Способ получения металлизированного изображения


 


Владельцы патента RU 2617705:

Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Омский государственный технический университет" (RU)

Изобретение относится к электронике, полиграфии и может быть использовано при изготовлении печатных плат для формирования металлизированного изображения. Технический результат – упрощение способа за счет отсутствия необходимости воздействия лазерным импульсом на обработанную поверхность, а также повышение экономичности расхода вещества за счет избирательного нанесения вещества, формирующего металлизированное изображение. Достигается тем, что на диэлектрическую подложку наносят слой дисперсии из высокомолекулярного соединения в смеси с химическим соединением серебра в виде рисунка. Обрабатывают дисперсию и формируют металлизированное изображение. Нанесение дисперсии осуществляют струйным способом толщиной 1-16 мкм. Далее производят обработку дисперсии в растворе, содержащем 40-300 г/л тиосульфата натрия или роданида натрия, в течение 5-20 с. Формирование металлизированного изображения на материале осуществляют путем приведения в контакт дисперсии с металлической пластиной, выполненной из металла с окислительно-восстановительным потенциалом меньше нуля, при этом контактирование осуществляют под давлением 0,05-0,20 кг/см2 в течение 2-10 мин.

 

Изобретение относится к электронике, полиграфии и может быть использовано при изготовлении печатных плат.

Известен «Способ получения металлизированного изображения на листовом материале», который заключается в том, что наносят металл на листовой материал и воздействуют на него в заданных точках средством, обеспечивающим их соединение в этих точках. При этом наносят раствор, содержащий соль металла, на листовой материал и пропитывают этим раствором листовой материал. Далее вызывают выделение металла из раствора в заданных точках листового материала и образуют из совокупности этих металлизированных точек изображение. Тем самым создается оригинальное, не воспроизводимое другими способами металлизированное изображение, надежно защищающее от подделки [Патент RU 2267408 от 10.01.2006 г.].

Существенными недостатками способа по патенту RU 2267408 являются применение сложного механизма, обеспечивающего формирование импульса лазерного излучения, регулировку длительности и мощности импульса лазерного излучения, фокусировку импульса лазерного излучения, необходимого для восстановления металла до элементарного состояния с присоединением необходимого количества электронов для высаживания металлической пленки на поверхность листового материала, и неэкономичный расход раствора соли металла при нанесении на листовой материал.

Задачей изобретения является упрощение способа формирования металлизированного изображения, а также повышение экономичности способа за счет избирательного нанесения вещества, формирующего металлизированное изображение.

Данный технический результат достигается нанесением струйным способом на диэлектрическую подложку слоя дисперсии из высокомолекулярного соединения в смеси с химическим соединением серебра, обработкой дисперсии и формированием металлизированного изображения, а с целью повышения экономичности расхода вещества, формирующего металлизированное изображение, нанесение дисперсии осуществляется в виде рисунка струйным способом толщиной 1-16 мкм, обработку дисперсии производят в растворе, содержащем 40-300 г/л тиосульфата натрия или роданида натрия, в течение 5-20 с, а формирование металлизированного изображения на материале осуществляют путем приведения в контакт дисперсии с металлической пластиной, выполненной из металла с окислительно-восстановительным потенциалом меньше нуля. При этом контактирование осуществляется под давлением 0,05-0,20 кг/см2 в течение 2-10 минут.

Экспериментально было установлено, что для создания плотного контакта металлическую поверхность необходимо прижимать под давлением 0,05-0,20 кг/см2 в течение 2-10 минут, т.к. меньшее давление не обеспечивает плотного контакта, а большее давление приведет к деформации слоя дисперсии. Кроме того, для обеспечения достаточной проводимости проводников необходимо определенное время выдержки дисперсионного слоя. Выдерживать менее 2-х минут нельзя, так как это приведет к незначительному выделению серебра, что приведет к ненадежной проводимости, большее 10 минут также нет необходимости, так как все серебро, находящееся в контакте с металлической пластиной, восстанавливается в течение указанного временного интервала. Содержание в растворе тиосульфата натрия или роданида натрия, т.е. вещества, переводящего галогенид серебра в растворимое комплексное соединение, должно быть в пределах 40-300 г/л, так как концентрация менее 40 г/л приведет к увеличению продолжительности технологической операции обработки поверхности дисперсии, а повышение концентрации свыше 300 г/л приведет к необоснованному увеличению стоимости технологической операции и технологического процесса в целом.

Дисперсия из высокомолекулярного соединения в смеси с химическим соединением серебра наносится слоем от 1 до 16 мкм, что обусловлено технологическими возможностями струйного печатного оборудования и обеспечивает достаточное количество проводящего материала, а увеличение слоя приведет к увеличению стоимости печатной платы.

