Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса



Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса
Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса
Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса
Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса
Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса
Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса
Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса
Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса

 


Владельцы патента RU 2461064:

МОРФО (FR)

Изобретение относится к микропроцессорной карте, в частности к банковской карте, содержащей корпус карты плоской формы, в котором установлен электронный модуль. Техническим результатом является повышение уровня защиты карты за счет индивидуального соответствия корпуса карты и электронного модуля. Микропроцессорная карта состоит из корпуса карты, содержащего полость, и электронного модуля, содержащего, по меньшей мере, один участок меньшей толщины, чем толщина корпуса карты, и установленного в полости корпуса, при этом на карте имеется, по меньшей мере, одно сквозное отверстие, последовательно проходящее через корпус карты и через участок электронного модуля меньшей толщины, чем толщина корпуса карты. 6 з.п. ф-лы, 8 ил.

 

Настоящее изобретение относится к микропроцессорной карте, содержащей корпус карты плоской формы, в котором установлен электронный модуль.

Уровень техники

Как правило, микропроцессорная карта содержит корпус в виде плоской карты прямоугольной формы, выполненный из пластического материала, и электронный модуль, установленный в корпусе, при этом модуль содержит процессор, соединенный со средствами запоминания, а также электрические контакты, доходящие до уровня поверхности корпуса карты.

Такую карту используют, в частности, в приложениях, требующих высокого уровня защиты, например, типа платежной банковской карты. Такую карту можно также использовать в качестве идентификационного знака, проездного билета и т.д., которые тоже требуют высокой степени защиты.

На каждой стороне карты печатают различную информацию, которая, как правило, содержит голограмму, номер карты и другие элементы. С другой стороны, данные, хранящиеся в памяти электронного модуля, защищены при помощи различных технологий цифрового кодирования.

Известным способом фальсификации является использование украденного модуля путем его крепления на использованной, но аутентичной карте, что позволяет получить фальсифицированную банковскую карту, которая внешне выглядит, как нормальная банковская карта.

Фальсификатор может предъявить карту для осуществления оплаты продавцу, который не имеет возможности определить, что электронный модуль, установленный на корпусе карты, является пиратским модулем.

В этом случае мошенник может производить платежи, не опасаясь продавцов, которым он предъявляет или передает карту для осуществления этих платежей.

Другим типом мошенничества является использование аутентичного модуля с фальсифицированным корпусом карты. В этом случае на корпусе карты будет указана фамилия мошенника, но на самом деле ее микросхема принадлежит к банковской карте другого лица, что позволяет мошеннику делать покупки и оплачивать их с карты этого другого лица.

Объект изобретения

Настоящее изобретение призвано предложить решение, позволяющее устранить эти недостатки.

Раскрытие изобретения

В связи с этим объектом настоящего изобретения является микропроцессорная карта, содержащая корпус карты, содержащий полость, и электронный модуль, содержащий, по меньшей мере, один участок меньшей толщины, чем толщина корпуса карты, при этом электронный модуль установлен в полости и неподвижно соединен с корпусом карты, при этом микропроцессорная карта содержит по меньшей мере одно сквозное отверстие, проходящее последовательно через участок модуля меньшей толщины, чем толщина корпуса карты, и через корпус карты.

При таком решении мошеннику трудно совместить отверстия использованного корпуса карты с украденным модулем. Каждое отверстие, пропускающее свет, обеспечивает таким образом аутентичность объединения электронного модуля с корпусом карты, и проверку этой аутентичности можно произвести путем простого визуального контроля.

Изобретение относится также к вышеуказанной микропроцессорной карте, в которой модуль содержит электрическую контактную площадку и блок, содержащий процессор, соединенный со средствами запоминания, причем указанный блок установлен в центральной области одной стороны электрической контактной площадки, при этом каждое сквозное отверстие проходит через участок модуля, соответствующий периферической области электрической контактной площадки.

Изобретение относится также к вышеуказанной микропроцессорной карте, содержащей множество отверстий, образующих вместе один или несколько рисунков.

Изобретение относится также к вышеуказанной микропроцессорной карте, содержащей первый набор рисунков, характеризующий производителя микропроцессорной карты и/или второй набор рисунков, характерных для данного экземпляра микропроцессорной карты.

