

Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано для изготовления полупроводников. Способ электролитического осаждения меди на подложку, содержащую элементы поверхности субмикрометрового размера, имеющие размер отверстия 30 нанометров или менее, включает: а) контактирование с подложкой электролитической ванны для осаждения меди, содержащей источник ионов меди, один или более ускоряющих агентов и один или более подавляющих агентов, выбранных из соединений формулы I где каждый радикал R1 независимо выбирается из сополимера этиленоксида и по меньшей мере еще одного С3-С4 алкиленоксида, причем указанный сополимер представляет собой случайный сополимер, каждый радикал R2 независимо выбирается из R1 или алкила, Х и Y независимо представляют собой спейсерные группы, причем Х имеет независимые значения для каждой повторяющейся единицы, выбранные из С1-С6 алкилена и Z-(O-Z)m, где каждый радикал Z независимо выбирается из С2-С6 алкилена, n представляет собой целое число, больше или равное 0, m представляет собой целое число, больше или равное 1, в частности m равно 1-10, а содержание этиленоксида в сополимере этиленоксида и С3-С4 алкиленоксида составляет от 30 до 70%, и b) создание плотности тока в подложке в течение периода времени, достаточного для заполнения медью элемента субмикронного размера. Технический результат: получение равномерного покрытия без пустот и швов. 9 з.п. ф-лы, 6 пр., 7 ил., 1 табл.
Изобретение относится к электролитно-плазменной обработке поверхности металлов. Способ включает полировку детали из медьсодержащего сплава в электролите, используемой в качестве анода, и синхронное нанесение медного покрытия на стальную деталь, которую используют в качестве катода. На катод и анод подают напряжение 250-340 В при температуре электролита 60-90ºС. Электролит используют в виде водного раствора, содержащего хлористый аммоний, фтористый аммоний и аммоний лимоннокислый одно-, двух-, трехзамещенный или их смесь. Обеспечивается полирование активного анода до зеркального блеска с синхронным покрытием поверхности стального катода медью. 1 пр.

Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано при изготовлении полупроводников. Композиция содержит по меньшей мере один источник меди и по меньшей мере одну добавку, получаемую путем реакции многоатомного спирта, содержащего по меньшей мере 5 гидроксильных функциональных групп, с по меньшей мере первым алкиленоксидом и вторым алкиленоксидом из смеси первого алкиленоксида и второго алкиленоксида. Способ включает контакт композиции для нанесения металлического покрытия с подложкой, создание плотности тока в подложке в течение времени, достаточного для осаждения металлического слоя на подложку. Технический результат: обеспечение заполнения отверстий нанометрового и микрометрового размера без пустот и швов. 3 н. и 12 з.п. ф-лы, 1 табл., 7 ил., 8 пр.

Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано при изготовлении полупроводников. Композиция содержит по меньшей мере один источник ионов меди и по меньшей мере одну добавку, получаемую путем реакции а) соединения конденсата многоатомного спирта, полученного из по меньшей мере одного полиспирта формулы путем конденсации, с b) по меньшей мере одним алкиленоксидом с формированием конденсата многоатомного спирта, содержащего полиоксиалкиленовые боковые цепи, где m представляет собой целое число от 3 до 6, и X представляет собой m-валентный линейный или разветвленный алифатический или циклоалифатический радикал, имеющий от 2 до 10 атомов углерода, который может быть замещенным или незамещенным. Способ включает контакт электролитической ванны, содержащей упомянутую композицию, с подложкой, создание плотности тока в подложке в течение времени, достаточного для осаждения металлического покрытия. Технический результат: обеспечение заполнения канавок и отверстий нанометрового размера по существу без дефектов. 3 н. и 12 з.п. ф-лы, 6 ил., 6 пр.

Изобретение относится к нанесению металлических слоев покрытия и может быть использовано при изготовлении полупроводников. Предложен состав для нанесения металлического слоя, который содержит источник металлических ионов и по меньшей мере один подавляющий агент, который получают путем реакции аминного соединения, содержащего активные функциональные аминогруппы, со смесью этиленоксида и по меньшей мере одного соединения, выбранного из С3 и С4 алкиленоксидов, для получения случайных сополимеров этиленоксида и по меньшей мере еще одного из С3 и С4 алкиленоксидов, причем указанный подавляющий агент имеет молекулярную массу 6000 г/моль или более, а содержание этиленоксида в сополимере этиленоксида и С3-С4 алкиленоксида составляет от 30 до 70%. Также предложен способ электролитического нанесения металлического слоя на подложку путем контакта электролитической ванны для нанесения металлического слоя, содержащей упомянутый состав, с подложкой, и создания плотности тока в подложке в течение периода времени, достаточного для нанесения металлического слоя на подложку. Изобретения позволяет получить слой покрытия, обеспечивающий беспустотное заполнение элементов поверхности нанометрового и микрометрового масштаба. 3 н. и 12 з.п. ф-лы, 12 ил., 8 пр.