Рассмотрим конкретный пример успешной реализации предложенного способа.

Дисперсию, аналогичную по свойствам светочувствительным композициям, применяемым в производстве фототехнических материалов типа ФТ-41П, наносят струйным способом посредством струйного принтера Epson L 800 с пьезоэлектрической печатающей головкой толщиной слоя 10 мкм на диэлектрическую подложку, в качестве которой выступает полимерная пленка. Затем слой дисперсии обрабатывают раствором роданида натрия в течение 10 с и приводят в контакт с металлической пластиной в течение 5 минут под давлением 0,20 кг/см2 (установлено экспериментально). После разделения диэлектрической подложки и металлической пластины получают четкий, блестящий рисунок из высокомолекулярного соединения в смеси с химическим соединением серебра.

Таким образом, предложенный способ получения металлизированного изображения позволяет упростить уже известный способ формирования металлизированного изображения за счет отсутствия необходимости воздействия лазерным импульсом на обработанную поверхность, а также повысить экономичность способа за счет избирательного нанесения вещества, формирующего металлизированное изображение.

Способ получения металлизированного изображения на материале, включающий нанесение на диэлектрическую подложку слоя дисперсии из высокомолекулярного соединения в смеси с химическим соединением серебра, обработку дисперсии и формирование металлизированного изображения, повышение экономичности расхода вещества, формирующего металлизированное изображение, осуществляют за счет нанесения дисперсии в виде рисунка струйным способом толщиной 1-16 мкм, далее обработку дисперсии производят в растворе, содержащем 40-300 г/л тиосульфата натрия или роданида натрия, в течение 5-20 с и осуществляют формирование металлизированного изображения на материале путем приведения в контакт дисперсии с металлической пластиной, выполненной из металла с окислительно-восстановительным потенциалом меньше нуля, при этом контактирование осуществляют под давлением 0,05-0,20 кг/см2 в течение 2-10 мин.



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных плат и приборов. Технический результат - упрощение технологии изготовления печатных плат и снижение трудоемкости, а также снижение потерь металла.
Изобретение может быть использовано при изготовлении гибких микропечатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления.
Изобретение относится к области нанотехнологии, а именно к элементам электроники, состоящих из слоев и содержащих наноматериалы в своей конструкции. Технический результат - снижение размеров элементов электроники.
Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий.
Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких микропечатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий.

Изобретение относится к способу изготовления перемычек гибких печатных плат с применением рулонной технологии. Способ, предлагаемый в изобретении, в частности, применим для изготовления плат, содержащих антенны для радиочастотной идентификации РЧИ (RFID).

Изобретение относится к области нанотехнологии и может быть использовано для получения атомно-тонких монокристаллических пленок различных слоистых материалов. Технический результат - упрощение технологии изготовления атомно-тонких монокристаллических пленок.
Изобретение относится к различным объектам электроники, а именно к изготовлению печатных плат (ПП), например, для светодиодов и источников питания, вообще силовых элементов.
Изобретение относится к обрасти изготовления рельефных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .

Изобретение относится к методике переноса электропроводящего материала на подложку для печати. Технический результат – создание способа и установки для переноса электропроводящего материала на поверхность для печати, которые можно эффективно применять в массовом производстве и которые подходят для различных видов электропроводящих материалов.

Изобретение относится к способу изготовления металлизированной подложки (1), при этом подложка (1) по меньшей мере частично, предпочтительно полностью состоит из алюминия и/или алюминиевого сплава, при этом на поверхность (2) подложки (1) наносят по меньшей мере в некоторых зонах проводящую пасту (3), в первой фазе (B1) обжига подвергают проводящую пасту (3) воздействию постоянно повышающейся температуры (Т) обжига.

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники.
Изобретение относится к области нанотехнологии, а именно к элементам электроники, состоящих из слоев и содержащих наноматериалы в своей конструкции. Технический результат - снижение размеров элементов электроники.
Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при создании мощных гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона многоцелевого назначения. Технический результат - улучшение электрических характеристик за счет улучшения теплоотвода, повышение технологичности при сохранении массогабаритных характеристик.

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники.

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники.
Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких микропечатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий.

Изобретение относится к способу и устройству для создания проводящего (электропроводного) рисунка (шаблона) на плоской изолирующей подложке, а также к плоской изолирующей подложке, на которой создан соответствующий проводящий рисунок, и к чипсету, созданному на плоской изолирующей подложке.
Наверх