Изобретение относится также к вышеуказанной микропроцессорной карте, в которой каждое отверстие имеет расширяющуюся форму с сечением, размеры которого увеличиваются от одного конца отверстия к другому.

Изобретение относится также к вышеуказанной микропроцессорной карте, содержащей по меньшей мере одно расширяющееся отверстие, сечение меньших размеров которого находится на уровне первой стороны карты, и, по меньшей мере, одно другое расширяющееся отверстие, сечение меньших размеров которого находится на уровне второй стороны карты, при этом вторая сторона противоположна первой стороне.

Изобретение относится также к вышеуказанной микропроцессорной карте, в которой каждое отверстие выполнено лазерным прожиганием.

Краткое описание чертежей

Фиг.1 - вид сбоку в разрезе электронного модуля для микропроцессорной карты.

Фиг.2 - вид сверху электрической контактной площадки электронного модуля для микропроцессорной карты.

Фиг.3 - вид сбоку в разрезе корпуса карты и электронного модуля до сборки.

Фиг.4 - вид сбоку в разрезе корпуса карты и электронного модуля в сборе.

Фиг.5 - вид сбоку в разрезе корпуса карты и электронного модуля в сборе после выполнения сквозного отверстия.

Фиг.6 - вид сбоку в разрезе корпуса карты и электронного модуля в сборе после выполнения двух сквозных отверстий.

Фиг.7 - вид сверху корпуса карты и электронного модуля в сборе после выполнения двух сквозных отверстий.

Фиг.8 - вид сверху электронного модуля, соединенного с корпусом карты, в которых выполнен набор сквозных отверстий.

Осуществление изобретения

Как показано на фиг.1, электронный модуль 1, который образует микросхему микропроцессорной карты, содержит блок 2, содержащий, в частности, процессор и средства запоминания, вставленные внутрь защиты 3, а также электрическую контактную площадку 4, содержащую пленку-подложку 6. Блок 2 устанавливают в центральной области одной стороны контактной площадки 4 и электрически соединяют с контактами контактной площадки 4.

Как показано на фиг.2, контактная площадка 4, имеющая прямоугольный контур с закругленными вершинами, содержит набор из десяти электрических контактов или пластин, обозначенных позициями от 7 до 16. Они являются смежными и компланарными, и каждый из них выполнен в виде металлической пластинки, причем эти контакты или пластины установлены на пленке-подложке 6.

В примере, показанном на фиг.2, пластины 7-10 и 13-16 являются электрическими контактами, тогда как пластины 11 и 12 не образуют электрические контакты как таковые, поскольку не подключены. Изобретение можно также применять для микросхемы, содержащей площадку с восемью пластинами, как определено в стандарте ISO 7816-2.

Защита 3 и блок 2 находятся в так называемой нижней части 18 модуля, тогда как контактная площадка 4 с пленкой-подложкой 6 находятся в так называемой верхней части 19, расположенной над нижней частью 18.

Как показано на фиг.1 и 2, верхняя часть 19 имеет более значительные размеры, чем нижняя часть 18, если на эти части смотреть по оси АХ, являющейся нормалью к плоскости контактной площадки 4.

Что касается толщины, измеренной вдоль оси АХ, то толщина верхней части 19 меньше толщины нижней части 18, при этом толщина всего модуля 1 меньше толщины корпуса 21 карты, на котором закреплен модуль 1, как видно, в частности, на микропроцессорной карте 20, которая показана в сборе на фиг.4.

Как правило, корпус 21 карты содержит пять слоев, расположенных друг над другом, в том числе центральный слой, два печатных слоя, находящиеся по обе стороны от центрального слоя, и два защитных слоя, расположенных соответственно по обе стороны от печатных слоев. Корпус карты может также содержать другое число слоев.

Модуль 1 установлен в полости 22, выполненной на одной из сторон корпуса 21 карты, в данном случае на верхней стороне 23, и этот модуль 1 закреплен на корпусе 21 карты, например, при помощи клея. В данном случае эта полость не является сквозной и содержит верхнюю часть 26, продолженную нижней частью 24 меньшего сечения.

Верхнюю часть 26 выполняют, например, оставляя проем на уровне верхнего защитного слоя карты, тогда как нижнюю часть 24 выполняют, например, путем фрезерования.