Изобретение относится к нанесению металлических слоев покрытия и может быть использовано при изготовлении полупроводников. Предложен состав для нанесения металлического слоя, содержащий источник металлических ионов и по меньшей мере один подавляющий агент, полученный путем реакции аминного соединения, содержащего по меньшей мере три активные функциональные аминогруппы, со смесью этиленоксида и по меньшей мере одного соединения, выбранного из С3 и С4 алкиленоксидов, для получения случайных сополимеров этиленоксида и по меньшей мере еще одного из С3 и С4 алкиленоксидов, причем содержание этиленоксида в сополимере этиленоксида и С3-С4 алкиленоксида составляет от 30 до 70%. Также предложен способ электролитического нанесения металлического слоя на подложку путем контакта электролитической ванны для нанесения металлического слоя, содержащей упомянутый состав, с подложкой, и создания плотности тока в подложке в течение периода времени, достаточного для нанесения металлического слоя на подложку. Изобретения позволяют получить слой покрытия, обеспечивающий беспустотное заполнение элементов поверхности нанометрового и микрометрового масштаба. 3 н. и 11 з.п. ф-лы, 15 ил., 1 табл., 12 пр.

Изобретение относится к области электролитического нанесения покрытий с помощью химических реакций на поверхности, например, формирования преобразованных слоев, а именно к процессам микроплазменного оксидирования вентильных металлов и может быть использовано для получения функциональных покрытий, в том числе электропроводных покрытий в электронике и микроэлектронике. Способ получения композиционного металлокерамического покрытия на подложке из вентильного металла или его сплава, преимущественно на подложке, выполненной из алюминия, магния, титана, циркония или их сплавов, включает три этапа. На первом этапе осуществляют формирование на подложке тонкого керамического подслоя толщиной от 7 до 12 мкм. На втором этапе осуществляют формирование на полученном подслое пористого керамического слоя требуемой толщины, состоящего преимущественно из оксидов материала основы и дополнительно из оксидов меди и/или никеля. На третьем этапе выполняют операцию восстановления меди и/или никеля до металла из их соединений для формирования в пористом керамическом слое, полученном на втором этапе, металлической фазы. Получается композиционное металлокерамическое покрытие, обладающее поверхностной электропроводностью. 10 з.п. ф-лы, 3 ил., 4 пр.

Изобретение относится к композиции для электролитического осаждения металла, применению полиалканоламина или его производных, а также к способу осаждения слоя металла. Композиция для электролитического осаждения металла содержит источник ионов металла и по меньшей мере один выравнивающий агент. В качестве ионов металла используют ион меди. Выравнивающий агент представляет собой полиалканоламин или его производные, получаемые алкоксилированием, замещением либо алкоксилированием и замещением полиалканоламина. Полиалканоламин получают конденсацией по меньшей мере одного триалканоламина общей формулы N(R1-OH)3 (la) и/или по меньшей мере одного диалканоламина общей формулы R2-N(R1-OH)2 (lb), в котором радикал R1 независимо выбран из двухвалентного линейного или разветвленного алифатического углеводородного радикала, имеющего от 2 до 6 атомов углерода, радикал R2 выбран из водорода, линейных или разветвленных алифатических, циклоалифатических и ароматических углеводородных радикалов, имеющих от 1 до 30 атомов углерода. Полученные полиалканоламин или его производные применяют в растворе для электролитического осаждения металла. Способ осаждения слоя металла на подложку заключается в том, что вначале раствор для электролитического осаждения металла, содержащий вышеуказанную композицию, наносят на подложку. Затем на подложку подают ток определенной плотности в течение времени, достаточного для осаждения слоя металла. Изобретение позволяет получить выравнивающий агент, обладающий хорошими выравнивающими свойствами, а также получить плоский слой металла с образованием ровной поверхности, заполнив элементы нанометрового и микрометрового размера без образования дефектов. 3 н. и 12 з.п. ф-лы, 6 ил., 1 табл., 17 пр.

Изобретение относится к композиции для электроосаждения меди, используемой в процессе производства полупроводников, для заполнения небольших элементов, таких как сквозные отверстия и желобки. Композиция содержит источник ионов меди, по меньшей мере одну добавку, содержащую полиалкилениминовую основную цепь, где указанная полиалкилениминовая основная цепь имеет молекулярную массу Mw от 500 до 100000 г/моль, где N атомы водорода в основной цепи замещены полиоксиалкиленовым радикалом и где среднее количество оксиалкиленовых единиц в указанном полиоксиалкиленовом радикале составляет от 1,5 до 10 на N-H единицу, один или более усиливающих агентов, один или более подавляющих агентов и источник ионов галогенидов. Описано также применение композиции в электролитической ванне для осаждения слоев и способ осаждения слоя металла на подложку. Технический результат - достижение однородного осаждения металла на поверхность подложки и исключение дефектов, таких как пустоты и швы в полосках меди. 3 н. и 11 з.п. ф-лы, 2 табл., 17 пр., 10 ил.
Наверх