Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке


 


Владельцы патента RU 2468550:

Филимонов Владимир Евгеньевич (RU)
Воронцов Леонид Викторович (RU)

Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки. Технический результат - снижение загрязняющих выбросов и повышение технологичности производства электропроводящих дорожек при производстве печатных плат, получаемых путем нанесения на поверхность подложки слоя дисперсии, локального нагрева дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаления неиспользованной дисперсии с поверхности подложки. Достигается тем, что дисперсию получают путем смешивания жидкого адгезива с заполнителем из металлического порошка припоя и после нанесения слоя дисперсии на подложку производят ее сушку, а нагрев дисперсии производят лазером с мощностью излучения, обеспечивающей испарение адгезивной составляющей и сплавление частиц припоя. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

 

Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки.

Известен способ изготовления электропроводящих дорожек при изготовлении печатных плат, заключающийся в удалении медной фольги с помощью операции химического травления [1].

Недостатками этого способа являются трудоемкость изготовления, а также отходы химикатов после травления, приводящие к загрязнению окружающей среды.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является патент России №2249311 от 27.03.2003 г. [2]. Данным патентом предлагается изготавливать электропроводящие дорожки путем нанесения на поверхность платы слоя паяльной пасты; локального прогрева паяльной пасты в местах, соответствующих рисунку будущих электропроводящих дорожек, с расплавлением в этих местах паяльной пасты до сцепления с платой; удаления неиспользованной паяльной пасты с поверхности платы.

Недостатком изложенного способа является то, что для удаления неиспользованной паяльной пасты с поверхности платы обычно используют растворители, а это в совокупности с реагентами самой удаляемой паяльной пасты приводит к загрязнению окружающей среды.

Технический результат: предлагаемым изобретением решается задача снижения загрязняющих выбросов при производстве печатных плат и улучшение технологичности производства.

Для достижения указанного технического результата предлагается следующий способ изготовления электропроводящих дорожек.

1. Приготавливается дисперсия, представляющая собой жидкий, растворимый в воде адгезив с распределенным в его объеме порошком припоя. В качестве адгезива может быть использован раствор гуммиарабика "Е-414" в воде. Гуммиарабик совершенно нетоксичен, легко растворяется в воде с образованием клейкого, на вкус слабокислого раствора; применяется в пищевой промышленности.

Дисперсию приготавливают путем смешивания порошка припоя и жидкого адгезива и размешивания их до равномерной консистенции.

2. На плату 1 (см. рис.1) по всей поверхности наносится полимерная подложка в виде жидкого слоя неэлектропроводного полимера 2.

3. Производится отверждение подложки известными методами. Температура разрушения полимера подложки должна быть выше температуры плавления припоя в дисперсии. Например, если температура плавления припоя ПОС-61 составляет 190°С, то в качестве неэлектропроводного полимера может использоваться полиимидный лак, температура разрушения которого выше температуры плавления припоя и составляет 260°С

4. На подложку 2 по всей поверхности наносится слой дисперсии 3.

5. Производится сушка слоя дисперсии.

6. Производится обработка поверхности слоя дисперсии путем сканирования луча лазера 4 по рисунку будущих электропроводящих дорожек. При этом мощность излучения лазера должна обеспечивать испарение адгезивной составляющей в слое дисперсии и расплавление припоя в этом слое с образованием электропроводящей дорожки 5.

7. Удаление оставшегося слоя дисперсии 3 путем смывания водой.

8. На подложку со сформированными на ней электропроводящими дорожками могут быть нанесены и обработаны дополнительные слои подложек указанным выше способом с целью получения многослойной коммутационной структуры.

Не использованный и смытый водой дисперсный слой в воде распадается на металлический порошок припоя и водный раствор гуммиарабика. Порошок припоя может быть в дальнейшем отсепарирован и вновь использован в производстве. Водный раствор гуммиарабика может без вреда для окружающей среды возвращен в нее.

Источники информации

1. Патент РФ №2109417 от 20.04.1998 г. "Способ изготовления плат печатного монтажа".

1. Патент РФ №2249311 от 27.03.2003 г. "Способ изготовления печатных плат; МПК H05K 3/10.

1. Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке, включающий нанесение на поверхность подложки слоя дисперсии, локальный нагрев дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаление неиспользованной дисперсии с поверхности подложки, отличающийся тем, что дисперсию получают путем смешивания жидкого адгезива с металлическим порошком припоя и после нанесения дисперсии на подложку производят ее сушку, а нагрев слоя дисперсии осуществляют сканированием луча лазера с мощностью излучения, обеспечивающей испарение адгезивной составляющей в слое дисперсии и расплавление припоя в этом слое.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве адгезива используется раствор гуммиарабика Е-414 в воде.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к конформному покрытию, наносимому на подложку типа электронного блока или электронной схемы, содержащему связующий слой и дисперсный материал, обеспечивающий экранирование роста электропроводной кристаллической структуры.

Изобретение относится к способу изготовления структурированных и/или голоэдрических, проводящих ток поверхностей (3, 11), расположенных на не проводящей электрический ток подложке, при котором на первом этапе наносятся на подложку (1) поверхности (3) первого уровня, на втором этапе наносится изолирующий слой (9) на места, на которых структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня пересекают структурированные и/или голоэдрические проводящие электрический ток поверхности (3) первого уровня, при этом не должно осуществляться никакого электрического контакта между структурированными и/или голоэдрическими, проводящими электрический ток поверхностями первого уровня (3) и второго уровня (11), на третьем этапе в соответствии с первым этапом наносятся структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня и при необходимости повторяются второй и третий этапы.
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления рельефных печатных плат. .
Изобретение относится к электронной промышленности. .
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .

Изобретение относится к электронике и может быть использовано при изготовлении трехмерной толстопленочной схемы, содержащей проводниковые, сверхпроводниковые и др.

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность печатных плат и может быть использовано в технологии локализованного нанесения металлических слоев или структур на поверхность диэлектриков различных типов для создания элементов и устройств микроэлектроники.
Изобретение относится к способу изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе. .
Изобретение относится к обрасти изготовления рельефных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. .

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких многослойных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники.

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в электротехнической, радиотехнической, электронной промышленности и приборостроении при изготовлении двусторонних печатных плат.
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых в радиоэлектронной технике. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .

Изобретение относится к способу и устройству для создания проводящего (электропроводного) рисунка (шаблона) на плоской изолирующей подложке, а также к плоской изолирующей подложке, на которой создан соответствующий проводящий рисунок, и к чипсету, созданному на плоской изолирующей подложке
Наверх