Верхняя часть 26 полости 22 имеет такие же размеры, что и верхняя часть 19 модуля 1, а нижняя часть 24 полости 22 имеет такие же размеры, что и нижняя часть 18 модуля 1.

После установки на место, как показано на фиг.4, модуль находится в полости 22, плотно заходя в эту полость, при этом контактная площадка 4 доходит до уровня верхней стороны 23 корпуса 21 карты и является параллельной этой стороне.

Согласно изобретению после неподвижного соединения модуля 1 с корпусом 21 карты выполняют одно или несколько отверстий небольшого диаметра, таких как сквозные отверстия, обозначенные позициями 27 и 28 на фиг.5-7. Они находятся на уровне участка модуля 1, имеющего меньшую толщину, чем корпус 21 карты, и в данном случае этот участок является периферической областью верхней части 19 в примере, показанном на фигурах, то есть периферической областью контактной площадки 4.

Таким образом, каждое отверстие содержит участок, который проходит через периферическую область контактной площадки 4, и участок, который проходит через корпус 21 карты в области, соответствующей полости 22, при этом оно выполнено сквозным таким образом, чтобы пропускать свет.

С учетом функциональных зазоров, предусмотренных между модулем 1 и полостью 22, существует погрешность позиционирования модуля 1 по отношению к полости 22, и то, что такое отверстие пропускает свет, значит, что его по всей вероятности выполнили после соединения модуля 1 и корпуса 21 карты.

Иначе говоря, эти отверстия представляют собой аутентичную физическую связь между корпусом 21 карты и модулем 1. Пропускание света отверстием значит, что оно, скорее всего, было выполнено производителем карты, и гарантирует, что модуль 1 является именно тем модулем, который был первоначально установлен на корпусе 21 карты.

В случае если мошенник закрепит украденный модуль на существующем корпусе 21 карты, соединение украденного модуля с корпусом 21 карты приведет к смещению части отверстия модуля по отношению к части отверстия корпуса 21 карты, и свет не сможет проходить через это отверстие.

Чувствительность этого решения к фальсификации тем выше, чем меньше выбирают диаметр сквозных отверстий, что позволяет обнаружить самое незначительное отклонение позиционирования.

Предпочтительно эти отверстия выполняют посредством лазерного прожигания, что придает им расширяющуюся форму типа усеченного конуса, как показано в разрезе на фиг.6, и диаметры этих отверстий составляют от пятидесяти до трехсот микрон.

Каждое отверстие имеет сечение меньших размеров, находящееся на уровне стороны карты, через которую выполнили это отверстие, то есть на уровне стороны карты, на которую направляли лазерный луч для выполнения этого отверстия.

Чтобы использовать эту усеченную конусную форму, выполняют первый набор отверстий, таких как отверстие 27 с нижней стороны 29, и другой набор отверстий, таких как отверстие 28, с верхней стороны 23 корпуса 21 карты.

Каждое отверстие первого набора, такое как отверстие 27, имеет сечение меньших размеров на уровне верхней стороны 23. При таком решении для мошенника, который устанавливает украденный модуль в аутентичном корпусе карты, будет очень трудно и даже невозможно выполнить в модуле участок отверстия, совпадающий с существующим участком отверстия аутентичного корпуса карты.

Аналогично, каждое отверстие второго набора, такое как отверстие 28, имеет сечение меньших размеров на уровне нижней стороны 29. Поэтому для мошенника, который устанавливает аутентичный модуль в украденном корпусе карты, практически невозможно совместить участок отверстия с существующим участком отверстия аутентичного модуля.

Эти наборы отверстий можно выполнить в виде отверстий, расположенных в случайно выбранных положениях. Однако предпочтительно выполненные таким образом отверстия образуют рисунки или символы, такие как буквы алфавита, как в примере, показанном на фиг.8, или цифры.

В этом случае первый набор отверстий, обозначенный позицией 31 и выполненный с нижней стороны 29, образует пять рисунков, обозначенных 32-36, а второй набор отверстий, обозначенный позицией 38 и выполненный с верхней стороны 23, образует пять других рисунков, обозначенных 39-43.

Предпочтительно один из наборов рисунков соответствует производителю карты, а другой набор рисунков соответствует самой карте и представляет собой, например, информацию, напечатанную также на одной стороне корпуса карты.

В примере, показанном на фиг.8, каждый рисунок образован набором отверстий, которые все выполнены на одном электрическом контакте. Это позволяет разборчиво поместить рисунок или символ на каждом контакте, чтобы облегчить считывание.

Проверку аутентичности этой микропроцессорной карты может произвести, например, продавец при помощи простого визуального контроля. Речь идет о проверке пропускания света выполненными таким образом отверстиями, то есть символы, образованные этими отверстиями, просматриваются, когда карту помещают перед источником света.

Предпочтительно символы, образованные наборами отверстий, сохраняют также в памяти электронного модуля 1, что позволяет производить дополнительный контроль, проверив на уровне устройства считывания карты, что изображение, принятое считывающим устройством при освещении перфорированной зоны, соответствует изображению, сохраненному в памяти микросхемы.

1. Микропроцессорная карта (20), содержащая корпус (21) карты, содержащий полость (22), и электронный модуль (1), содержащий по меньшей мере один участок (19) меньшей толщины, чем толщина корпуса карты, при этом электронный модуль (1) установлен в полости (22) и неподвижно соединен с корпусом (21) карты, причем микропроцессорная карта содержит по меньшей мере одно сквозное отверстие (27, 28), содержащее участок, проходящий через участок (19) модуля (1) меньшей толщины, чем толщина корпуса (21) карты, и участок, проходящий через корпус (21) карты.

2. Микропроцессорная карта (20) по п.1, в которой модуль (1) содержит электрическую контактную площадку (4) и блок (2), содержащий процессор, соединенный со средствами запоминания, причем блок (2) установлен в центральной области с одной стороны электрической контактной площадки (4), при этом каждое сквозное отверстие (27, 28) проходит через участок модуля (1), соответствующий периферийной области электрической контактной площадки (4).

3. Микропроцессорная карта (20) по п.1, содержащая несколько отверстий (27, 28), образующих вместе один или множество рисунков (23-26, 39-43).

4. Микропроцессорная карта (20) по п.1, содержащая первый набор (31) рисунков (3-36), характеризующий производителя микропроцессорной карты (20), и/или второй набор рисунков, характерных для данного экземпляра микропроцессорной карты (20).

5. Микропроцессорная карта (20) по п.1, в которой каждое отверстие (27, 28) имеет расширяющуюся форму с сечением, размеры которого увеличиваются от одного конца отверстия (27, 28) к другому.

6. Микропроцессорная карта (20) по п.5, содержащая по меньшей мере одно расширяющееся отверстие (27), сечение меньших размеров которого находится на уровне первой стороны (23) карты (20), и по меньшей мере одно другое расширяющееся отверстие (28), сечение меньших размеров которого находится на уровне второй стороны (29) карты (20), при этом вторая сторона (29) противоположна первой стороне (23).

7. Микропроцессорная карта (20) по п.1, в которой каждое отверстие выполнено лазерным прожиганием.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способу изготовления многослойной печатной платы. .

Изобретение относится к чип-модулю для системы радиочастотной идентификации, прежде всего для этикетки радиочастотной идентификации, для применения в вкладыше радиочастотной идентификации (RFID-inlay) для этикетки радиочастотной идентификации, а также к этикетке радиочастотной идентификации (Smart Label), изготовленной с использованием вкладыша радиочастотной идентификации.

Изобретение относится к способу нанесения меток на поверхности подложек. .

Изобретение относится к радиочастотным устройствам, в частности к радиочастотным устройствам, содержащим электронный компонент, снабженный встроенной антенной, имеющей электромагнитную связь с усилительной или, так называемой, «бустерной» антенной.

Изобретение относится к электронному модулю (11) с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микроэлектронным чипом, содержащему с одной стороны подложку (27), снабженную клеммной колодкой электрических контактов (17) и обеспечивающих функционирование при помощи непосредственного электрического контакта с контактами считывающего устройства, а с другой стороны модуль содержит антенну, сформированную по меньшей мере одним витком (13), клеммы которой связаны с клеммами микроэлектронного чипа, располагающегося на поверхности модуля.

Изобретение относится к средствам, обеспечивающим обмен информацией с изделием, имеющим модуль электромагнитной связи. .

Изобретение относится к способу изготовления портативных носителей информации, а также к соответствующим носителям информации. .

Изобретение относится к способу изготовления устройства радиочастотной идентификации и конструкции идентификационного устройства

Изобретение относится к транспондеру и буклету

Изобретение относится к антенному листу, ретранслятору и буклету

Изобретение относится к электронной промышленности, а именно к конструкциям электронных устройств и способам их изготовления

Изобретение относится к защищенному и/или ценному документу, содержащему защитную структуру, предназначенную для по меньшей мере частичного внедрения или прикрепления к такому документу

Настоящее изобретение касается способа выполнения элементов радиочастотной идентификации путем вакуумного нанесения, по меньшей мере, одного проводящего материала на средство основы, а также элементов радиочастотной идентификации, которые можно получить путем применения такого способа. Технический результат - возможность производить при минимальных затратах элементы радиочастотной идентификации, которые одновременно являются эффективными и незаметными. В частности, объектом изобретения является способ изготовления, по меньшей мере, одного элемента радиочастотной идентификации, заключающийся в том, что на средстве основы выполняют, по меньшей мере, одну антенну путем вакуумного нанесения, по меньшей мере, одного проводящего материала на приемную поверхность средства основы, причем, по меньшей мере, часть приемной поверхности предварительно покрывают соединительным покрытием, предназначенным для термической защиты средства основы, при этом термическая защита, обеспечиваемая соединительным покрытием, содействует производству антенны. 4 н. 22 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к области изготовления защищенных документов. Техническим результатом является защита от подделок и подчисток. Защищенная структура (1), содержит: волокнистый слой (2а, 2b); подложку (3) со светопроницаемой областью; водяной знак или его имитацию (8а, 8b), нанесенную на волокнистый слой (2а, 2b) и в плане перекрывающуюся, по меньшей мере частично, со светопроницаемой областью подложки, таким образом, что в этой области водяной знак или его имитация (8а, 8b) видима на просвет сквозь защищенную структуру (1) только со стороны волокнистого слоя; и микроэлектронное устройство (4, 10), обеспечивающее коммуникацию контактно или дистанционно. 43 з.п. ф-лы, 22 ил.

Изобретение относится к кристаллоносителю (15) для контактирования с чипом (16) и антенной (13), расположенной на несущей ее подложке (17). Технический результат заключается в обеспечении минимальной толщины слоистой структуры, состоящей из несущей антенну подложки и кристаллоносителя. Согласно изобретению кристаллоноситель имеет выполненную в виде полоски подложку (18), которая снабжена отстоящей от ее продольных концов (25, 26) системой (29) контактов для электрического контактирования с чипом, и две соединяемые с антенной контактные площадки (27, 28), между которыми расположена указанная система контактов для электрического контактирования с чипом и которые предназначены для электрического контактирования с антенной, при этом система контактов для электрического контактирования с чипом и соединяемые с антенной контактные площадки расположены на рабочей поверхности (31) кристаллоносителя, на которой между системой контактов для электрического контактирования с чипом и соединяемыми с антенной контактными площадками выполнена по меньшей мере одна изоляционная поверхность (20). Описана также система кристаллоносителей, состоящая из множества кристаллоносителей, которые расположены на пленочном носителе по меньшей мере в один проходящий в его продольном направлении ряд и каждый из которых ориентирован в продольном направлении пленочного носителя. 4 з.п. ф-лы, 8 ил.

Изобретение относится к бесконтактным микросхемным картам. Технический результат заключается в обеспечении легко изготовляемой с высоким выходом годной продукции бесконтактной карты, совместимой с защитной графикой. Карта (1) содержит корпус (7) карты и электронный модуль (3), содержащий электронную микросхему (9), соединенную с выводами антенны (11), при этом электронный модуль (3) скомпонован в полости (5), сформированной в корпусе карты, при этом видимая поверхность (19) электронного модуля (3) содержит, по меньшей мере, один элемент (21) графической защиты, выполненный с возможностью предохранения упомянутого электронного модуля и бесконтактной карты от попыток фальсификации и покрытый, по меньшей мере одним прозрачным предохраняющим слоем в виде слоя герметизирующего материала, охватывающего весь корпус карты по всей его поверхности. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 10 ил.
Наверх